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1. 富瀚微2026年上半年净利预增超10倍，Q2营收净利双创历史新高
2. 投资不低于75亿元，汇成股份HITS先进封装研发总部签约落地嘉定
3. 总投资3亿元，德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目签约落户苏州
1. 富瀚微2026年上半年净利预增超10倍，Q2营收净利双创历史新高
7月31日，富瀚微（300613）发布2026年半年度业绩预告。公告显示，公司预计2026年1至6月实现归属于上市公司股东的净利润为2.7亿元至3.5亿元，较上年同期的2,302.34万元大幅增长1,072.72%至1,420.19%；扣除非经常性损益后的净利润预计为2.66亿元至3.46亿元，同比增长1,640.93%至2,164.52%。
营收方面，公司预计2026年上半年实现营业收入14亿元至15亿元，同比增长103.48%至118.01%。其中，第二季度营业收入和归母净利润双双创下单季度历史新高。
针对业绩大幅增长的原因，公告指出，2026年上半年全球电子业经历存储价格大幅上涨，PCB、电阻电容等上游原材料亦出现供应紧缺及价格上涨，公司据此对产品价格进行了上调。与此同时，公司三大业务板块销售数量大幅增长，在产品价格上行与销量提升的双重驱动下，各项业务同比均形成量价齐升的良好局面。面对上游产能紧张与下游需求高企的状况，公司凭借成熟的供应链管理和多样的产品方案，顺利保障向客户充足出货，与下游客户共同构建了良好商业生态。此外，公司新产品AI-ISP芯片市场反馈积极，面向机器人等新领域的客户拓展稳步向好。
公告进一步指出，端边侧AI应用已规模化落地，AI技术在智能终端、边缘硬件等场景中得到大规模应用。具身智能、机器人、家庭智能终端等市场集中逐步起量，预计将为公司主营业务增长提供强劲支持。公司表示，将坚持内部研发与产业投资并重，一方面保持高研发强度，完善端边侧芯片产品矩阵，覆盖从低到高算力、从定点到运动设备的全方位场景及应用需求；另一方面保持对AI大视觉产业链的高度关注，携手从前端采集处理、数据编码传输到后端内容分析等各环节的产业链伙伴，推进多方面布局与赋能，搭建新时代的AI视觉生态平台。
2. 投资不低于75亿元，汇成股份HITS先进封装研发总部签约落地嘉定
7月30日，合肥新汇成微电子股份有限公司（简称“汇成股份”）旗下上海郑隆芯创微电子有限公司（下称 “郑隆芯创”）HITS先进封装研发产业化项目落地嘉定签约仪式举行，南翔镇政府与HITS先进封装研发产业化项目签署产业合作协议。
据悉，本次落地的HITS先进封装研发产业化项目选址南翔镇，项目投资总额预计不低于75亿元，落地运营HITS先进封装工艺平台与研发总部。本项目瞄准先进封装五大核心技术瓶颈，攻坚超窄间距凸块芯片键合、芯片与存储器高速互连、高密度中介层集成、超大尺寸多芯片封装以及高效散热整合，系统性突破从“接得上”到“连得快”再到“散得掉”的全架构工程难题，为高效能计算芯片筑牢封装互连根基。
汇成股份成立于2015年，是国内领先的显示驱动芯片封测厂商，主营业务为显示驱动芯片的先进封装测试服务公司，业务覆盖显示驱动芯片全制程封装测试，包括前段金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装及薄膜覆晶封装 。此外，公司正在布局DRAM存储封装业务，计划到2027年底将产能提升至6万片/月。郑隆芯创成立于2026年5月，为汇成股份控股子公司，以集成电路制造为核心业务，经营范围涵盖集成电路设计、芯片制造与销售、电子元器件制造及销售等多个领域。
3. 总投资3亿元，德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目签约落户苏州
7 月 30 日，德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目签约仪式在苏州市吴中区举行。该项目由德建联半导体有限公司投资建设，计划总投资 3 亿元，将在吴中经开区建设半导体先进封装真空镀膜设备项目，主要生产先进封装制程所需要的 TGV、EMI 与 RDL 溅镀装备。
（来源：吴中经济技术开发区发布）
德建联半导体有限公司是一家专注于半导体先进封装设备及真空镀膜设备研发制造的科技企业。据悉，此次项目的落地，是德建联立足长三角、布局先进封装产业的重要战略举措。未来，德建联将充分发挥技术与产业链资源优势，联动上下游合作伙伴协同发展，深度融入吴中高端装备产业生态圈，为区域产业高质量发展注入新动能。
当前，先进封装已是半导体产业突破发展的核心赛道，TGV设备作为下一代玻璃基先进封装关键装备，对补齐国内高端装备短板、完善先进封装产业链意义重大。
