1. 华海清科获得国内首台全自动板级CMP量产装备订单

2. MultiCortex创始人Cabelo：如何利用异构计算实现高性能与低能耗平衡

3. 台湾产业专家解读半导体产业智能制造：从规则自动化到AI落地

4. 壁仞科技（06082.HK）将纳入香港交易所科技100指数

5. 欧陆通：已就GPU电源项目与Google开展合作

6. 海外经典机型回归，小米17T系列国内发布，影像续航双突破

1. 华海清科获得国内首台全自动板级CMP量产装备订单

华海清科近日宣布，其自主研发的国内首台510 * 515mm尺寸全自动板级CMP（化学机械抛光）量产装备Master-P510APEX，已成功获得先进封装领域重要客户订单，将按计划进入客户端产线投入量产应用。

此次获得订单的Master-P510APEX装备，是华海清科专为大尺寸板级封装严苛工艺需求设计，能够满足板级封装产品的低缺陷抛光要求，兼顾优异的全板面均匀性与平坦化精度。该装备集成先进的智能终点检测系统，支持多种终点检测模式，旨在满足先进封装客户对高精度、高一致性、高良率规模化量产的需求。板级封装是支撑CoPoS、FOPLP及TGV互连等先进工艺的核心制造载体，凭借其高产出效率与显著成本竞争力，正成为全球半导体产业布局的重要方向。在这一工艺体系中，CMP工艺直接决定介质层与金属层的平坦度、缺陷水平及界面质量，是保障互连可靠性及最终芯片性能与良率的核心环节。

华海清科是国内CMP设备领域的绝对龙头。根据公司公开信息，截至2026年4月，其12英寸及8英寸等CMP装备累计出机已超1,000台，在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。公司近期在互动平台表示，其CMP装备订单持续保持增长，先进制程机型订单量增长显著；减薄装备、离子注入装备、耗材维保等订单放量明显，平台化布局扎实稳步推进。

此次板级CMP装备的突破，是华海清科CMP装备技术从晶圆级向板级延伸的重要里程碑。目前，公司已构建起覆盖CMP、减薄、离子注入、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等关键环节的高端半导体装备与服务体系，形成多元协同的产品矩阵。

2. MultiCortex创始人Cabelo：如何利用异构计算实现高性能与低能耗平衡

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行，MultiCortex创始人、全球openSUSE Linux大使Alessandro (Cabelo) de Oliveira Faria受邀出席大会同期举办的“全球半导体分析师论坛”，并发表《迈向可持续AI：如何利用异构计算实现高性能与低能耗平衡》的演讲 ，深度解读了如何通过架构创新与软硬件协同设计，平衡AI的高性能与低能耗。他结合低成本硬件跑通大模型的实践指出，异构计算与能效优化是可持续AI的核心，为AI规模化落地提供了绿色解决方案。

图/MultiCortex创始人、全球openSUSE Linux大使Alessandro (Cabelo) de Oliveira Faria

从SIMD说起：性能原语（IPP）决定计算效率

Cabelo自1983年起便对科技充满热情，职业生涯中获得过不少头衔，但此刻他更愿意以一个“技术推动者”的身份发声。他首先介绍了处理器中的一种“性能原语”（IPP）——SIMD（单指令流多数据流计算机）。在经典计算中，一次只能加载一个数据“箱子”；而借助SIMD，可以同时加载多个箱子。两个向量相加时，传统方式要一个个数字累加，而优化后的方式可以同时处理所有数字。Cabelo举例说，通过这种技术，速度可以提升200倍。

“我们正在触碰软件逻辑世界与硅物理世界相遇的最大边界。”他指出，从1994年到2022年，性能原语持续演进，而最终的集大成者便是oneAPI。值得注意的是，oneAPI并非英特尔专属——AMD、Arm、IBM、华为等主流厂商均已覆盖。

在对比新旧原语的效率时，他展示了一组直观的数据：旧原语下只有两个运算符，而新原语下处理速度快得多。但他同时提醒，不要盲目否定Python，它在能耗方面有其优势，但进行循环计算时，其能耗比优化后的方案高出75~78倍。“如果要做循环计算，尽量把数据放在0级缓存中，离处理器更近，而不是放在1级缓存。通过这些优化，仅靠数据局部性就能让性能提升1500%。”

