1.美陪审团裁定：铠侠因侵犯闪存专利需向Viasat赔偿2.29亿美元；

2.印度首座大型晶圆厂初期工艺由28nm调至90nm，量产时间推迟至2028年；

3.七年WAIC同行，燧原科技持续展示国产AI算力规模化落地成果，共筑Token经济时代算力底座；

4.天数智芯亮相WAIC 2026，在场景中检验算力价值；

5.WAIC2026直击：沐曦股份发布超节点新品曦景S600；

6.最大实现1024卡，壁仞科技首次推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案

1.美陪审团裁定：铠侠因侵犯闪存专利需向Viasat赔偿2.29亿美元

美国得克萨斯州韦科市联邦陪审团裁定，日本芯片制造商铠侠（Kioxia）因侵犯一项涵盖计算机存储技术的专利，需向卫星通信公司Viasat赔偿2.29亿美元（约合15.5亿元人民币。

陪审团认定，铠侠的闪存设备侵犯了Viasat的专利权，该专利涉及一种能够降低此类设备功耗、提高其可靠性和使用寿命的技术。

Viasat表示，该公司在为卫星设计纠错系统时，对闪存技术（一种利用电荷在晶体管上存储数据的技术）进行了改进。

Viasat指控铠侠的闪存设备包含与其专利技术工作原理相同的纠错技术。

铠侠否认了这些指控，并辩称该专利无效。

Viasat已在另一起诉讼中对数据存储公司西部数据 提出类似指控，该诉讼目前仍在进行中。

2.印度首座大型晶圆厂初期工艺由28nm调至90nm，量产时间推迟至2028年

塔塔电子正准备在印度古吉拉特邦多莱拉建设该国首座大型晶圆厂，但初期量产工艺将主要采用90nm，而非此前对外提出的28nm。

知情人士称，多莱拉晶圆厂将以90nm工艺生产印度首批本土晶圆。该工艺主要应用于工业设备和汽车等领域，技术成熟度较高，但与塔塔此前公布的28nm起步目标存在差距。

塔塔电子发言人回应称，多莱拉工厂的工艺范围将覆盖28nm至110nm，原定计划一直是先导入55nm和90nm，随后再推进28nm，28nm仍将是其产品组合的重要组成部分。

塔塔电子此次与中国台湾地区晶圆代工厂力积电合作建设晶圆厂。力积电发言人表示，双方合作涵盖多个工艺节点，其中最先进的是28nm，技术平台通常会分阶段导入，先从更成熟的工艺开始。

塔塔集团此前曾在截至2025年3月的年度报告中表示，将从28nm工艺开启芯片制造业务，并逐步向更先进技术推进。不过，从90nm工艺起步显示，塔塔仍处于芯片制造技术和产能建设的早期阶段。

多莱拉晶圆厂计划资本支出为107亿美元。印度政府此前已宣布100亿美元半导体扶持计划，为包括该项目在内的半导体项目承担部分建设成本。

印度政府7月15日又批准1.28万亿卢比、约133亿美元的新一轮补贴，用于支持芯片设计、制造设备和供应链建设。不过，该笔资金仅适用于未来新增投资，不会追溯补贴已经确定的支出。

在投产时间方面，塔塔此前计划于2026年底启动商业生产。印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw最新表示，多莱拉晶圆厂预计将在2028年年中正式投入商业运营。

3.七年WAIC同行，燧原科技持续展示国产AI算力规模化落地成果，共筑Token经济时代算力底座

2026年7月17日，中国上海——2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在沪开幕。燧原科技以“芯火燎原”为主题参展WAIC 2026（世博展览馆H2馆C117、张江科学会堂海科厅Z1A-601），集中展示其在人工智能算力基础设施建设和产业应用等方面的最新成果，呈现国产AI算力从技术突破迈向规模化应用的发展图景。

燧原科技展台

伴随“十五五”规划纲要明确部署全面实施“人工智能+”行动，重点提出统筹布局算力基础设施、持续供给高性能高品质智算资源，智能算力作为支撑人工智能产业发展的核心底座，正加速迈入规模化部署、产业化落地、生态化协同的全新发展阶段。

燧原科技作为国内云端 AI 芯片领域头部自主创新企业，围绕自研云端AI芯片构建了AI加速卡与模组、智算系统及集群的全栈算力产品体系，并基于具有自主知识产权的AI计算及编程软件平台驭算TopsRider实现软硬协同优化，可为云端训练、推理及通用人工智能各类应用场景，提供安全可靠、极具性价比的国产算力底座。

