（图片来源：AMD）

AMD计划在2027年国际消费电子展（CES）上正式发布其下一代移动CPU，但近期已有泄露信息浮出水面，让我们得以一窥其性能表现。这款代号为“美杜莎之点”的AMD新品，预计将基于Zen 6微架构打造。近日，其中一款库存量单位（SKU）在Geekbench跑分平台上亮相，其得分远超此前泄露的数据，领先于多数同类产品。

（图片来源：Future）

该部件标识为“AMD工程样品100-000001713-33_N”，并归类于“AMD Plum-MDS1”平台，这是与美杜莎之点相关的平台。这是一款10核（4+6）芯片，支持20个线程，主频约为2.0 GHz，配备10MB二级缓存和32MB三级缓存。不过，三级缓存和时钟频率的数据可能存在误差。目前，AMD仅推出了两款10核移动部件——锐龙AI 9 365和锐龙AI 9 465，因此，这款新品很可能是传闻中的锐龙AI 9 565。

在跑分测试中，该芯片在单核测试中获得了3174分，多核测试中则达到了15092分。这两个分数均超过了Strix Point旗舰APU——锐龙AI 9 HX 370。平均来看，该SKU的单核得分约为2600分，因此美杜莎之点的单核性能高出22%。在多核测试中，AI 9 HX 370得分为13400分，相比之下，美杜莎之点快了13%。

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在单核基准测试中，它甚至以超过400分的优势击败了Strix Halo旗舰产品——锐龙AI 9 Max+ 395，尽管在多核测试中稍逊一筹。当然，这两款产品的板载显卡性能无法直接比较。与之前同样展示10核美杜莎之点APU的泄露数据相比，这个新跑分结果明显更优。之前的泄露数据显示，其单核得分为2300分，多核得分为13002分。

从架构改进的角度来看，Zen 6似乎带来了显著的性能提升，因为我们比较的芯片核心数量相同。然而，现在下结论还为时过早，因为美杜莎之点距离正式发布还有数月时间，而且这只是该系列中的一款SKU。高端产品通常都有义务比其直接前辈更快，否则就没有发布的必要；真正的价值主张在于中端产品的表现。

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