Cabelo展示的程序实例更具说服力：通过正确探索硬件和网络，性能提升30倍。处理一张猫的图像，原先需要430毫秒，优化后仅需130微秒。

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异构统一平台：一套代码跑遍所有硬件

“大家不需要学完所有的东西，”Cabelo话锋一转说道，“异构计算已经大大简化了过程。”他强调了oneAPI平台的核心价值：传统编程中，每一种硬件都要单独编写软件；而借助oneAPI的DPC++编译器，可以为所有硬件开发同一套软件。

他本人有幸成为这项技术的首位认证人员，并基于其创建了一个操作系统以方便用户使用。“异构计算赋予我们超能力，我们可以在英特尔、英伟达、树莓派、Arm等任何硬件平台上运行软件，甚至可以转换任何代码。”他现场演示：只需两个命令就能生成跨硬件软件，甚至3行代码即可获得最高性能。

经典案例解读：从IBM到医疗，再到10美元的大模型

实践是检验技术的最佳标准。Cabelo了三个成功案例。

第一，在某个IBM项目中，原本每秒只能处理5~15个token，团队创建了巴西本地化版本后，性能提升70%。

第二，在Medical Cloud医疗云平台，原本依赖价值500万元的设备，现在采用设备成本仅10万元，同时利用上述技术为巴西避免了高达3.5亿元的欺诈损失。他透露，两个月内，MultiCortex系统将推出中文版本。

第三，用仅10美元的硬件，运行一个110亿参数的大语言模型，令人惊叹。他说：“实现‘早上好’‘下午好’‘晚上好’的问候，我们并不需要大型设备和大模型。”对比数据更具冲击力，在Jetson AGX上，一个模型每秒只能处理230个token；而经过优化的硬件上，每秒可以处理1.5万个token，甚至能达到5万个token。“我只要提问，它立刻就给出回答。”

演讲最后，Cabelo将视角从技术拉回到更宏观的命题。他说，通用计算时代已经落幕，CPU、GPU、NPU、FPGA等异构芯片协同工作正成为主流，而oneAPI、SYCL等跨平台框架正在打破算力壁垒。

最后，Cabelo以深刻的行业洞察作为结尾：“合作比竞争更好，因为合作会吸引朋友，而竞争却会招来敌人。”

Alessandro (Cabelo) deOliveira Faria的演讲视频内容，现已上传至“集微VIP频道-视频栏目”。

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3. 台湾产业专家解读半导体产业智能制造：从规则自动化到AI落地

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行，中国台湾地区资深产业顾问Robert Chien受邀出席大会同期举办的“全球半导体分析师论坛”，并发表以《半导体产业的智能制造》为主题的演讲，系统了晶圆厂从人工到智能化制造的演进历程。

Industry Senior Consultant中国台湾地区资深产业顾问Robert Chien

Robert Chien指出，“传统生产高度依赖经验丰富的‘老师傅’，人员流动极易造成生产断层。为此我们探索出规则库自动化模式——将一线实操经验、专业工艺知识梳理转化为系统规则，依托‘如果—那么—否则’的简单逻辑实现流程自动化。随着产业升级，工厂从8英寸晶圆产线升级至12英寸，设备投入大幅增长，专业人力缺口加剧，传统模式已无法适配产业升级需求。当时人工智能技术尚未成熟，规则库自动化成为最优解。“

他以详实数据直观印证了规则库自动化的落地成效，一是从2000年到2010年，10年内12英寸产线晶圆盒自动化搬运占比达98%。晶圆盒价值高昂，堪比豪华轿车，全自动化搬运有效规避了人工操作的重大损耗风险，也是12英寸产线正常运转的基础；二是人均值守机台数量大幅提升，对比8英寸产线，人员整体效率提升2-3倍；三是2010年到2015年，五年内设备综合生产力提升40%~60%。

Robert Chien进一步指出，“规则库存在局限，性能无法持续提升，但企业降本增效的需求从未止步，原有模式走到瓶颈后，我们必须寻求新突破。恰逢人工智能与机器学习技术逐步成熟，我们顺势引入，由此开启新一轮性能升级。需要强调的是，AI与机器学习的落地并非一蹴而就，必须从根本做起。“

