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AMD 下代 MSDT 主板平台被曝可能沿用 PROM21 芯片组
4 小时前
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来源：IT之家
AMD为“Zen 6”MSDT处理器准备的主板平台或沿用600/800系的PROM21芯片组，新AM5主板改进主要在处理器和内存兼容上，将完整支持较新的CUDIMM/CAMM内存模组外形规格。
IT之家 5 月 7 日消息，消息人士 MEGAsizeGPU (@Zed__Wang) 北京时间昨日爆料称，AMD 为 "Zen 6" MSDT 处理器（IT之家注：代号 "Olympic Ridge" 或 "Medusa Ridge"）准备的主板平台可能会沿用 600 / 800 系两代的 PROM21 芯片组。
如果相关情况属实，这意味着 AMD 新一代 AM5 主板的 PCIe 扩展性不会发生重大变化，高端平台仍需串联 2 个芯片组来提供更多通道。
@Zed__Wang 提到，AMD 下代消费级 AM5 主板的改进主要是在处理器和内存兼容上：其将完整支持较新的 CUDIMM / CAMM 内存模组外形规格。
