长鑫科技7月16日新股申购、前华为海思高管陈鹏低调创业，已完成种子轮融资、消息称华为Mate90系列手机搭载基于韬定律的新麒麟2026芯片......一起来看看本周（7月6日-7月12日）半导体行业发生了哪些大事件？

1、定了！长鑫科技7月16日新股申购

2026年7月9日，备受瞩目的长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。据公告， 公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。同时公告显示，公司证券简称为“长鑫科技”，证券代码/网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825”。

公告显示，长鑫科技本次拟公开发行股票668,808.8608万股（超额配售选择权行使前），占发行后总股本的比例为10.00%。发行后总股本为6,688,088.6077万股（超额配售选择权行使前）。此外，发行人授予联席保荐人（联席主承销商）中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权，若全额行使， 发行总股数将扩大至769,130.1608万股。

本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。定价方式为网下初步询价确定发行价格，网下不再进行累计投标询价。其中， 初始战略配售数量为334,404.4304万股，占拟发行数量的50.00%；网下初始发行数量为267,523.5804万股；网上初始发行数量为66,880.8500万股。

长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，采用IDM（垂直整合制造）业务模式。公司创始人朱一明曾创立兆易创新，后者也持有长鑫科技部分股权。

2、前华为海思高管陈鹏低调创业，已完成种子轮融资

7月6日，据《雷峰网》报道，前地平线芯片研发负责人陈鹏已于4月下旬正式离职，开启创业之旅，并在不到两个月内低调完成种子轮融资。知情人士透露，该公司首轮融资由头部VC基金参与，估值创下近年同领域新纪录。

据了解，加入地平线前，陈鹏已在海思工作近20年，历任鲲鹏处理器研发部长、泰山ARM核研发部长、昇腾处理器芯片研发部长及鲲鹏处理器总经理，被视为国内最早从事先进制程算力芯片的专家之一。

2023年陈鹏入职地平线，一手搭建完整芯片产品线，同时出任征程6系列总设计师。其中J6M作为国产中端智驾核心芯片，表现十分亮眼，2025、2026连续两年出货量突破百万片，市场落地规模还在持续上涨。

3、消息称华为Mate90系列手机搭载基于韬定律的新麒麟2026芯片

据《科创板日报》，知情人士表示，将于2026年秋季发布的华为Mate90系列，计划搭载基于韬定律的新麒麟芯片。

华为于今年5月发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律，其目标是以系统性降低时间常数τ为核心，通过逻辑折叠等技术，持续压缩芯片内部的信号传播时延，从而不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。而将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。

华为半导体负责人何庭波于7月3日发布了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（“韬定律”）V2版本。

据悉，相比较5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。在工程落地方面，V2版本深度阐释核心技术LogicFolding的齿比（gearratio）概念，在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”，可实现全局最优的垂直逻辑划分，突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。V2版还新增量产实测数据表，明确给出麒麟2026芯片与基准麒麟9030 Pro芯片的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。

4、五洲医疗拟收购旋智科技，7月8日起停牌

7月7日晚间，五洲医疗（301234）披露公告，公司正在筹划通过发行股份及支付现金相结合的方式购买资产，标的为旋智电子科技（上海）有限公司（简称“旋智科技”）。为此，公司股票将自7月8日开市起停牌，并计划在10个交易日内，即不晚于7月22日，公布本次交易的具体方案。

本次交易仍处于前期筹划阶段。五洲医疗表示，已与主要交易对方签署《股权收购意向协议》，初步达成收购意向，初步确定的交易对方为刘刚及其他意向股东。由于相关事项尚存不确定性，公司提请投资者关注后续公告并注意风险。

资料显示，旋智科技注册于中国（上海）自由贸易试验区，其团队前身为美国仙童半导体旗下的电机控制产品线事业部，于2014年末通过管理层收购实现业务剥离并开始独立运营。根据官网介绍，公司专注于电力转换领域的系统级芯片，近十年持续深耕电机控制芯片与先进核心算法的研发。目前，旋智科技已推出多款具备高性能、高集成度和高可靠性的电机控制芯片，产品在低空经济、个人制造、白色家电、工业控制以及汽车电子等场景实现规模化应用，头部客户累计出货量已突破2亿颗。

融资方面，旋智科技已完成多轮融资，股东阵容汇集了芯动能投资、元禾璞华、汇川产投等市场化机构，同时也包括FNOF Harvest City Limited、Brizan II Investment Limited等境外投资主体。公司董事长刘刚目前持有18.78%的股权，为实际控制人。

5、2025年度国家科学技术奖揭晓 陈立泉、贲德两位院士获最高科学技术奖

7月8日，2025年度国家科学技术奖7月8日在京揭晓，共评选出258个项目和11名科技专家，国家最高科学技术奖授予中国科学院物理研究所陈立泉院士和中国电子科技集团有限公司贲德院士。

国家自然科学奖51项，其中一等奖3项、二等奖48项；

国家技术发明奖58项，其中一等奖3项、二等奖55项；

国家科学技术进步奖149项，其中特等奖3项、一等奖13项、二等奖133项；

中华人民共和国国际科学技术合作奖授予9人。

陈立泉院士是我国锂电池领域的奠基人、开拓者和引领者。他开创了我国固态离子学研究先河，研制出我国首块锂电池，建立首条中试线，开启了我国锂电池产业化进程。

贲德院士是我国机载脉冲多普勒雷达技术的奠基者、相控阵雷达技术的主要开创者、天基监视雷达技术的先行者。他成功研制出我国首部机载脉冲多普勒火控雷达、首部大型远程相控阵预警雷达。