本届WAIC，燧原科技展区围绕人工智能算力基础设施建设，集中展示系统级创新成果。重点展出基于自研加速模组打造的高性能超节点，包括基于先进正交架构方案的“云燧 ESL64-O”，以及基于成熟Cable-tray方案的“云燧 ESL64-C”，可满足万卡级以上大规模集群组网需求；同时带来云燧OGX标准化AI系统产品，为训练和推理场景提供灵活、高性价比的算力部署方案，并展示自研基于NPO技术的光互连原型系统方案，探索新一代智算网络互连技术。

展区还集中展示了基于燧原算力打造的一体化工业AI智能引擎平台、智慧公文写作全流程、AI音乐及美术教育平台等行业应用成果，呈现国产AI算力赋能行业场景的实践成果。

燧原落地行业应用成果

超节点系统创新，释放大规模集群算力潜能

随着大模型训练和推理规模持续迈向万卡时代，超节点正成为支撑高性能AI算力基础设施的关键系统架构。依托自研加速模组，燧原科技持续推进高性能超节点系统创新，满足大模型训练及高并行推理的需求，为超大规模智算集群建设提供有力支撑。

其中，与中兴通讯联合打造的正交架构方案“云燧 ESL64-O”超节点，具有低时延、高可靠、强信号、优散热、易扩展、便捷运维六大优势，通过高密集成、零线缆、高可扩展性设计进一步提升部署效率。同时，Cable-tray方案的“云燧 ESL64-C”超节点，则依托成熟、标准化的技术路线，兼具灵活组网、部署门槛低等优势，为产业提供兼具自主架构和多场景适配的超节点系统方案组合。

“云燧 ESL64-O”超节点

此外，燧原科技持续探索新一代智算网络互连技术，展示NPO光互连原型系统方案，突破传统铜互连距离限制，支持512卡以上超节点部署及超大规模集群弹性扩展，为超大规模AI算力基础设施建设提供新的技术选择。

NPO光互连原型系统方案

国产AI算力规模化落地，持续赋能泛互联网应用

依托高性能推理产品体系，燧原科技持续推动国产AI算力在泛互联网场景中的规模化商业应用。在互联网客户及各地智算中心实现规模部署，以高稳定性、灵活性和低延迟的推理能力，为各类大模型及传统AI场景提供可靠的算力支撑。

目前，燧原科技高性能推理产品已应用于Coding Agent、AI搜索、多模态理解、视频生成、聊天机器人、游戏Agent等大模型应用，以及搜索、广告、推荐、内容理解、实时交互等互联网核心业务。自2019年起，燧原科技与腾讯基于燧原算力产品开展人工智能应用场景深度合作，目前已在企业级在线会议、国民级社交应用、大模型数据清理、游戏AI及互联网搜广推等多个产品和业务场景实现规模化应用，进一步验证了国产AI算力在互联网场景中的规模化应用能力。

Token作为大模型处理信息的最小标准化单元，解决了AI产业长期缺乏统一算力与服务度量标尺的行业难题，成为AI产业的核心生产要素。本次大会期间，燧原科技还将于7月18日举办以“构建协同创新的Token经济芯生态”为主题的论坛，汇聚政产学研用各界代表，聚焦Token经济蓬勃发展态势，围绕算力供需痛点、技术突破路径与产业演进方向等展开深度研讨与对话。

面向未来，燧原科技将持续坚持原始创新，深化产业协同与生态共建，为人工智能产业高质量发展提供坚实的AI算力支撑，为建设现代化产业体系贡献力量。

4.天数智芯亮相WAIC 2026，在场景中检验算力价值

7月17日，2026世界人工智能大会在上海开幕。天数智芯携天垓、智铠、彤央三大通用GPU产品系列参展，集中展示其在互联网、金融、工业、交通、气象、能源、医疗、电力、政务及Token出海等领域的应用实践。

随着大模型加快进入各类业务场景，算力需求正从训练进一步扩展至推理和边端计算。峰值性能仍是重要指标，但产品的实际表现，越来越取决于芯片、软件、集群和应用之间的协同效率。训练关注集群扩展、通信效率和稳定运行，推理强调时延、吞吐和使用成本，边缘及端侧部署则需要兼顾算力、功耗、空间和产品形态。

