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对垒高通骁龙最强芯片，曝三星酝酿 Exynos 2700 多个内存 / 频率版本
4 小时前
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来源：IT之家
三星计划调整Exynos2700芯片布局，提供LPDDR6与LPDDR5X内存选项，采用SF2P工艺，搭载ARM最新CPU核心和AMD RDNA 4架构GPU，并引入新型散热方案。
IT之家 6 月 19 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称三星为挑战高通，计划调整 Exynos 2700 芯片布局，提供 LPDDR6 与 LPDDR5X 内存选项，以及多种核心和频率配置。
IT之家昨日（6 月 18 日）报道，高通正测试至少 6 款骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片样品，采用 2nm 工艺。而消息源 @phonefuturist 昨日爆料，三星 LSI 也计划对标高通，为 Exynos 2700 提供丰富的产品线。
在技术方面，Exynos 2700 芯片计划采用三星最先进工艺 SF2P，搭载 ARM 最新的 C2 级 CPU 核心，GPU 则为基于 AMD RDNA 4 架构的 Xclipse 系列。
此外，Exynos 2700 引入了一项名为 Side-by-Side（SbS）的新型散热方案，将应用处理器（AP）与内存芯片水平堆叠，并在上方覆盖铜基散热片（Heat Path Block, HPB），实现高效散热。