6、DeepSeek自研AI芯片！梁文锋研判成真

知情人士表示，中国人工智能初创公司DeepSeek正在研发自主AI芯片，此举有望降低其对外部芯片的依赖。DeepSeek此前一直依赖这些芯片来训练和运行其全球热门的人工智能模型。

消息人士称，该芯片的设计用途是推理（即AI计算中训练好的模型为用户生成响应的阶段），而不是训练新模型。

如果成功，DeepSeek进军半导体研发领域将标志着这家中国AI领军企业的公司的一次重大战略转型。

“英伟达在中国的市场份额为零，而且将一直保持零增长。除非DeepSeek能够获得领先的制造技术，否则它几乎没有机会在中国以外销售芯片，”分析师表示，这一事态发展对英伟达没有影响。

一年多前，DeepSeek发布了两款高效的AI模型，在全球范围内迅速走红，令硅谷和华盛顿的许多人感到惊讶。

该公司一直以来都以专注于AI模型突破而非技术商业化而闻名。

消息人士称，DeepSeek进军人工智能领域的努力仍处于早期阶段，该公司正在积极联系外部合作伙伴，并与芯片设计、代工和存储器公司进行洽谈。这项工作大约始于一年前。

7、安森美将出售两家芯片工厂，每年节省3500万美元

芯片制造商安森美半导体（Onsemi）宣布，将出售两家制造工厂，以进一步削减成本并提高利润率。

该公司股价在盘前交易中下跌超过3%。今年以来，其股价已累计上涨近75%。

安森美半导体生产用于电动汽车、工厂和人工智能数据中心的电源芯片和传感芯片。

该公司表示，此举是其“Fab Right”战略的一部分，旨在削减成本、提高效率，并将资源集中投入到最具竞争力和可扩展性的业务中。

安森美半导体位于菲律宾塔拉克省的工厂将出售给超丰电子（Greatek Electronics），该公司专注于半导体封装和测试。预计该交易将在未来3~6个月内完成。

其位于宾夕法尼亚州芒廷托普的工厂将出售给瑞典半导体公司Silex Microsystems。该交易预计将于2028年1月完成，届时安森美将有时间把生产转移到其他工厂。

8、英特尔确认CPU涨价

近期，存储芯片涨价潮持续蔓延。英特尔正式确认旗下CPU产品上调售价，核心处理器涨价将传导至下游终端，台式机、笔记本等电脑整机行业同步进入提价周期。

在此轮半导体元器件涨价行情中，存储品类率先开启上行通道，DRAM内存、NAND Flash闪存价格已连续多周期上涨，市场成本压力持续向整机厂商传导。如今CPU跟进调价，意味着电脑制造环节两大核心元器件同步涨价，产业链成本端迎来双重上行压力。

英特尔方面表示，企业会常态化监控全球供应链运转状况，同步追踪上游原材料、晶圆代工、物流等各类关联成本波动，本次调价动作是综合多维度成本变化后的经营调整。行业机构针对英特尔调价前后渠道报价完成对比调研，确认全线桌面、移动端CPU均实施涨价，渠道拿货成本同步抬升。

CPU是电脑整机最核心的成本部件，占据终端产品成本较高比重。英特尔调价后，品牌整机、代工厂商采购成本直接增加，为保障利润空间，下游厂商大概率将成本增量转移至终端零售端，笔记本、台式机、工控整机等产品售价将陆续上调。消费端采购成本或将同步走高，本轮硬件涨价周期预计将维持一段时间。

9、5.7亿欧元！英飞凌完成收购欧司朗非光学传感器业务

英飞凌科技已完成对欧司朗（ams OSRAM）非光学模拟和混合信号传感器产品组合的收购，进一步巩固了其在汽车、工业和医疗传感领域的地位。该5.7亿欧元交易于2026年2月首次宣布，在获得所有必要的监管批准后现已完成。此次收购为英飞凌带来了新的传感器技术、工程人才和研发基地，同时也扩展了公司新成立的边缘系统事业部。

英飞凌表示，预计此次收购的业务将在2026年创造约2.3亿欧元的收入，并将立即提升每股收益。公司还预计，将新收购的技术与其自身的半导体制造能力和混合信号知识产权相结合，将在未来产生协同效应。

此次收购的业务组合将并入英飞凌边缘系统事业部，该事业部整合了传感器、计算、连接和安全技术，致力于提供集成化的边缘解决方案。收购的团队和资产将整合到公司现有的传感器和射频业务中。

此次收购扩展了英飞凌在定位和温度传感器领域的能力，新增了用于汽车、工业、消费电子和医疗应用的高精度定位、电容式和温度传感技术。

10、暴涨1730%！三星电子预计Q2营业利润将达86万亿韩元

三星电子预计第二季度将实现营业利润同比增长约1730%，再创新高。人工智能的快速增长持续推高内存供应，并推高芯片价格。

三星电子预计将公布Q2季度的营业利润为86万亿韩元（约合563.5亿美元）。这一预测基于伦敦证券交易所集团（LSEG）的SmartEstimat 30位分析师的预测。

与去年同期的4.7万亿韩元相比，这将是三星连续第三个季度创下营业利润新高，反映出内存供应长期短缺的局面。人工智能推理基础设施的蓬勃发展持续超过全球内存制造商的供应增长。

分析师预计，内存市场至少在明年仍将面临供应不足的局面。

强劲的增长不仅得益于高带宽内存(HBM)的推动，也得益于传统DRAM和NAND产品需求的增强，因为人工智能应用，尤其是智能体AI，正扩展到更广泛的计算工作负载领域。

分析师表示，与早期主要专注于训练大型模型的人工智能应用不同，智能体AI系统执行更复杂的多步骤任务，这需要服务器处理器配备更多内存，并且需要更大的存储容量来在推理过程中保留和检索数据。

（校对/李梅）