产业链

商务部：将根据国内外氦气供需变化适时调整出口管理政策

7月16日，商务部新闻发言人何亚东在商务部例行新闻发布会上回应我国对氦气进行临时禁止出口管理的有关提问时表示，中国是氦气主要进口国，为保障国内供应，商务部、海关总署联合发布公告，决定对氦气实施临时禁止出口管理。

商务部回应推动解决安世半导体问题进展：中荷双方同意推动企业通过协商化解纠纷

据新华网报道，商务部新闻发言人何亚东在16日举行的商务部例行新闻发布会上回应推动解决安世半导体进展的有关提问时说，中荷建立开放务实的全面合作伙伴关系10多年来，双边经贸合作不断深化。7月7日，荷兰外贸与发展合作大臣舍尔茨玛访华，王文涛部长与其共同主持召开中荷经贸混委会第18次会议，就中荷、中欧经贸关系坦诚、深入交换意见。中荷双方同意，双方政府应创造良好环境，推动企业通过协商化解纠纷，保障全球半导体产供链安全稳定。

美再批三家中国企业采购高端AI芯片

据相关文件及两位知情人士透露，中兴通讯旗下中兴康讯电信、服务器制造商Maginfra以及金山云子公司珠海横琴云祥智盛网络科技等三家公司，近期获得美国商务部许可，可分别采购英伟达和AMD的先进AI芯片。这是继今年5月阿里、腾讯等互联网巨头获批后，又一批获准的中国企业。

涉嫌操纵存储接口芯片价格，韩国检方搜查澜起科技、瑞萨和Rambus办公室

韩国检方近日对澜起科技、日本瑞萨电子和美国Rambus在韩国的办公室展开突击搜查，调查三家公司涉嫌串通半导体零部件价格一事。

英伟达收紧亚洲客户审查，AI芯片“白名单”缩减过半

英伟达近期加强了对亚洲客户的合规审查，并建立新的客户“白名单”。经过新一轮审核后，获准购买其人工智能（AI）芯片的亚洲客户数量较此前减少一半以上。

ASML第二季度净销售额93亿欧元，全年中国市场占比约20%

第二季度，ASML装机售后服务销售额为27.62亿欧元，高于此前预期约3亿欧元，主要由于客户对提高现有生产力的需求，推动了升级业务的显著增长。公司当季共售出86台全新光刻系统和5台二手光刻系统，高于第一季度的67台和12台。

AI芯片需求太旺！英特尔豪砸57亿美元扩建爱尔兰厂

美国芯片大厂英特尔周一 (13 日) 宣布，已启动一项规模达50亿欧元 (约57亿美元) 的资本投资计划，将扩大爱尔兰制造基地产能，以满足全球对人工智能 (AI) 及高性能计算 (HPC) 日益增长的需求，同时进一步强化其在欧洲的半导体制造布局。

投资 20 亿美元，博世美国首座半导体工厂启动试生产

德国汽车零部件及芯片制造商博世已在其美国首座半导体工厂启动样品生产，并与美国商务部最终敲定一项2.25亿美元的资助协议，以加强美国碳化硅芯片制造能力。

特斯拉AI5芯片完成流片，采用三星2nm工艺

三星电子晶圆代工部门已完成特斯拉下一代AI5自动驾驶芯片的流片工作，并正为2027年量产做准备。

Tower Semiconductor将在日本投资30亿美元，扩大硅光子和硅锗芯片生产

以色列芯片制造商Tower Semiconductor宣布，将投资30亿美元以加强在日本的芯片制造业务，其中包括日本政府提供的10亿美元资助。

英特尔引入ASML High NA EUV，生产部分旗舰处理器

英特尔已决定采用ASML新一代高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV），生产部分旗舰级Panther Lake笔记本电脑处理器。

力积电：DRAM代工价7月再涨45%、成熟制程同步调升

力积电今 (14) 日召开法说会，总经理朱宪国表示，受惠AI需求持续强劲，存储器与成熟制程市场供需同步转紧，公司7月已再次调升DRAM投片价格约40%至45%，8英寸及12英寸成熟制程代工价格也上调约10%至15%，预计涨价效益将自11月起逐步反映在营收与获利表现。

