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谷歌抢苹果首发？曝 Tensor G6 芯片将率先用上台积电 2nm 工艺
2 小时前
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来源：IT之家
台积电2nm制程工艺已量产，谷歌Pixel11系列手机预计8月中旬首发搭载TensorG6芯片，苹果A20芯片稍晚亮相，高通和联发科也将推出新芯片。
IT之家 7 月 13 日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》今天报道，台积电 2nm 制程工艺已开始量产。出人意料的是，谷歌这次似乎抢到了沙发，其 8 月中旬推出的 Pixel 11 系列手机，预计将搭载台积电 2nm 打造的 Tensor G6 芯片，比苹果还早一个月。
IT之家从原报道获悉，台积电过往推出最新制程，苹果都是首个采用并导入自家移动设备的客户。不过这种惯例今年被打破，谷歌将成为台积电 2nm 首发客户，引发关注。不过业界认为，随着旗舰手机导入 2nm 工艺成为主流，台积电将成最大赢家。
目前，谷歌已经发出“Made by Google”邀请函，将于美国时间 8 月 12 日举办新品发布会。业界普遍预测 Pixel 11 系列机型将在当天亮相，搭载 Tensor G6 自研处理器。
按照惯例，苹果的 A20 芯片也会在 9 月的秋季新品发布会亮相，稍晚于谷歌 Pixel 11 系列手机。而高通将在 8 月 22 日举行骁龙峰会，推出骁龙 8 Elite Gen 6 芯片。外界普遍预测 8E6 会有标准版 / Pro 版两个版本。联发科也会在第三季度推出次世代移动芯片，可能命名为天玑 9600 并采用台积电 2nm 工艺。
