三星电机将扩大其釜山工厂的人工智能(AI)服务器倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板产能,同时预计其韩国世宗工厂也将进行扩建。
6月29日,三星电子会长李在镕在原青瓦台国宾馆举行的“韩国三大跃进项目”国家简报会上表示:“我们将加大对以三星电机釜山工厂为中心的先进封装基板制造的投资。这些基板对于人工智能服务器、传统服务器、计算机和电动汽车至关重要。”
该言论正式确认了三星电机扩大其釜山工厂产能的计划,釜山工厂是三星电机在韩国国内的FC-BGA基板生产基地之一。三星电机目前在其釜山和世宗工厂生产FC-BGA基板,而量产则在其位于越南太原的工厂进行。
三星电机预计将加快釜山、世宗和越南工厂的产能扩张。三星电机还在考虑扩建其世宗工厂,以满足北美主要科技公司对新增AI服务器FC-BGA产能的需求。今年4月,该公司提交了一份意向书,计划投资高达1.8万亿韩元用于扩建其太原工厂。
据悉,FC-BGA是一种高价值的半导体封装基板,用于连接半导体芯片和印刷电路板。它是AI加速器、网络半导体和其他高性能芯片的关键组件。随着AI服务器的快速发展,对更大尺寸、更高层数的FC-BGA基板的需求激增。(校对/张杰)