SLC NAND下半年价格续飙 估上涨120 - 170%

TrendForce 7月13日表示，由于高层数3D NAND等高附加价值产品排挤成熟制程产能，MLC NAND供给极度短缺，迫使部分工控、车用和网通客户计划改采用SLC NAND，将导致原已吃紧的SLC供应情况更加紧绷，同时，AI边缘计算、数据中心、汽车电子等对SLC的需求持续提升，供需缺口急遽扩大，预估将激励2026下半年SLC合约价格较上半年调涨120 - 170%，且不排除有上修机会。

印度首座大型晶圆厂初期工艺由28nm调至90nm，量产时间推迟至2028年

塔塔电子正准备在印度古吉拉特邦多莱拉建设该国首座大型晶圆厂，但初期量产工艺将主要采用90nm，而非此前对外提出的28nm。

英伟达投资，AI基础设施创企Fireworks完成15.1亿美元融资英伟达支持的人工智能基础设施初创公司Fireworks宣布，已完成15.1亿美元的融资，估值达到175亿美元，用于扩充团队和提升计算能力。

美光与高通、哈曼等公司签署协议，供应AI汽车存储芯片

美光科技与包括芯片设计公司高通和音频产品制造商哈曼在内的汽车供应商签署长期协议，确保为人工智能汽车提供内存和存储组件。

三菱电机拟与东芝、罗姆合并功率半导体业务

三菱电机计划在9月前与竞争对手东芝和罗姆达成协议，合并其功率半导体业务。

美陪审团裁定：铠侠因侵犯闪存专利需向Viasat赔偿2.29亿美元

美国得克萨斯州韦科市联邦陪审团裁定，日本芯片制造商铠侠（Kioxia）因侵犯一项涵盖计算机存储技术的专利，需向卫星通信公司Viasat赔偿2.29亿美元。

预计投资总额4亿美元，博通与力成将设立面板级先进封装合资公司

以此强化先进封装制造能力。

日本拟采购2.75万颗英伟达Rubin芯片，打造机器人AI模型

日本计划从英伟达购买27500颗新一代Rubin芯片，用于构建自主研发的机器人基础人工智能模型。

美国正式对DRAM设备及其下游产品和组件启动337调查 三星电子、谷歌、英伟达等为列名被告

7月15日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定动态随机存取存储器（DRAM）设备及其下游产品和组件（II）启动337调查。

印度承诺投入200亿美元推进芯片和智能手机产业发展

印度总理纳伦德拉·莫迪的内阁批准了1.28万亿卢比的半导体产业国家援助和6250亿卢比的手机产业援助。

传英特尔大砍台积2nm订单，业界解读Intel 18A良率跃进

外电引述供应链消息指出，英特尔下一代「Nova Lake - S」处理器生产策略大转向，外包降至20%以下，大砍台积电逾六成订单量。

创下历史新高！台积电Q2利润飙升77%至7066亿元新台币

全球最大的芯片代工制造商台积电公布，第二季度净利润飙升77%，超出市场预期，创下历史新高，这主要得益于全球对其人工智能芯片的强劲需求。

台积电6月营收4426.8亿元新台币，连续创单月新高

台积电7月13日公布2026年6月营收报告。公司6月合并营收约为4426.8亿元新台币，环比增长6.2%，同比增长67.9%，创下历史单月新高和历年同期新高。

中国台湾：台积电将在嘉义新建两座先进芯片封装厂

7月12日，中国台湾科技部门官员吴诚文表示，台积电将在嘉义科学园区增建两座先进芯片封装厂。

联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产

中国台湾第二大晶圆代工厂联电已在新加坡开始生产先进光子芯片，以满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。

SEMI：2026年全球半导体设备销售额增至1659亿美元，将连续五年增长

SEMI最新预测显示，2026年全球半导体制造设备销售额将达到创纪录的1659亿美元，同比增长23.2%。在人工智能需求推动半导体制造投资持续增长的带动下，全球设备销售额预计到2028年进一步升至2295亿美元，实现连续五年增长。

机构：2026年Q1电子系统设计产业销售额增长12.7%至57.5亿美元

SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其最新的《电子设计市场数据报告》（EDMD）中宣布，2026年Q1电子系统设计（ESD）产业销售额达到57.478亿美元，较2025年第一季度为50.983亿美元增长12.7%。与此前四个季度对比，最近四个季度的移动平均值增长率为10.3%。

