1. 国科微五度登榜中国品牌500强，端侧AI战略锚定品牌新高度

2. 总投资30.5亿元，中微公司成都项目封顶

3. 三星HBM4量产良率突破80%

4. 郭明錤：苹果今年硬件出货量确因存储器短缺下调，否认台积电积压10亿美元芯片待封装

5. 东芝持续减持铠侠股份 持股比重降至14%

1. 国科微五度登榜中国品牌500强，端侧AI战略锚定品牌新高度

8月8日，第二十届中国品牌节在北京举行，现场发布《TopBrand 2026中国品牌500强》榜单。国科微凭借深厚的技术积累、持续的产品创新及不断攀升的品牌影响力，再度荣登榜单。这是国科微自2022年以来连续第五年获此殊荣，不仅充分彰显了公司在半导体行业的领先地位与品牌韧性，更是对国科微坚定推进“All in AI”战略转型，以及在端侧AI领域加速技术攻关与产品落地实践的高度肯定。

技术创新，是品牌价值的核心基石。国科微全面拥抱AI，聚焦“端侧AI”市场发展趋势，已构建起从基础IP到应用方案的完整技术闭环。其自主研发的神经网络处理器NPU，针对视觉等垂直场景完成深度模型优化，兼具低功耗、低延时、高隐私保护三大核心优势，目前已在智能安防、工业控制、智能家居等领域实现规模化商用落地。与此同时，国科微全自研圆鸮®AI ISP引擎在AI降噪、多光谱融合等领域实现关键突破，依托深度学习模型大幅提升暗光环境成像表现，实现行业领先的“黑光全彩”效果，这项技术成为国科微在AI视觉领域最具辨识度的品牌标签。

产品阵列，是品牌触达的神经末梢。在AI视觉领域，普惠型黑光AOV视觉处理芯片GK7206V1系列，仅以0.5T算力就实现4M@15fps的AI降噪能力，黑光全彩成像表现领跑行业，目前已大规模供货安防与消费电子头部企业。在车载电子领域，国科微车载AI芯片GK1221量产上车，提供3TOPS通用算力，应用ADAS、CMS、OMS、DMS、DVR、AEB场景，为辅助驾驶筑牢可靠的安全防线。国科微两大标杆级端侧AI产品，有力提升公司品牌的技术内涵与市场认可度。

软硬协同，是品牌表达的坚实底气。国科微坚持软硬协同打造核心竞争优势。硬件层面，国科微掌握多核异构架构与Chiplet封装设计能力，核心IP坚持自主研发，保障供应链安全与产品差异化竞争力；软件层面，国科微自研覆盖多场景的行业AI算法，提供从开发到部署的全栈工具链，显著降低端侧应用迁移门槛，推动国科微的品牌边界迈向更广阔的AI生态。

展望未来，国科微将持续锚定"端侧AI"战略主航道，在深耕媒体显示与AI视觉优势领域的同时，加速向辅助驾驶、智能交互、AI眼镜、工业智能等多元端侧AI场景纵深拓展。依托自研NPU、AI图像引擎、行业算法及全栈工具链构建的完整技术闭环，国科微正全力打造“端侧AI核心芯引擎”，以更高效、更普惠的AI算力，赋能千行百业智能化升级。（来源： 国科微）

2. 总投资30.5亿元，中微公司成都项目封顶

8月10日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）成都研发及生产基地暨西南总部项目（以下简称“中微成都项目”）在成都高新区举行封顶仪式。

成都高新区电子信息产业局消息指出，中微成都项目主体结构的封顶，既标志着中微公司在西南地区的战略布局迈出关键一步，也为成都高新区集成电路产业生态注入了新的强劲动能。

（来源：成都高新区电子信息产业局）

据悉，中微成都项目总投资约30.5亿元，一期占地50亩，总建筑面积约7万平方米，规划建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，计划发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，项目预计于2027年正式投入运营。

中微成都项目建成后将聚焦高端逻辑与存储芯片制造需求，专注化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等关键薄膜设备的研发与智造，瞄准先进逻辑与存储芯片制造关键环节。

2025年2月18日，中微公司与成都高新区签订投资合作协议，该企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。2025年10月17日，中微公司在成都高新区隆重举行开工仪式，宣布其成都研发及生产基地暨西南总部项目正式启动建设。该基地的落地，将为中微公司进一步提升核心研发实力与规模化生产能力提供有力保障，助力其持续巩固在全球高端半导体设备领域的领先优势。

天眼查显示，今年4月29日，成都高新区企业中微半导体设备（四川）有限公司完成工商变更，注册资本由1亿元人民币增至10亿元人民币，增幅高达900%，此次增资，既是中微半导体设备（上海）股份有限公司深化西南战略布局的核心动作，也为其成都研发生产基地暨西南总部项目建设注入强劲资金动能。作为中微公司全资持股的西南核心运营主体，中微四川公司成立于2025年2月，由中微公司董事长尹志尧担任法定代表人，核心经营范围覆盖半导体器件专用设备制造、销售及电子元器件配套设备研发，与母公司主业高度协同，是中微公司深耕西部半导体产业的关键载体。

