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宇瞻推出 GraTherX 内存条散热技术：每侧加厚 0.17mm，故障率降低 60%
1 小时前
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来源：IT之家
宇瞻推出针对低气流设备的内存条散热方案GraTherX，采用石墨烯-铜复合材料，可降低内存故障率60%，在无风扇环境中降低热点温度23.4°C，提升DRAM的MTBF 2.7倍。
IT之家 6 月 13 日消息，宇瞻 (Apacer) 近日宣布推出针对低气流设备设计的内存条散热解决方案 GraTherX，宣称其仅需在裸条模组两侧各加厚 0.17mm 即可让内存故障率降低 60%。
GraTherX 面向边缘 AI、工业电脑、嵌入式系统，采用石墨烯-铜复合材料和一体式双面导热架构，在内存模组前后两侧建立完整且相邻的导热路径，有效消除背面热点。
其在无风扇环境中可将 DDR5 模组热点温度降低 23.4°C，将 DRAM 的 MTBF（IT之家注：平均故障间隔时间）提升 2.7 倍。同时 GraTherX 无需重新设计主板或额外增加主动式散热方案，还能有效避免短路风险。
