1.东方晶源：AI赋能多层次工艺反馈体系 破解先进制程良率提升难题；

2.SK集团会长崔泰源：SK海力士未来五年内晶圆产能将翻倍；

3.传高通提供16%芯片折扣，三星Exynos计划或生变；

4.郭明錤：黄仁勋的AI PC芯片短期将是小众产品

1.东方晶源：AI赋能多层次工艺反馈体系 破解先进制程良率提升难题

近日，以“AI重构未来、生态协同致远”为主题的第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司副总裁丁明博士在5月29日举办的EDA IP工业软件论坛上发表了题为《AI赋能构建多层次工艺反馈体系，助力良率提升》的主题演讲，并与EDA、IP以及工业软件领域领军企业的专家同台，共探技术突破路径与生态协同方略，为中国半导体高质量发展注入核心动能。

丁明博士指出，先进节点芯片制造中的良率损失问题以及良率提升“难”的问题，已经成为集成电路行业发展中必须面对的主要挑战。EDA作为集成电路产业链的一个环节，发挥着越来越重要的作用。面对新的技术挑战，东方晶源坚持自主创新，持续迭代PanGen^®平台等产品，构建起完整自主的计算光刻EDA工具链，同时不断推进AI技术与EDA工具的深度融合，为中国集成电路领域良率管理提供了不可或缺的解决方案。

先进制程良率瓶颈凸显 AI赋能成破局关键

当前，集成电路制程持续迭代升级，已迈入2nm量产阶段。工艺复杂度大幅提升的同时，良率问题已然成为制约先进节点芯片制造发展的核心瓶颈。丁明博士在演讲中明确指出，现阶段行业主要面临以下两大核心痛点，严重阻碍芯片制造良率提升与产业规模化发展。

其一为先进节点芯片制造的系统性良率损失问题。区别于传统制程，先进节点工艺下的良率损失具备极强的隐蔽性与突发性，传统随机抽样检测模式难以精准捕捉问题隐患，人工分析也无法高效总结缺陷规律。一旦爆发良率问题，将造成大范围、规模化的生产损失。值得关注的是，先进制程中与图形化（Patterning）相关的系统缺陷良率损失，已远超随机缺陷与参数漂移引发的良率损失，成为良率损耗的主要诱因。

其二是芯片制造良率提升难的行业困境。长期以来，芯片良率优化高度依赖工程师经验，传统模式存在诸多固有短板：坏点发现滞后，无法提前预判工艺隐患；缺陷根因定位难度大，海量生产数据难以依靠人工高效拆解分析；同时量产量测成本居高不下，无法充分发挥量检测设备的极限性能。

随着制程精度持续升级，传统“人工+固定规则”的良率优化模式已触及发展极限，无法适配先进工艺的迭代需求，行业亟需全新技术体系破局。在此背景下，东方晶源摒弃传统经验依赖模式，持续推进AI技术与EDA工具的深度融合，构建Model based+AI赋能的基于Patterning多层次反馈体系。

根据丁明博士的介绍，近年来东方晶源持续迭代PanGen^®平台等核心产品，打造完整自主的计算光刻EDA工具链，同时依托AI数据自动分析、建模预判能力，搭配CM/i^® 、oDAS、YieldBook等产品，为国内集成电路良率管理提供有效的解决方案。其中，PanGen^®计算光刻平台具有多项领先优势：

（1）在国内最早完成N2x nm以下存储芯片的产线验证，2019年即实现重复订单；

（2）现已完成N/N+1逻辑芯片的生产验证，累计实现11000张mask tape-out；

（3）最早实现Full-Chip ILT（反向光刻），并得到部分Silicon Proven；

（4）最早实现Silicon Proven的AI for OPC，在刻蚀模型、Hotspot Early Detection等方面得到验证，并大幅提高Mask TO效率。

针对成熟制程，PanGen^®采用CPU+传统OPC方案，可提供能匹配现有POR，低成本、易切换计算光刻产品解决方案；针对先进制程，PanGen^®采用GPU+传统OPC+实用ILT方案，可提供技术领先、高性能计算光刻产品解决方案。

多维度AI工具赋能  闭环优化先进工艺制程

丁明博士重点介绍了作为核心主力的PanGen Total Mask系列产品。该产品凭借AI深度赋能，实现了芯片制造全流程坏点预判与精准优化。相关系列产品覆盖设计、掩模、刻蚀、修正全环节，形成一个闭环优化的体系。