当前，成都正全力推进全国先进制造业基地建设，明确将电子信息万亿级产业作为核心支柱。成都高新区作为成都发展集成电路产业的核心区和创新策源地，现已聚集集成电路企业200余家，初步形成涵盖 IC 设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系，并在射频微波、算力、功率半导体、北斗导航、IP等细分领域形成特色优势。

中微成都项目聚焦CVD、ALD等关键薄膜设备的研发与智造，将有效带动本地集成电路材料、零部件、设备等配套需求，进一步完善区域产业生态，助力提升产业链供应链的韧性与安全水平。

3. 三星HBM4量产良率突破80%

据韩国媒体报道，三星电子HBM4量产良率已于8月初突破80%“黄金良率”门槛，较此前设定的年底目标提前约4个月实现。

报道称，三星今年2月启动HBM4量产时，良率尚不足60%，经过半年左右提升，良率已提高超过20个百分点，意味着三星HBM4生产稳定性进一步改善，并具备扩大规模量产的基础。

根据Counterpoint数据，今年第一季度，SK海力士在HBM市场份额中占据领先地位，份额约58%，三星电子与美光科技分别约占21%。相比之下，三星在整体DRAM市场仍保持优势，市占率约39%。

随着HBM4良率提升，三星计划进一步扩大HBM业务规模。据报道，三星预计今年第三季度HBM4营收将环比增长3倍以上，下半年HBM业务营收占整体HBM收入比例将超过60%，并计划在年底将HBM市场份额提升至约38%。

此外，三星正推进下一代HBM4E及定制化HBM产品布局。其中，HBM4E目标良率约70%，计划于明年上半年推出；12层HBM4E样品已于今年5月向客户提供。

市场机构预测，随着AI服务器需求持续增长，HBM竞争将从技术研发阶段逐渐转向产能和供应能力竞争。瑞银预计，2026年SK海力士仍将以约48%的HBM比特出货份额保持领先，而到2027年三星有望以约41%的份额超过SK海力士，首次成为HBM市场第一。

4. 郭明錤：苹果今年硬件出货量确因存储器短缺下调，否认台积电积压10亿美元芯片待封装

分析师郭明錤8月11日发布产业调查指出，苹果今年硬件产品出货计划确实受到存储器供应紧张影响而下调，但市场此前传出的“台积电为苹果生产的价值10亿美元A20 Pro处理器因缺少存储器而积压等待封装”的说法并不属实。

郭明錤表示，苹果通常会提前约3个月，根据预计可获得的存储器供应量规划台积电处理器订单，而不是要求台积电提前大量生产处理器半成品，以等待后续存储器到位。

他指出，这并不代表台积电不会提前生产或形成一定规模的半成品库存，但如果供应瓶颈并不在台积电，提前大量生产并没有实际意义，苹果也没有理由额外支付成本推动此类安排。

郭明錤强调，根据其产业调查，目前并未出现“台积电先积压价值10亿美元处理器在制品，再等待存储器供应完成最终封装”的情况。苹果与台积电均具备较强的供应链管理能力，双方长期保持紧密合作，出现大规模半成品积压的可能性较低。

此前有市场消息称，由于DRAM等存储器供应紧张，苹果基于台积电2nm（N2）工艺生产的A20 Pro处理器可能因缺少存储器无法完成最终封装。郭明錤此次回应显示，存储器短缺确实已影响苹果供应链规划，但影响主要体现在整体硬件出货调整，而非台积电晶圆制造环节出现大规模库存积压。

5. 东芝持续减持铠侠股份 持股比重降至14%

东芝是日本NAND Flash厂铠侠的大股东，不过东芝持续出售铠侠股份，根据最新公布的数据显示，东芝对铠侠的持股比重已降至14%。

8月10日，东芝向日本关东财务局提出持股变动报告书，该公司表示，截至8月3日，对铠侠的持股比重从原先的15.1%降至14.06%，7月22日到8月3日期间分6次通过市场交易出售了铠侠股份。

据悉，铠侠在2024年12月IPO上市后，东芝持有逾3成铠侠股份，不过东芝自2025年以来、就持续卖出铠侠股票。

铠侠近日预测，公司上半年的营业收入为3.16万亿日元（约合197亿美元），这意味着本季度的营业收入预期为1.89万亿日元，低于预期。此前，该公司公布的6月季度营业收入为1.27万亿日元，低于分析师的预期。该公司还宣布了1拆3的股票分割计划以及高达8000亿日元的股票回购计划，旨在扩大股东基础并降低股价波动。

投资者曾对铠侠寄予厚望，该公司是历史性的AI数据中心建设浪潮的主要受益者之一。但它正面临着规模更大、财力更雄厚的竞争对手，三星电子和SK海力士预计将于明年推出下一代NAND芯片。铠侠面临的挑战是如何在产能上赶上其韩国竞争对手。