TrendForce最新调查显示，2026年第一季度，AI高性能计算（HPC）芯片及相关组件出货持续强劲。同时，电视及PC/笔记本供应链提前拉货、增加周边IC库存，带动晶圆代工厂获得客户提前下单和追加订单。

尽管智能手机市场仍受季节性淡季影响，但消费电子供应链提前补库存，在很大程度上抵消了这一负面因素。因此，传统淡季效应明显弱化，全球前十大晶圆代工厂合计营收季增3.7%，达到479.5亿美元，再创单季历史新高。

其中，台积电市场份额升至72%。受益于AI服务器GPU及各类xPU需求持续旺盛，以及Agentic AI和通用服务器部署增加带动服务器CPU需求增长，台积电（TSMC）第一季度营收季增6.3%，达到约358.6亿美元。尽管处于传统淡季，台积电仍展现出强劲韧性，市场份额进一步提升至72%，持续扩大领先优势。

三星晶圆代工（不含System LSI）同样获得部分电视及PC供应链提前拉货订单，但未能完全抵消智能手机淡季影响。其营收季减5.8%，降至32亿美元以上，市场份额降至6.5%，但仍稳居全球第二大晶圆代工厂。

中芯国际（SMIC）则受益于电视品牌及PC ODM客户提前备货需求，同时部分8英寸客户于2025年下半年协商的晶圆涨价开始落地，带动出货量及平均售价（ASP）同步提升。第一季度，中芯国际营收季增0.6%至25.1亿美元，市场份额维持5.1%，继续位列全球第三。

华虹集团旗下华虹宏力（HHGrace）出货量小幅增长，但ASP下滑抵消了增量影响。若计入华力微电子（HLMC），华虹集团整体营收季增1.2%，达到12.3亿美元，市场份额维持2.5%，排名第六。

值得关注的是，由于客户结构高度集中于电视和PC周边IC市场，合肥晶合集成（Nexchip）成为本轮补库存周期的最大受益者之一。其第一季度营收季增3.2%，达到4亿美元，排名由上季度第九升至第八，创下历史最佳排名。

展望2026年第二季度，TrendForce预计，电视及PC/笔记本ODM厂商和品牌商的提前备货效应仍将持续约一个季度。同时，智能手机厂商也将逐步进入新机备货周期。

随着产能利用率改善，部分晶圆代工厂已开始释放下半年涨价信号，部分制程节点价格有望触底回升。这可能促使客户提前下单，以规避未来涨价风险。

此外，AI相关先进制程产能及电源管理芯片（PMIC）需求持续超预期，不仅带来订单外溢效应，也进一步加剧行业产能紧张。TrendForce预计，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收将再创新高，季增幅度有望进一步扩大。（校对/赵月）