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SEAJ 预测：日本半导体设备 2026 财年销售金额同比增长 26%
6 小时前
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来源：凤凰网
日本半导体制造装置协会预测，2026财年日本半导体设备销售金额将达6.55万亿日元，同比增26%。AI浪潮推动需求，新晶圆厂落地带来商机。预计2028财年半导体设备市场将突破2万亿日元。
7 月 6 日消息，日本半导体制造装置协会 (SEAJ) 当地时间本月 2 日发布最新预测，认为该国半导体设备将在 2026 财年实现 6.55 万亿日元（注：现汇率约合 2751.85 亿元人民币）的销售金额，同比增幅达 26%。这也将是该数值首次站上 6 万亿日元。
SEAJ 预测日本半导体销售金额还将在 2027 和 2028 年财年分别继续增长 13% 和 5%，来到 7.4 万亿日元和 7.77 万亿日元；三财年整体 CARG 达到 +14.3%。
该协会表示 AI 浪潮推动了对先进存储与逻辑半导体的持续强劲需求。而随着新一批晶圆厂的落地，制造设备也迎来了持续的良好商机。
而在需求端，日本境内的多条先进逻辑、DRAM、NAND 产线都在加速建设，这将带动该国半导体设备市场未来三个财年分别增长 10%、15%、25%，到 2028 财年首次突破 2 万亿日元大关，接近 2.28 万亿日元。
▲ 日本 TEL 的 CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE 涂胶显影设备
而在 FPD（平板显示领域），日本制造设备销售情况预计将呈现 V 型复苏，在 2026 和 2027 财年的下滑后 2028 财年将同比增长 27%，达到近年来的高点。这一趋势与大型 LCD 面板尺寸持续扩大、IT OLED 整体导入进度延迟有关。
