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惠科股份拟出资40亿元，投建先进封装及测试项目
8 小时前
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来源：集微网
惠科股份拟出资40亿设立全资子公司，实施先进封装及测试项目，分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片封装及测试，达产后产能2000万颗/月，旨在优化产业结构，提升竞争力。
惠科股份公告称，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为惠科先进封装及测试项目的实施主体。
项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。在全球半导体产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下，公司通过本次投资，切入先进封装及测试领域，是公司主动向产业链高附加值环节延伸的重要举措，有利于培育新的业务增长极，优化产业结构，提升公司综合竞争力与长期盈利能力。