人工操作是所有自动化生产的根基。自动化系统一旦出现故障，人员必须具备手动接手生产的能力，才能保障产线不停摆。在8英寸厂阶段，生产作业主要依托人工操作即可完成。但升级至12英寸厂后，生产搬运全面依赖自动化系统，生产过程中需要核查的参数、工况要素繁杂繁多，人工无法逐一校验把控，只能依靠系统完成精细化检查与作业。

“从1987年启动改造到最终实现全自动化，整个过程历时二十余年。完成全自动化布局后，为进一步挖掘产能、压缩成本，我们正式引入人工智能与机器学习，迈入智能制造新阶段。”Robert Chien说道。

他同时提到，技术选择应以实际效益为核心，不必盲目追捧人工智能。只要能为企业创造价值，适配产线需求的技术就是最优选择。同时也要正视人工智能的短板，其应用存在场景限制，且落地、运维均会产生额外成本。随后他以晶圆缺陷智能影像识别、印录机工艺参数智能调优两个案例，作进一步阐释。

传统生产管理围绕“人、机、料、法、环、测”六大维度开展，人工智能普及后，建模成为智能制造不可或缺的全新核心要素。Robert Chien表示，“模型本质是数字化的行业专业知识，模型质量直接决定AI应用效果。打造成熟的人工智能体系，需要三类专业人才协同配合：一是领域专家：深耕生产一线，掌握工艺核心知识，是模型搭建的核心依据；二是数据科学家：负责数据治理，保障数据真实、规范、干净，高质量数据是模型训练的前提；三是信息技术工程师：搭建稳定、安全、算力充足的底层IT架构，为系统运行提供基础保障。”

Robert Chien最后说道，“结合实践来看，落地智能制造主要具备五大核心条件：一是人员能力，需完成系统化培训，打造专业运维与操作团队；二是设备基础，配备性能达标、能力匹配的生产机台；三是数据质量，保证数据规范、精准、干净，契合大数据标准；四是算法体系，拥有完整且成熟的算法作为技术支撑；五是算力支撑，充足的算力是保障海量数据、复杂模型实现高效实时运算的必要前提。”

Robert Chien的演讲视频内容，现已上传至“集微VIP频道-视频栏目”。

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4. 壁仞科技（06082.HK）将纳入香港交易所科技100指数

6月8日，根据香港交易所发布公告，壁仞科技（06082.HK）将纳入至香港交易所科技100指数。 该纳入将于2026年6月12日（星期五）收市后实施，并于2026年6月15日（星期一）起生效。

图片来自香港交易所

香港交易所科技100指数是港交所历史上首个自主编制并发布的指数。根据官方介绍，香港交易所科技100指数是一只宽基指数，泛涵盖科技领域的行业龙头及新兴企业，覆盖六大科技及创新主题，包括人工智能、生物科技及医药、电动车及智能驾驶、资讯科技、互联网和机器人，横跨龙头及新兴企业，为投资者提供多元化投资选择，捕捉科技趋势中的增长机遇。

2026年1月2日，壁仞科技正式在香港联合交易所挂牌上市，成为港股GPU第一股。6月8日，壁仞科技正式纳入恒生综合指数，并同步调入港股通标的名单。本次纳入香港交易所科技100指数，不仅是对壁仞科技成长前景与长期投资价值的权威认可，也将有望带来增量配置资金，对企业资本市场价值和知名度带来正面影响。

壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，为各行业提供强大、安全、高效的算力基础设施。自2019年成立以来，壁仞科技坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片，构建软硬协同创新的技术体系，致力于打造国产智能计算产业生态，成为中国人工智能产业发展的核心引擎。

5. 欧陆通：已就GPU电源项目与Google开展合作

近日，欧陆通在接受机构调研时表示，已与海外头部CSP客户Google就算力设备GPU电源项目开展合作，公司将全力配合客户推进至测试、小批量及批量生产。具体项目节奏待与客户进一步确认。

据介绍，公司数据中心电源产品类型涵盖网安、通信及其他数据中心电源、通用型服务器电源、高功率服务器电源，已推出800-3,600W风冷CRPS电源、1,600-3,500W浸没式液冷电源、3,300-5,500W定制GPU电源、集中式供电系统等核心产品，研发技术和产品处于领先水平。

在海外市场拓展方面，欧陆通早已在中国台湾、美国建立销售及售后服务队伍，持续推进导入包括服务器系统商、CSP品牌商等各类型海外客户。现已与海外头部CSP客户Google达成算力设备GPU电源项目合作，并与AMD、Juniper等重要客户建立合作关系；同时，同步与英业达、仁宝等主流服务器系统商保持技术交流和业务接洽，进一步开拓全球市场。

