韩国政府:预计将在西南部建设四座芯片厂 投资约800万亿韩元
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来源:凤凰网
韩国政府预计在西南部建四座芯片厂,投资约800万亿韩元,未来15年芯片领域投资至少30万亿韩元,包括下一代内存等,忠清地区芯片封装集群投资达81万亿韩元。

财联社6月29日电,韩国政府称,预计将在西南部建设四座芯片厂,投资约800万亿韩元;预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元,包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域。预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。