A股罕见股权激励背后：长鑫的存储“人才账”，算得不一样

而相较于亮眼的募资规划与爆发式增长的业绩预期，长鑫科技的股权激励方案似乎更具革新意义：两期四年、普惠性激励、累计覆盖6760人次、董事长让渡近半持股……一系列措施表明，长鑫正透过“非常规”方式，深刻触达国产存储乃至整个半导体行业的人才发展机制的“灵魂”深处。

台积电法说会释放重磅信号：加码美国1000亿美元建四座厂，“技术量产不是‘买瓶牛奶’”

台积电7月16日召开2026年第二季度法人说明会。受人工智能及高性能计算需求推动，台积电第二季度营收、毛利率和净利润均创下新高，并大幅上调全年营收及资本支出预期。

端侧AI元年业绩兑现：边缘算力爆发 A股芯片公司半年报最高预增2倍

在云端AI芯片增速边际放缓的背景下，端边侧算力赛道交出亮眼成绩单：瑞芯微、全志科技等端侧AI芯片厂商先后发布预增公告，净利润最高增幅超200%，直接印证了AI算力从云端向终端、边缘下沉的产业拐点已经到来。

AI引爆CPU新战事，2200亿美元市场群雄逐鹿

全球人工智能热潮，正在重塑半导体行业最核心的竞争领域：中央处理器（CPU），长期以来，CPU市场由英特尔和AMD垄断，如今大批新入局者涌入赛道，竞逐这个2030年规模将突破2200亿美元的市场。

半年业绩预告出炉！剥离投资收益“滤镜”看士兰微的逐季复苏

2026年半年度业绩预告两组数据的微妙反差。

日赚3亿、员工批量“造富”，长鑫科技明日开启申购，单签盈利或将超2万元！

2026年A股市场年度最大IPO重磅落地，国产存储芯片巨头长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）正式迈入上市倒计时，公司将于7月16日开启网上、网下同步申购，证券代码688825，网上申购代码787825，发行结果将于7月22日公告。

AI芯片“最后一段距离”，硅光子来了

随着AI基础设施持续扩张，芯片系统对数据传输速度、能耗和带宽的要求越来越高。光子学正在从数据中心之间、机架之间，进一步走向封装内部乃至芯片内部。

封装材料年中盘点：先进工艺托举翻倍潮，部分厂商涨幅超200%

12家厂商上半年平均涨幅高达138.7%！

中韩双雄会师资本市场 存储新周期启幕

2026年7月，SK海力士与长鑫存储两大存储巨头先后叩开资本市场大门，恰逢AI驱动的存储超级景气周期顶点，赚得盆满钵满的财报背后，既有行业红利普涨的共性，也暗藏着两条截然不同的发展路径。

终端

三星发布柔性钛金属技术 用于下一代Galaxy折叠屏设备

7月15日，三星电子发布了“柔性钛金属”（Flex Titanium），这项核心显示技术将应用于下一代Galaxy折叠屏设备。

OPPO明确子品牌产品策略：realme聚焦海外，一加主力中国

据报道，7月16日，OPPO对外明确了子品牌全球产品策略。按照最新策略，realme未来会将新品布局聚焦海外市场，在中国市场暂停更新；一加则会主力发展中国市场，并暂停在欧洲和北美市场发布新品。

二代豆包手机和苹果AI手机都来了，7款端侧大模型获备案

7月15日，从知情人士处了解到，第二代豆包手机即将正式亮相。

豆包AI手机今年将发布多款机型

据界面新闻报道，字节跳动联合中兴努比亚打造的首款AI智能体手机（“豆包AI智能体手机”）今年将有多款机型发布，其中一款将于2026世界人工智能大会期间亮相，其整体备货约20万台，首批备货10万台以内。 

触控

苹果iPad mini大改版来了！ OLED屏幕最快10月亮相售价恐喊涨

苹果正准备为iPad 产品线带来近年来最大幅度更新。

淡季不淡！面板大厂友达6月营收同比增长13.8%

友达光电10日公布6月营收，受惠于车用及垂直场域两大新兴业务稳健拉动，单月合并营收达249.5亿元台币（约合52.6亿元人民币），月增4.7%，年增13.8%，呈现“年月双增”的亮眼成绩。

通信

Verizon宣布裁员3000人，同时将门店转为加盟模式

Verizon宣布，将裁减约3,000名直营零售门店员工，同时将274家门店转让予独立拥有权经营者。（校对/李梅）