这些变化意味着，通用GPU企业的持续竞争力不仅来自芯片性能，也来自面向不同负载的产品布局，以及降低部署、迁移和使用成本的软件与系统能力。

全栈产品布局应对差异化需求

围绕训练、推理和边端计算等需求，天数智芯已形成由天垓、智铠和彤央组成的通用GPU产品布局。

旗舰产品线天垓系列，面向大模型训练、微调及大规模集群应用，具备持续计算吞吐、多卡集群扩展和强大的生态兼容能力。

智铠系列专为云端及边缘推理应用设计，围绕低延迟、高吞吐和能效进行优化，并支持主流量化算法及多种推理负载。

今年1月发布的彤央系列聚焦边端算力，提供算力模组、算力终端等产品形态，实测稠密算力覆盖100tops至300tops，面向具身智能、工业智能、商业智能和交通智能等场景。

三条产品线分别面向不同业务重点，同时沿用通用GPU技术路线和软件体系。目前，天数智芯已形成“量产一代、研发一代、预研一代”的研发节奏。未来三年，公司将依据此前公布的四代架构路线图陆续推出多款产品。

在真实业务中检验算力价值

截至去年年底，天数智芯已服务30余个行业的340余家客户，集群稳定运行超过1000天，在线运行规模过万卡。

对通用GPU而言，实验室指标能够反映部分性能，但客户业务中的长期运行，更能检验产品在复杂负载和系统协同下的实际能力。算力能否转化为效率改善、成本下降和资源利用率提升，是衡量其产业价值的重要标准。

在互联网领域，天垓系列GPU参与打造训推一体化解决方案，实现单机性能翻倍、Token成本减半；在交通领域，智铠系列GPU支撑五大交通AI智能体闭环系统，AI自动审核效率提升80%以上；在政务领域，相关算力平台覆盖市民热线、市场监管文书生成等20余个场景，行政成本降低30%，民生诉求响应速度提升50%；在能源领域，高能效推理系统支撑输电场景7×24小时实时监测，单位算力功耗降低近50%，空间利用率提升约60%。

本届WAIC期间，天数智芯首次集中公开多个行业的标杆案例，展示通用GPU在不同业务环境中的应用进展。

软硬协同，生态拓展算力落地的广度与深度

硬件性能是算力产品的基础，但通用GPU能否规模化使用，还取决于软件适配、系统协同和开发生态。

天数智芯以通用GPU技术路线覆盖训练、推理等场景，并通过底层软件库、模型与计算中间层释放硬件效能。公司产品支持主流AI框架及集群通信能力；在大模型适配中，算子复用率达到95%，目前已稳定运行400余种模型、数千个已有算子及100余种定制算子。

通过编程接口、函数库和配套工具链，天数智芯持续完善从模型适配、集群运行到应用开发的软件支持，降低客户的平台迁移和部署成本。

围绕开发者需求，公司持续完善工具链、开发文档和模型案例库，并建设DeepSpark开源社区，开源大量软件项目及600余个大小模型案例。WAIC期间，天数智芯在世博馆展台开设10余场Tech Talk，并同步上线开发者门户网站。

7月19日，天数智芯还将举办“和合开物——2026天数智芯算力生态峰会”，正式发布年度旗舰新品。

5.WAIC2026直击：沐曦股份发布超节点新品曦景S600

7月17日，在2026世界人工智能大会（WAIC）上，沐曦股份正式发布新一代AI超节点产品——曦景S600。作为面向大模型训练、推理及智算中心建设打造的系统级算力产品，曦景S600围绕高密度部署、高速互连和软硬协同进行全面优化，可实现单机柜64张GPU高速全互连，并支持灵活扩展至万卡级集群，为AI基础设施建设提供兼具性能、效率与可靠性的国产算力底座。

随着大模型持续向更大参数规模、更复杂训练任务演进，传统GPU服务器正面临互联效率、算力密度、部署复杂度等多重挑战。相比单机性能的持续提升，如何构建高效、稳定、易扩展的集群能力，已经成为AI基础设施发展的关键。

