韩国将启动一项新的5万亿韩元(约合35.2亿美元)半导体基金,重点扶持有发展前景的芯片材料、组件和无晶圆厂公司。此举是政府构建芯片产业集群计划的一部分。
政府还将为出口型供应商提供5万亿韩元的贸易融资,并力争在今年通过《大型特区法案》,以加快审批、环境评估和基础设施建设。
政府将确保到2030年为湖南地区的半导体项目提供65万吨的供水,同时计划到2041年为龙仁半导体产业集群提供14.7吉瓦的电力。