消息称苹果 iPhone 18 Pro 自研 C2 芯片不支持 5G 毫米波
3 小时前 / 阅读约2分钟
来源:IT之家
苹果自研C系列芯片与高通在5G基带领域存在差距,C2暂不支持毫米波。美版iPhone18Pro将配备高通芯片,其他版本将配备C2芯片,最高支持Sub-6GHz。iPhone18Pro暂不升级到N2芯片。

IT之家 7 月 1 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(6 月 30 日)发布博文,报道称在 5G 基带领域,苹果自研 C 系列芯片和高通之间依然存在差距,泄露文件称 C2 芯片暂不支持 mmWave 毫米波。

IT之家注:在 5G 通信领域,存在 mmWave 毫米波和 Sub-6GHz 两大核心技术频段,前者具备超高速率、超低延迟和超大连接量,但射程较短,信号覆盖上存在挑战;而 Sub-6GHz 波长较长,信号传播得远,穿透力也更强,但速度上不如毫米波。

根据塔塔电子最新流出的照片,美版 iPhone 18 Pro 会配备高通芯片,型号覆盖:

  • SDX80M

  • SDR875 “SUB6+MMW IF”

  • QDM8771

  • QDM8720

  • PMK75

  • PMX75

  • QET7100A

而除了美版之外,在其它国家和地区销售的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将会配备 C2 自研芯片,最高依然支持  Sub-6GHz。

曝光的主板细节,左侧为苹果自研 C2 芯片,右侧为高通 X80 系列版本

在无线通信方面,泄露文件显示,苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 依然会采用 N1 芯片,暂不升级到 N2 芯片。