1. 多家A股公司布局功率半导体与模拟IC，高可靠性技术企业成并购焦点

2. 英搏尔完成2.389亿元全资子公司股权转让，优化资产结构

3. 富奥股份拟500万欧元担保紧固件德国公司与奔驰合作，尚需股东会审议

1. 多家A股公司布局功率半导体与模拟IC，高可靠性技术企业成并购焦点

在人工智能带动高效能运算需求的背景下，中国半导体产业掀起新一轮并购热潮，多家A股上市公司相继布局功率半导体与模拟IC领域。随着AI数据中心、车用电子及工控市场需求持续增长，具备高可靠性技术的功率半导体与模拟IC厂商正成为并购的焦点。

6月12日，半导体分立器件制造商银河微电发布公告，正筹划通过发行股份方式，收购恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权，同时募集配套资金。恒泰柯主营业务为功率半导体的设计与销售，现有700多款产品，广泛应用于各类电源、锂电池保护、无刷电机、新能源汽车（OBC、电控）等领域。

同日，半导体封装测试企业蓝箭电子公告称，拟以自有或自筹资金3.36亿元收购成都芯翼科技有限公司60%股权。成都芯翼的产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗三大应用场景，重点研发产品包括通信接口芯片等。

据不完全统计，今年以来，A股市场上围绕功率半导体、模拟IC公司的并购交易持续升温。东微半导、锴威特、紫光国微等也已陆续发布收购预案。

业内人士指出，半导体AI运算集群是典型的高耗电场景，GPU功耗的大幅提升要求人工智能数据中心全面升级供电系统，而供电与电控系统环节正是模拟IC与功率半导体的核心应用市场。

值得注意的是，今年以来A股公司对模拟IC、功率半导体资产的并购，几乎全部聚焦于车用、工业控制等领域。相关分析人士认为，汽车、工业控制等领域对芯片可靠性、稳定性的要求标准更高，拥有相关成熟技术的企业，更容易切入AI服务器等高景气度下游市场。

不过也有业内人士提醒，模拟IC、功率半导体的需求已呈现显著的结构性分化特征，AI、车用、工控等高可靠性芯片需求量巨大，而消费电子类芯片市场则持续低迷。当前市场的核心逻辑并不简单区分产品的高中低端，而是看芯片能否适配AI相关功能场景——具备AI配套能力的芯片订单普遍保持高度景气。

2. 英搏尔完成2.389亿元全资子公司股权转让，优化资产结构

2026年6月14日，英搏尔发布关于全资子公司股权转让完成的公告。公司于2025年7月2日召开第四届董事会第九次会议和第四届监事会第八次会议，7月18日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过出售全资子公司股权议案。为优化资产结构等，公司将珠海鼎元100%股权以23,890.00万元转让给芯创精密。截至公告披露日，公司已收到全部股权转让款，珠海鼎元股权转让事项已全部完成。

3. 富奥股份拟500万欧元担保紧固件德国公司与奔驰合作，尚需股东会审议

2026年6月14日，富奥汽车零部件股份有限公司发布对外担保公告。

公告显示，ABC Umformtechnik GmbH & Co.KG（紧固件德国公司）为富奥股份全资子公司。为保障其与梅赛德斯奔驰公司业务合作，富奥股份拟出具履约安慰函，若紧固件德国公司未履行合同义务，公司将承担最高500万欧元赔偿责任。2026年6月12日，该事项经第十一届董事会第二十六次会议审议通过，尚需提交股东会审议。

紧固件德国公司为有限合伙企业，富奥股份持有其100%有限合伙份额。其2025年12月31日资产总额30,193.63万元，负债总额14,219.23万元；2026年5月30日资产总额30,078.63万元，负债总额15,289.50万元。2025年度营业收入59,976.41万元，净利润 -2,958.23万元；2026年1 - 5月营业收入24,790.87万元，净利润 -563.97万元。

担保协议无限期有效，双方终止须遵守12个月通知期且不早于2040年12月31日。董事会认为，此举可保障业务、巩固合作，且紧固件德国公司偿债能力良好，风险可控。截至公告披露日，公司已为其客户宝马集团出具500万欧元安慰函，此次担保后，公司对外担保总金额为1000万欧元，占最近一期经审计净资产的0.98%。