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封测龙头日月光投控（3711）30日于法说会宣布，再度上调2026年资本支出，由85亿美元提高至105亿美元，增加20亿美元、增幅约23.5%，换算新台币约3,350亿元，再创历史新高。公司并表示，LEAP先进封装业务动能持续超越预期，力拼2027年营收较今年翻倍。
日月光指出，2026年及后续年度的先进封装需求转强，今年将分别为厂房与设备各追加10亿美元，合计增加20亿美元资本支出。新增投资大部分将投入LEAP相关产能，同时也将扩充主流先进封装与测试产能，以支应整体市场需求。
随着AI芯片需求持续升温、晶圆代工龙头先进封装产能吃紧并扩大委外，日月光将加速布建2.5D/3D先进封装、面板级封装（FOPLP）及高阶测试设备，抢攻AI与高效能运算（HPC）带动的新一波封装商机。
展望第3季，以新台币计价，日月光预估半导体封装测试及材料（ATM）营收将季增11%至13%，毛利率落在28%至29%；电子代工服务（EMS）营收则可望季增约40%，营益率介于3.2%至3.4%。
以集团整体来看，在汇率假设1美元兑31.9元新台币下，第3季合并营收预估季增21%至22%；合并毛利率介于20.5%至21.5%，中位数与上季持平；合并营益率落在11.5%至12.5%，中位数较上季提高1个百分点。
日月光表示，今年LEAP服务营收进度已超越先前提出的35亿美元目标，显示业务动能持续强劲，公司进一步设定2027年LEAP营收翻倍的目标。随着毛利率较高的LEAP及测试业务占比扩大，ATM毛利率预期将逐季改善，第4季更有机会突破30%的既有结构性毛利率上缘。
日月光指出，若第4季ATM毛利率顺利突破30%，将重新检视是否上调长期结构性毛利率区间，显示这波AI先进封装需求不只带动产能与营收扩张，也开始进一步推升整体获利结构。
