听说了吗?这段时间电子设备涨价,有点凶。
6月25日,苹果电脑宣布涨价,不同型号,涨价1500-2500不等。几乎同时,微软宣布,Xbox游戏机价格上涨上百美元。再往前,OPPO、小米手机也已经涨价。根据Gartner预计,存储芯片成本上涨,可能把2026年电脑平均售价推高17%,智能手机推高13%。

而最近,资本市场也发生了一件大事。
7月10日,一家韩国公司登陆纳斯达克,融资265亿美元。第一天就涨了12.8%。而这家公司叫SK海力士,它的主营业务,就是生产存储芯片。值得注意的是,它并不缺钱。根据数据,它今年一季度的营业利润率,是72%。可它还是跑到美国市场,一次拿走了265亿美元。

(图片来自:腾讯财经)
一边,是普通人买电脑越来越贵。另一边,是一家存储公司赚得越来越多。
你可能会觉得,这很好理解。存储涨价,卖存储的海力士当然赚钱嘛。
可要我说,这话只对了一半。
因为之前,海力士最赚钱的产品,并不是手机电脑里的内存,而是卖给在数据中心的存储芯片。数据中心买的越多,你的下一台手机和电脑,就越贵。而这事,可能还要持续上3-5年。
为什么这么说?数据中心买芯片,怎么就让我多花钱了?
我们得从数据中心,遇到的一个难题说起。
01
存储墙:当计算足够快,传输就成了瓶颈
过去几年,大家谈到AI,最常提的就是算力。
模型越大,训练所需的算力越多,要采购的GPU也就越多。于是,英伟达的GPU供不应求,数据中心一座座拔地而起。
可是,当GPU越来越快,一个问题,开始暴露出来:
算得是很快,但数据送不过来。
GPU不能凭空计算。每次计算需要的数据,都要从内存里取出来,算完再把结果送回去,进入下轮计算。如果数据传输不够快,那就是大问题。
这就像一家餐厅,请来了100位顶级厨师。大家切菜很快,炒菜很快,灶台和刀具,也全都是趁手家伙。可仓库通往厨房的门,还是只有那么窄。于是厨师只好站在灶台前,等啊等。下一批菜送进来。
拖慢整家餐厅的,不是厨师不够快,而是食材送得太慢。
这在计算机体系里,有个专门的名字:存储墙。
那怎么办?你只能把仓库到厨房之间的通道,修得更宽一些。
而这,就是海力士的王牌产品,HBM的思路。
什么是HBM?HBM的全称,是高带宽内存。
存储芯片,大致包括两类。一种叫DRAM,决定一次能干多少活。比如电脑的16GB内存、手机的12GB运行内存。一种叫NAND,决定能存多少东西。比如手机的512GB存储空间、电脑的1TB硬盘。
而HBM,就是DRAM的一种特殊形态。
特殊在哪?打个比方。你电脑里的普通内存,像一排平房,数据要跑长长的一段路,才能到GPU旁边。而HBM更像一栋大楼,一层层垂直堆起来,里边,还有上下贯通的数据通道。
相比其他内存,它距离短,通道多。于是,能送的数据也更多。

(图片由AI生成)
这对数据中心们来说,就很有诱惑力了。因为一块块上万美元的GPU,如果在那里空等,浪费的就是白花花的银子。
对他们来说,买HBM,本质就是买GPU不再空等的时间。
明白了。可是,数据中心多买HBM,怎么就影响我买手机电脑了?
02
三倍晶圆:做一份HBM,少做三份普通内存
因为HBM和普通内存,吃的是同一批产能。它吃的还尤其多。
前面说过,HBM是DRAM的特殊形态。这就导致:它和电脑里的普通内存,虽然形态不同、客户不同,却要使用同一类晶圆,同一批设备。
美光曾披露,在相同工艺节点、生产相同比特容量的情况下,HBM大约需要普通内存3倍的晶圆供应。
就像一家家具厂。1块木料能做3张普通桌子,但只能做1张豪华桌子。于是,每多做一张豪华桌子,能留给普通桌子的木料就更少。
到这里,结论就很清楚了:
一边,是价格竞争激烈、不断要求降低成本的手机和电脑厂商。另一边,是为了让昂贵的GPU少等待一秒,都愿意高价抢货的数据中心。如果你是存储老板,有限的晶圆、设备和工程师,你会优先留给谁?
答案并不难猜。
所以,为什么数据中心买存储芯片,会让你多花钱?
因为,数据中心没直接买走你电脑里的内存条,但却占用了原本可以拿来生产内存条的晶圆、设备。普通内存供不应求,只好涨价。
而到了最后,你看到的就可能是:
一台原本卖4999元、现在卖5499元的电脑。原本准备从12GB升级到16GB的手机,继续停留在12GB。或者同样的售价,只给更小的硬盘。
可是,之前是之前。现在是现在。
之前,做普通内存的毛利率,可能确实不够高。但现在,普通内存价格涨了这么多,存储厂商为什么不赶紧多生产点?
03
扩产周期:生产芯片,不是拧水龙头
首先,存储大厂们,肯定是想扩产的。
虽然HBM的利润,一度高到难以拒绝。但由于大量产能被用于生产HBM,普通内存供应紧张,它的利润也在飞速上涨。根据瑞银预测,到2026年二季度,美光的DRAM毛利率将达67%,反超HBM的62%。
所以,要不要扩产?要啊。这白花花的银子不赚,你当我是傻瓜?
可芯片扩产,不是拧水龙头。它非常,非常地麻烦。
今天你发现内存缺货,决定建厂,但出第一批能卖的芯片,往往已经是几年之后了。美光在美国爱达荷州的存储芯片工厂,2023年开建,最快2027年才能有实际产出。
为什么要这么久?

