1、高塔半导体斩获88亿硅光订单

2、三星高管：逻辑芯片业务严重亏损，工会要求不合理

3、台积电田博仁：新建改造18座工厂应对AI需求

4、三星下一代处理器Exynos 2700或弃用WLP封装，以节省成本

1、高塔半导体斩获88亿硅光订单

5月13日，全球知名晶圆代工厂商高塔半导体发布重磅业务动态，企业已与核心客户签署总额约88.21亿元的硅光技术长期合同，该笔订单将在2027年转化为企业营收，为后续业绩增长筑牢基础。

据披露，高塔半导体目前已收到客户支付的2.9亿美元产能预定预付款，用于锁定专属硅光晶圆代工产能。同时双方达成深度长期合作，签订规模更大的2028年晶圆代工协议，相关追加预付款将于2027年1月到期支付，持续锁定未来产能供给，进一步强化双方合作粘性。

硅光技术凭借高带宽、低功耗、高集成度的优势，适配AI算力时代高速光互连需求，是数据中心、高速光模块领域的核心技术方向。此次大额订单落地，体现下游客户对硅光技术落地应用的迫切需求，也印证高塔半导体在硅光晶圆代工领域的核心竞争力，凸显其在AI基础设施供应链中的关键地位。

当前全球AI算力持续扩张，高速光通信需求爆发，硅光代工赛道迎来发展红利期。行业内头部客户通过提前支付预付款、签订长期协议的模式锁定产能，成为行业主流趋势，也侧面反映硅光相关晶圆代工产能稀缺，高端工艺供给紧张的行业现状。

此次百亿级硅光订单落地，不仅为高塔半导体带来稳定的长期营收增量，也释放出全球半导体产业对硅光技术的旺盛需求信号。随着AI算力建设持续推进，硅光晶圆代工赛道将迎来新一轮扩容，带动上下游产业链协同发展，推动高速光电互联技术迭代升级。

2、三星高管：逻辑芯片业务严重亏损，工会要求不合理

据报道，三星高管告诉工会，由于逻辑芯片(Logic Chip)业务的严重亏损，工会的要求是不合理的。三星工会表示，向逻辑芯片业务员工提供的奖金减少将刺激离职。

据悉，工会代表崔承浩周三对记者表示：“工会提出的所有协商议题均未得到妥善回应，我们对此深表遗憾。”双方分歧核心集中在绩效奖金制度。据悉，工会要求三星将营业利润的 15% 作为员工绩效奖金发放、取消奖金发放上限，并将奖金分配机制正式制度化。

另据韩媒消息，三星管理层仅提议拿出营业利润的 10% 用作奖金，并额外提供一次性特殊补偿福利。

3、台积电田博仁：新建改造18座工厂应对AI需求

5月14日，台积电营运、先进技术工程副总经理田博仁在年度技术论坛上披露扩产规划。受全球人工智能、高性能运算应用爆发式增长驱动，台积电正以过往2倍的速度推进晶圆厂扩建，同时布局全球新产能，加码布局先进制程与封装领域。

面对AI算力持续扩容带来的强劲订单需求，台积电全面提速产能建设节奏。田博仁表示，公司计划在全球范围内新建及改造共计 18 座半导体工厂，产能布局覆盖晶圆制造与先进封装两大核心环节，其中包含5座先进封装厂，进一步补齐先进封装产能短板，完善制造 — 封装一体化产业布局。

当前全球AI产业高速发展，大模型、数据中心、高速算力芯片需求持续攀升，带动高端晶圆代工、先进封装产能持续紧缺。作为全球晶圆代工龙头，台积电此次大规模扩产，核心目的是提升先进制程产能供给，匹配全球头部科技企业的算力芯片代工订单，稳固其在高端芯片制造领域的行业主导地位。

先进封装作为AI芯片性能提升的关键环节，是台积电本次扩产的重点方向。通过新建5座先进封装厂，台积电可强化晶圆制造与封装测试的协同能力，为客户提供一站式芯片代工服务，顺应行业先进封装技术快速迭代的趋势，满足高端芯片集成化、小型化的发展需求。

此次加速全球扩产计划，彰显台积电对全球AI及高性能运算市场的长期信心。随着18座工厂陆续落地投产，台积电将进一步扩大先进产能优势，深度绑定全球算力产业链，同时带动全球半导体制造与封装产业扩容，助力全球AI产业持续发展。

4、三星下一代处理器Exynos 2700或弃用WLP封装，以节省成本

三星电子将在下一代移动应用处理器（AP）“Exynos 2700”中引入不同于以往的新封装设计。据半导体行业消息，三星正推进在Exynos 2700上不再采用自Exynos 2400起持续使用的Fan-Out（FO）晶圆级封装（WLP）方案。

业内消息称，虽然WLP有助于改善散热管理，但由于制造成本负担较大，三星正在从盈利性角度重新评估这一方案。

WLP是一种在晶圆状态下完成电气连接和模塑工艺后，再切割制成芯片的方式。由于能够按照芯片原本尺寸进行封装，因此非常适合移动设备等超小型产品。

三星电子此前一直在Exynos 2200之前采用将AP die（裸片）与DRAM堆叠在印刷电路板（PCB）上的方式，而在Exynos 2400中首次引入WLP。由于WLP是将芯片集成在硅材质晶圆而非PCB上，因此具备强化散热性能的优势。三星在2024年首次将WLP应用于Exynos 2400时曾表示，其热阻最多可降低16%。

三星凭借这一优秀的散热特性，在最近开始量产的Exynos 2600上也继续沿用了WLP封装方式。此外，Exynos 2600还新增采用了名为“Heat Pass Block（HPB）”的封装技术。该技术通过在处理器与DRAM堆叠的PoP（Package on Package）结构中加入铜基散热部件，以优化热传导路径。Exynos 2600已搭载于今年初发布的三星Galaxy S26系列中。

不过，据传三星正在考虑在Exynos 2700中重新取消WLP。一位半导体行业人士表示：“旗舰手机用Exynos在采用WLP后，性能和热管理方面确实取得了效果，但由于封装本身变得非常复杂，同时良率风险也很高，因此盈利并不理想。若出货量足够大，还能在盈利方面进行一定覆盖，但目前Exynos仅用于MX事业部部分自有机型，因此成本压力不可避免。”

对于三星而言，Exynos系列是提升与主要移动AP供应商高通的价格谈判能力、改善成本负担的重要战略产品。根据三星电子的年度报告，其去年移动AP总采购额达13.8272万亿韩元，较前一年的10.9326万亿韩元增长约26.5%。