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半导体通胀持续升温：晶圆代工、封测、IC设计全线跟进涨价
7 小时前
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来源：集微网
晶圆代工厂面临成本压力，力积电、世界先进等已调涨代工价格，联电计划下半年选择性涨价。台积电正考虑涨价，联发科表示产业链涨价成新常态。后段封测厂也调涨价格，芯片涨价为终端产品市场增添变数。
面对水、电、原材料价格不断上涨，叠加人力与产能需求增加，再加上地缘政治因素推动的多元区域产能布局需求，晶圆代工厂正承受着日益加剧的成本压力。
为缓解成本上升带来的影响，力积电、世界先进今年以来已陆续调涨代工价格；联电也计划于今年下半年启动选择性涨价，并预告明年将与客户更全面地商议价格调整。世界先进对未来的价格调整持开放态度，表示如果成本持续增加或需要不断投资，将观察市场变化、竞争态势与客户需求，与客户共同审视价格调整空间。
晶圆代工龙头台积电董事长暨总裁魏哲家在股东常会上回应涨价问题时坦言：“想涨价，正在努力中。”他指出，台积电毛利率从过去的40%多一路攀升至50%多，目前超过60%，这是员工共同努力的结果。晶圆价格是为了回收台积电应有的价值，但不会像存储厂那样突然涨价四倍。
IC设计厂联发科则表示，AI算力需求快速增加，正推动全球供应链技术升级及结构性改变，产业链涨价将成为未来的新常态。联发科将持续与供应链合作，同时也会考虑调整价格，适度转嫁日益增加的供应链成本。
除晶圆代工报价上涨外，后段封测厂也已调涨价格。传感器芯片厂原相、面板驱动IC厂天钰均释放出可能涨价的信号，以确保毛利率维持稳定。
芯片等零组件的价格攀升，为手机等终端产品市场增添了变数。手机等终端厂商正在调整产品市场策略：一方面主打高端产品市场，另一方面调整产品售价。然而，这恐怕会影响消费者的购买意愿，进而导致销量下滑。