针对这一趋势，曦景S600采用OEX架构设计，通过正交连接器与两级交换拓扑，实现GPU之间低时延、高带宽通信，有效提升分布式训练效率，能够更好满足MoE稀疏模型、万亿参数大模型等复杂AI任务对集群通信能力的要求。曦景S600实现单机柜64卡高速互联，并可横向堆叠扩容至万卡级别，为智算中心未来持续扩容预留充足空间。

在系统设计方面，曦景S600创新采用“三0设计”，实现计算节点0线缆、交换节点0线缆以及计算节点与交换节点之间0线缆，大幅减少传统机柜复杂布线带来的信号损耗和故障风险，进一步提升系统可靠性和长期稳定运行能力。同时，产品采用解耦模块化设计，计算、交换、电源及液冷等关键模块均支持快速部署和维护，电源与液冷管路支持盲插热插拔，即使单节点发生故障，也不会影响整个集群运行，显著降低数据中心运维成本。

除了硬件架构升级，曦景S600还充分发挥沐曦软硬协同优势。产品基于沐曦GPU和MXMACA软件栈构建，实现从GPU驱动、集群管理、资源调度到AI开发环境的全栈协同，兼容主流AI框架及大模型开发工具，为企业提供更加稳定、高效、易用的AI算力平台，加快国产AI基础设施规模化部署。

在系统交付方面，曦景S600联合产业生态伙伴完成整机及系统级适配，实现芯片、整机、软件平台的协同优化，为政企、运营商、金融、科研等行业提供完整的国产AI算力解决方案，加速国产算力生态成熟落地。

从GPU芯片到系统平台，再到规模化集群部署，曦景S600不仅是沐曦产品体系向系统级AI基础设施的重要延伸，也标志着国产AI算力正从单点性能突破迈向集群能力竞争的新阶段。未来，沐曦将持续围绕超节点、高速互联、液冷散热等关键技术不断演进，携手产业生态伙伴，共同打造开放、高效、可持续发展的国产AI算力生态，为人工智能产业高质量发展提供坚实支撑。

6.最大实现1024卡，壁仞科技首次推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案

7月17日， 2026世界人工智能大会（WAIC）正式在上海拉开帷幕，算力基建、超节点、光互连成为今年大会最受关注的议题之一。WAIC期间，壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。 

一、主流电互连超节点面临规模扩展的物理天花板

当前AI发展面临三大核心挑战：模型参数从千亿迈向数万亿（超大参数）、Agent等应用场景要求百万级上下文长度（超长文本）、推理和训练都需要成千上万张GPU协同工作（超大集群）。仅凭单张 GPU 的算力性能，已难以独立承载上述复杂任务。在此背景下，如何实现海量 GPU 高效协同运行，使之如同一台一体化超级计算机开展工作，正是超节点架构着力破解的核心难题。

然而，当前主流的电互连超节点方案正面临规模扩展的物理极限。随着GPU算力持续增长，互连带宽需求将超过1TB/s，端口速率将达到224Gbps，而铜缆电信号在3米内就会严重衰减。现有电互连超节点架构最多支持128张GPU，无论是Cable Tray架构的运维难度，还是正交背板架构的扩展瓶颈，都难以满足下一代数万亿参数大模型对数百卡-千卡级超节点的需求。

光互连，成为突破这一瓶颈的必然选择。 光信号传输距离可达数百米，衰减极小，天然适合大规模GPU互连。这也是为什么行业主流厂商都在加速布局光互连超节点。

二、壁仞科技首次推出NPO光互连、分布式解耦架构、最大1024卡超节点方案

面对这一行业性挑战，壁仞科技给出的不是单点技术突破，而是一套覆盖芯片、协议、系统、应用的超节点端到端解决方案。

首先是芯片。 壁仞科技业界首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU延用这一技术路线（通俗地说，就是把多个计算芯粒像拼积木一样组合成一颗高算力芯片，突破单芯片制造的物理限制）。BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽，并原生集成了超节点互连能力，是整套方案的算力基石。

其次是协议。 壁仞自研的BLink2.0超节点互连协议，是连接所有GPU的"神经系统"。BLink2.0核心能力概括为四个方面：一是内存语义互连，让最多1024张GPU共享同一个内存空间，多卡如同一台"超级GPU"；二是在网计算，将通信中的数学运算下沉到交换机完成，减轻GPU负担；三是智能拥塞控制，避免网络堵塞；四是多层链路自愈，从物理层到框架层逐级防护，保障训练推理不中断。

