搜索
三星考虑新建先进芯片封装厂 以满足全球芯片需求
2 小时前
/ 阅读约1分钟
来源：凤凰网
三星电子考虑在韩国光州建先进半导体封装厂，扩大HBM市场布局，加强AI芯片供应链地位，预计6月29日公布投资计划。
财联社6月10日电，三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。
