英伟达发布AI交换芯片Spectrum-6!分析师:有望让token生成能力翻倍
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来源:集微网
英伟达发布新一代Spectrum-6以太网交换芯片,单芯片交换容量达102.4Tbps,支持大规模AI训练及推理,已进入量产阶段。该芯片带动光芯片需求增长,交换网络成AI算力关键。

GPU巨头英伟达周二(21日)发布新一代Spectrum-6以太网交换芯片,作为其基于Vera Rubin平台的超大规模AI基础设施核心组件,正式宣告交换网络从算力配套跃升为AI工厂的“主角”。

Spectrum-6单芯片交换容量高达102.4Tbps,较上一代翻倍,可连接数十万级GPU与CPU,为大规模AI训练及推理提供支撑。搭载该芯片的Spectrum-X以太网交换机,AI网络性能较普通以太网提升1.6倍,即便在超过10万个GPU的部署环境中,仍能维持95%的网络效率。Spectrum-6同时支持可插拔光模块与共封装光学(CPO)技术,并采用液冷散热方案,目前已进入全面量产阶段,在全球千兆级AI工厂加速普及。

中国银河证券表示,Spectrum-X Ethernet Photonics是全球首款200G/lane大规模量产的CPO交换机,验证了光互连在下一代数据中心的价值,将同步带动上游光芯片需求高速增长。

开源证券也分析指出,随着AI模型参数扩张,算力增长面临单芯片功耗、互连瓶颈等边际递减压力,交换网络已成为制约算力的“天花板”。以英伟达NVL72架构为例,交换芯片与GPU配比已从传统的1:21提升至1:2,凸显交换网络在计算集群中的权重持续攀升。

根据IDC最新数据,英伟达在2026财年第一季首次超越博通、思科等传统巨头,登顶全球数据中心以太网交换机市场营收冠军。

目前,CoreWeave、微软、SpaceX AI、特斯拉等首批用户已确认采用英伟达Spectrum-6。CoreWeave表示,该技术将为客户提供训练先进模型所需的关键带宽与弹性。