为保障订单交付，欧陆通持续完善全球产能布局。目前已在越南生产基地顺利完成通用及高功率服务器电源产线的建设与调试，预计2026年底前实现小批量生产，2027年可实现规模化量产，满足海外客户的订单交付需求。

6. 海外经典机型回归，小米17T系列国内发布，影像续航双突破

6月8日，小米举办新品发布会，正式推出小米 17T、小米 17T Pro 两款机型。这也是深耕海外市场多年的小米T系列，首次完整登陆国内市场。新机以双旗舰芯片、徕卡专业影像、超大续航为核心亮点，搭配极具竞争力的售价，面向主流高端消费群体，进一步完善小米手机产品线布局。

定价方面，小米17T系列诚意十足。全系标配12GB起步内存，小米17T 12GB+256GB版本暑期特惠价 2999 元，叠加国家补贴后到手价低至2549.15 元；12GB+512GB国补价2999元。定位更高的小米17T Pro，12GB+256GB国补后 3499 元起，相较于此前海外售价，国内版本价格优势显著，大幅降低了高端体验的入手门槛。同时官方推出 6 期免息等福利，进一步提升产品性价比。

外观与屏幕上，两款机型延续小米极简旗舰设计风格，全系配备超窄边框直屏与IP68防尘防水，日常使用防护能力拉满。其中小米 17T 采用 6.59 英寸屏幕、纯平立边中框，机身厚度 8.17mm、重量 203g，提供黑色、冰莓紫、幻彩白三款清新配色，握持更为轻盈。小米17T Pro升级为6.83 英寸大屏，搭配四曲金属中框与拉丝镜头模组，商务质感更强，配色涵盖黑色、星云紫、午夜蓝。屏幕均为 1.5K 超级阳光屏，峰值亮度表现出色，强光环境下也能保证清晰观感，兼顾视觉体验与户外使用场景。

性能层面，两款机型形成清晰的双芯片梯队布局。小米 17T 搭载天玑8500-Ultra处理器，基于台积电4nm工艺打造，采用全大核架构，搭配LPDDR5X内存与UFS 4.1闪存，安兔兔跑分超 222 万，配合 3D 环形冷泵散热系统，长时间游戏也能保持稳定帧率，机身温控表现优秀。小米17T Pro则搭载旗舰级天玑9500 芯片，采用 3nm 工艺，综合性能大幅提升，跑分突破287万，可流畅运行各类大型手游与多任务场景。全系还搭载澎湃 T1+、澎湃 T1S 双信号增强芯片，保障通话、网络信号稳定，满足通勤、户外等复杂网络环境使用需求。

影像系统是本次新品的核心亮点，全系标配徕卡三摄，在同价位机型中优势突出。两款手机均搭载 5000 万像素主摄、1200 万像素超广角以及 5000 万像素 5 倍光学潜望长焦，全套徕卡光学镜头加持，覆盖日常抓拍、广角风光、远景拍摄等全场景。主摄成像色彩风格纯正，光影层次丰富，5 倍潜望长焦可清晰捕捉远距离细节，配合徕卡专业调校，无论是日常记录还是创作拍摄，都能带来专业级影像体验，打破了中端机型长焦缩水的行业惯例。

续航能力同样可圈可点。小米17T系列全系标配7000mAh金沙江大电池，其中标准版支持67W有线快充；小米17T Pro更进一步，支持100W有线秒充与50W无线快充，彻底缓解用户的续航焦虑。得益于超大容量电池、低功耗芯片与系统底层优化的默契配合，两款机型日常使用均可轻松实现两天一充，让用户在出差、旅行时无需频繁携带充电器，尽享从容体验。

作为海外口碑机型的国内首秀，小米 17T 系列精准抓住用户核心需求，没有盲目堆砌参数，而是将影像、续航、性能三大体验做到均衡。差异化的双机型布局，既满足追求高性价比的主流用户，也能承接对性能、质感有更高要求的商务与重度玩家。凭借徕卡影像、超长续航、旗舰性能与亲民售价，小米 17T 系列在中高端手机市场形成强劲竞争力，也为国内消费者带来了全新选择。随着该系列正式上市，国内中高端手机市场的竞争也将愈发精彩。