DMC（Design Manufacturability Check）聚焦设计阶段，用于解决传统设计与制造反馈周期长、依赖Fab完整OPC流程的痛点。东方晶源依托AI学习海量OPC仿真数据，建立版图与轮廓的精准映射关系，可绕过传统完整OPC流程直接预测工艺隐患。实测数据显示，其AI预测轮廓与OPC仿真轮廓在99%以上的位置误差小于1nm，可精准发现95%的潜在坏点、严重坏点100%覆盖，运行速度为传统OPC流程的1%，设计迭代效率极大提升。

PHD（Patterning Hotspot Detection）适配掩模阶段，用于破解传统OPC模型固化、无法适配新产品热点预测的难题。产品独立于传统OPC模型，基于SEM量测数据结合AI算法建模，可跟随生产工艺动态迭代更新，构建实时动态坏点预测模型。实测结果显示，该产品对缺陷抓取正确率达到95%以上。

vPWQ（virtual Process Window Qualification）针对先进制程刻蚀阶段精度不足的痛点，通过将物理模型与AI大数据模型相结合，解决传统尺寸表精度衰减、刻蚀偏差检测不准的问题，有效规避模型过拟合问题，可从海量SEM图像中提取轮廓数据优化模型，持续适配MPT等先进工艺。该技术合作客户在2025年IWAPS会议上表示：vPWQ可精准仿真工艺坏点，大幅缩短流片迭代验证次数，助力量产线效率提升。

RUI（Repair Using ILT）面向5nm及以下超先进制程修正阶段，攻克传统OPC图形保真度不足、曲线掩模制造效率低、全芯片ILT计算量庞大的行业难题。产品通过利用像素化优化方法严格求解理想掩模，并将ILT仅作用于限制工艺热点问题区域，实现ILT技术的实用化落地。具备更优的工艺优化自由度、景深与工艺窗口表现，大幅提升先进制程图形精度与掩模制造效率。

在谈到产品迭代规划方面时，丁明博士表示，短期持续优化PanGen Total Mask的产品用户友好度，长期将致力于完成与东方晶源量检测设备的深度集成，搭建更高效、精准的软硬件协同建模流程，完善“AI模型发现坏点、AI模型修正坏点”的全闭环优化体系。

在同期举办的“集微半导体展”上，东方晶源也展示了多项自主研发的产研成果。除计算光刻软件（PanGen^®）外，还包括严格光刻仿真软件（PanGen Sim^®）、良率管理软件（YieldBook），以及电子束量检测设备等，多款产品填补了多项国内空白，为国产芯片从设计到制造各环节提供系统化优化解决方案。东方晶源将长期秉持HPO生态战略，打造中国芯片制造的GoldenFlow，致力成为全球集成电路良率管理领域的领军企业。

2.SK集团会长崔泰源：SK海力士未来五年内晶圆产能将翻倍

SK集团会长崔泰源表示，SK海力士的目标是在未来五年内将晶圆产能翻倍。在AI需求的推动下，这家韩国存储芯片制造商正处于行业热潮的中心。

崔泰源在台北国际电脑展（Computex）上发表上述讲话，本次展会汇聚了英伟达等全球顶尖科技企业高管。

崔泰源表示：“我们将全速推进，在未来五年内把产能提高到两倍。虽然会遇到很多障碍，但我们会克服。”

崔泰源重申，存储芯片供应紧张的局面或将持续至2030年。

Counterpoint Research数据显示，作为英伟达核心高带宽存储器（HBM）供应商，HBM对AI应用至关重要。第一季度，SK海力士在全球HBM市场占有58%的份额，三星电子和美光科技各占21%。

崔泰源认为，英伟达即将推出的AI PC架构将需要大量内存，为存储行业带来长期增长动力。他同时表示，希望公司能够成为英伟达新一代高端系统Vera Rubin系统的主要HBM供应商。

业内分析指出，AI热潮正在重塑存储行业的周期性特征。高盛以AI驱动的需求持续为由，将SK海力士与三星2028年营业利润预期分别上调24%、23.3%，对应利润预期值达454万亿韩元（约合2996.2亿美元）、610万亿韩元，上调依据为人工智能催生的持续性需求。