(海力士晶圆厂。图片来自:IT之家)
首先,建晶圆厂就是个麻烦事。
比如,洁净室的空气洁净度,要求比手术室高上千倍。因为几粒肉眼看不见的灰尘,都可能毁掉一块芯片。比如,管道铺设。一块芯片的制造,需要几百种气体、液体。任何泄漏,都可能让一整批晶圆报废。
厂房准备好了,你还要等设备。
比如,荷兰ASML生产的光刻机。你通常要提前一到两年预定,才能交货。又比如,要让刻蚀、沉积、清洗数千台设备,按纳米级精度协同工作,也需要半年到一年。过程中,只能不停“烧钱”试错。
从跑出晶圆到能赚钱,你还要保证:良率。
如果一颗芯片卖10元,生产成本却因为大量报废被摊到15元,那工厂卖一颗,就亏一颗。所以,工程师必须不停调整温度、压力、时间和数千个设备参数。这是一场漫长的,“马拉松式的扫雷”。
扩产如此麻烦,也是存储行业,天然具有波动周期的原因。
缺货的时候,价格上涨。于是,大家一起建厂、买设备、扩大产能。可等几年后,新工厂投产,产能集中释放,市场需求却没有预想中那么高,短缺就会迅速变成过剩。于是,价格一路下跌。
就比如,2022年到2023年。
当时,手机和电脑需求下滑,仓库里堆满了卖不出去的内存。芯片价格一路下跌,海力士、美光、三星为了少亏一点,只能减产。
所以,存储厂商面临的,是一个很拧巴的局面:
不扩产,眼前的市场会被别人抢走。扩得太猛,又可能在几年后,把自己重新拖进价格暴跌。
怎么办?扩,还是不扩?在这个关头,海力士给出了自己的答案:
扩产。
04
265亿美元:扩产,但是要留安全空间
面对烈火烹油的市场,海力士相信存储需求仍会增长。CEO郭鲁正甚至判断,2027年,可能出现有史以来最严重的存储短缺。

所以,它要扩产。
首先,扩大HBM产能。数据中心的需求正在快速增长,而今天少建一座工厂,几年后可能就少掉一大块市场。于是,清州工厂提前投产,龙仁晶圆厂正在建设。接着,扩大普通内存的生产线,或者拉满目前工厂的产能,计划2026年供应量比2025增加一成以上。
问题是,这些东西都太贵了。
根据海力士披露,它计划投入约31万亿韩元,建设龙仁半导体集群的一期晶圆厂。再投入约19万亿韩元,建设清州先进封装厂。购买EUV设备,还要花掉约12万亿韩元。
三项加起来,接近62万亿韩元。
什么概念?海力士今年一季度末的净现金,大约是35万亿韩元。很多公司有这么多钱,已经不知道应该咋花了。但对于一家准备建设晶圆厂,买数千台设备的芯片公司来说,依然不够宽裕。
而且真正让海力士顾虑的,不只是钱够不够,还是不能把钱全押进去。
毕竟,存储芯片,是一个出了名的周期行业。
是,今天HBM供不应求,普通内存价格也在上涨。可一座工厂从开工到形成产能,往往需要几年。等到新工厂开足马力,数据中心的需求还能不能保持现在的增长速度?存储芯片会不会再次供过于求?
谁也不敢保证。
所以,海力士需要的,不只是一笔扩产的钱。它还需要在扩产之后,手里依然留着足够多的钱,以防市场突然转向。
这可能解释了,为什么一家营业利润率达到72%、手握大量现金的公司,依然要跑到美国市场融资。
减轻资金压力,可能是一方面。更重要的,可能还是趁全世界愿意为AI,愿意为存储买单的时候,不只多卖芯片,也要卖点股份。
最后的话
为什么说,手机和电脑的这轮涨价,可能还要持续3-5年?
因为存储芯片的供需天平,被AI这个超级变量压偏了,想要恢复平衡,需要漫长的时间。
厂商当然已经开始扩产。海力士跑到美国市场,融资265亿美元,为的就是建设新的晶圆厂。三星、美光也在增加投资。
但是,在新增供应大规模进入市场前,手机和电脑需要的普通内存,仍然要和数据中心争夺有限的生产资源。
而电子设备涨价和海力士暴赚,并不是简单的因果关系。它们是同一场产能迁移,在产业链两端留下的两个结果。
好吧。或许,技术革命从来不只发生在云端。
那场看上去离普通人很远的算力竞赛,最终会沿着产业链一路传导,变成每个人手里,一张更贵的购物小票。
因为商业世界里,稀缺资源从来不会平均分配,只会流向回报更大的地方。像那块木料,过去做3张普通桌子,现在只做1张豪华桌子。
普通桌子不会消失。但可能,再也回不到那个价格了。