再次是产品矩阵。 基于BR2xx和BLink2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）、以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。16卡/128卡超节点适用于中小客户/千亿-万亿参数落地需求，NPO光互连、大规模扩展超节点尤其适用于大客户/数万亿参数场景，客户可以按需选择，灵活扩展。

最后是应用方案。 壁仞科技"Token工厂"解决方案——在Agentic AI场景中，每次AI对话都会产生大量中间计算结果（KV Cache），如果每次都重新计算，算力浪费巨大。壁仞通过五级分层缓存架构，实现了95%以上的缓存命中率，大幅降低重复计算开销。同时，壁仞科技联合中国电信首创跨厂商异构混推方案，充分发挥异构算力优势，有效吞吐提升20%。在容错保障方面，即使单个GPU发生故障，框架层也能自动隔离故障节点、感知超节点拓扑重新组网，确保业务不中断，为大规模超节点集群的工程落地和长期稳定运行提供了最终根本保障。

三、NPO光互连路线的优越性：标准机型、灵活部署、大规模扩展

在众多光互连技术路线中，壁仞科技选择了NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）作为下一代超节点的核心方案。这一选择体现了明确的技术前瞻性。

当前光互连有四种主要技术路线——传统可插拔（FRO）、线性直驱（LPO）、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）。NPO将光引擎直接与GPU模组融合，去掉了高功耗的DSP芯片，同时传输距离可达数百米，兼具低时延和高带宽密度，是在性能、功耗、成本和工程可落地性之间取得最佳平衡的方案。

更重要的是，壁仞科技首次提出"NPO光互连、分布式解耦架构"——GPU节点和交换机节点物理分离部署、光纤灵活互连，GPU节点也可以采用标准机形态，彻底告别了传统定制高密整机柜方案的"大铁盒子"形态。这意味着超节点的规模不再受限于单个机柜的物理空间，可以像搭乐高一样灵活扩展到1024卡，运维和散热也变得更加简单。这一演进可以形象地理解为"从大型机变成小型机"。

放眼全球，国际芯片巨头和国内互联网大厂也不约而同选择了NPO路线。壁仞科技在国内率先完成从dOCS到NPO的技术演进，并已形成完整产品方案。

四、从技术到产业：数万亿参数大模型时代，光互连超节点成为算力破局的最优路径

超节点不仅是一个技术概念，更是AI算力产业化的关键环节。

从需求侧看，当前在部署大模型时面临三大痛点：单次训练动辄需要万卡GPU协同数月、推理场景对延迟要求越来越苛刻（尤其是万亿级参数MoE模型的专家并行）、以及大规模集群的故障恢复效率直接影响业务连续性。这些需求都指向同一个方向——更大规模、更低延迟、更高可靠性的超节点。

壁仞科技的方案精准解决了行业痛点：BLink2.0的内存语义互连和在网计算解决了通信效率问题；NPO光互连突破了规模扩展瓶颈；Token工厂和异构混推降低了推理成本；全栈容错体系保障了长期稳定运行。

从产业生态角度看，壁仞科技坚持开放路线——BLink2.0不依赖封闭生态，超节点交换机支持多种芯片适配，异构混推方案已牵头制定国家标准。这种"开放+自主可控"的策略，为国产算力基础设施的多元供给提供了可行路径。

壁仞科技已将上一代dOCS光互连超节点部署在国家级算力平台，规模达2048卡。随着BR2xx系列GPU和NPO光互连、分布式解耦架构超节点的发布，千卡级Scale-up互连即将成为现实。

从2025年SAIL大奖（基于dOCS的光互连光交换超节点）到2026年全面升级的NPO光互连超节点和Token工厂方案，壁仞科技表示，真正的算力竞争力不仅在于单颗芯片的算力参数，更在于从芯片到系统、从硬件到软件、从单机到集群的全栈整合能力。围绕芯片持续打造的工程闭环和软件生态更为重要，壁仞科技自研SUPACODE™编程智能体覆盖模型适配到万卡运维的端到端闭环，以Agent模式提供软件生态解决方案，大幅降低客户应用落地成本。

当AI从实验室走向千行百业，算力基础设施正在经历一场从"电"到"光"、从"堆叠"到"解耦"的深刻变革。壁仞科技以NPO光互连、分布式解耦架构GPU超节点为支点，正与产业伙伴一起，为这场变革构建全新底座，共同迎接Agentic AI算力新时代。