受人工智能行情提振，SK海力士上周市值首次突破1万亿美元，与三星、美光一同跻身万亿市值半导体企业行列。

AI基础设施市场高速增长，各大存储芯片厂商积极抢占份额，全球HBM市场竞争日趋激烈。

三星已首次公开新一代HBM5芯片原型，并推出了将应用于新产品的HPB（导热块）散热方案。近期，三星已向客户送出最新HBM4E芯片样品，在AI数据中心先进存储产品落地进度上领先。

谈及SK海力士HBM4E芯片的量产规划，崔泰源表示，这将取决于客户需求。他称：“目前HBM4E只有一个客户，”很明显指向英伟达。他补充说，SK海力士计划深化在中国台湾的产业合作，合作对象不再局限于台积电。

针对DRAM内存与HBM芯片价格是否会持续上涨的问题，崔泰源表示，行业发展应立足长期可持续性，芯片价格过快上涨会冲击整体AI生态，损害行业长远发展。

他说：“整个AI行业需要可持续的发展环境。行业需要稳步增长，但价格暴涨会引发问题，破坏行业可持续发展态势。”

3.传高通提供16%芯片折扣，三星Exynos计划或生变

近日，有消息称三星下一代处理器Exynos 2700预计将于今年下半年投入大规模生产。该芯片不仅性能强劲，而且三星第二代2nm制程（SF2P）的性能和良率也将大幅提升。三星计划在Galaxy S27系列中，将Exynos 2700的采用比例提升至50%。

但最新传闻称，高通可能会打破以往依靠高端芯片高利润盈利的商业策略，向三星提供大幅折扣。

尽管Exynos 2700芯片具有一定优势，但三星仍需面对诸多挑战。考虑到当前的存储器危机，三星甚至已经为了降低成本，在基础版Galaxy S27的OLED面板供应上，从自家显示部门转向价格更低的中国厂商。

消息称，高通或将给予三星比标准骁龙报价低16%的价格优惠，使其成本比Exynos 2700低约12%。

若此传闻属实，这将使高通骁龙芯片在价格上更具竞争力，可能会对三星的芯片供应策略产生影响。

报道称，像三星这样的公司，始终会优先考虑利润，而不是单纯追求自研芯片的大规模普及。不过，如果三星最终接受高通的新合作条件，这也可能对三星晶圆代工业务构成威胁。因为一旦转向骁龙方案，就意味着三星第二代2nm GAA工艺节点的竞争力，可能仍逊于台积电的2nm N2P工艺。

4.郭明錤：黄仁勋的AI PC芯片短期将是小众产品

北京时间6月3日，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)在本周发布了AI智能体PC芯片RTX Spark。天风国际证券知名分析师郭明錤对此表示，未来两年，RTX Spark设备仍属于笔记本电脑市场中的小众产品，苹果在WWDC上对于设备端AI智能体的回应将是除Siri之外的另一个观察重点。

郭明錤表示，黄仁勋此次提出了设备端AI智能体叙事，核心是其“重新发明PC“的口号以及设备端AI 智能体工作流的概念演示。上述口号和概念展示，有助于在短期内加速市场对设备端AI智能体的共识形成。

虽然黄仁勋率先提出了设备端AI智能体的愿景与叙事，但毕竟在未来两年内，RTX Spark设备仍属于笔记本电脑市场中的小众产品，因此现在就判断这场商业竞争中谁胜谁负，仍然为时过早。

他指出，在GTC大会之前，关于RTX Spark(N1X)的绝大多数讨论和预测都聚焦于芯片代号、规格以及供应链。相比之下，操作系统的重要性鲜少被提及。而黄仁勋此次演讲，将操作系统与芯片平台一同置于“重新发明PC”的核心位置，这也呼应了郭明錤此前提出的核心观点：推动设备端AI升级换机潮的关键，在于操作系统。

在黄仁勋提出“重新发明PC”的口号后，苹果在6月8日举行的WWDC将如何回应设备端AI智能体工作流，就成为除了Siri改进幅度之外的另一个重要观察重点。

对于英伟达和微软而言，即使RTX Spark后续的开发与出货时间表出现任何变动，也不会削弱这两家公司在AI基础设施领域的强劲增长动能。相比之下，消费电子业务几乎构成了苹果硬件业务的全部，而设备端AI正是当前消费电子创新趋势的主轴。因此，苹果除了需要提出具有吸引力的叙事之外，还需要给出明确的落地规划，例如更完善的开发工具、面向智能体的操作系统(agent-ready OS)更新路线图，以及相关功能的具体推出时间表等。（文章来源：凤凰网）