富士康、立讯精密都是苹果的重要供应商，最近一家给这两家公司提供电子装联材料等产品的企业迎来了IPO关键期。

格隆汇获悉，8月21日，东莞优邦材料科技股份有限公司（简称“优邦科技”）将在深交所上会，拟在创业板上市，保荐人为申万宏源证券。

优邦科技主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售，产品最终应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。

公司2025年营收超11亿元，未来也将受益于中高端电子装联材料国产替代的红利，但也存在客户集中度较高、主营业务毛利率下滑等风险。

据悉，公司曾在2023年申报创业板上市，但受理几个月后被深交所终止上市审核。本次上会前，优邦科技已经历三轮问询回复，关于业绩增长持续性、市场竞争、技术先进性、关联交易等问题被监管问询。

01 聚焦电子装联材料产品，客户集中度较高

电子封装及装联材料是电子产品的"粘合剂与保护壳"，从芯片到模块再到整机，这些材料负责把半导体器件封装成可用模块，再把模块组装成完整系统。材料的好坏，决定了产品的电气连通质量、运行稳定性和使用安全。

电子装联材料行业上游包括锡、银等金属材料，以及树脂、填料、化学原料等非金属材料原材料供应商，参与者有锡业股份、云南锡业、必和必拓、紫金矿业、江西铜业、株冶集团、驰宏锌锗、东方铟业、南亚塑胶、宏昌电子、巴斯夫、陶氏等。

中游为电子装联材料生产商，参与者除了优邦科技之外，还有德国汉高、美国陶氏、美国爱法、日本信越等境外企业，以及回天新材、德邦科技、唯特偶、江化微、安达智能等境内同行。

下游主要应用于智能终端、通信、新能源、半导体、高端装备、新型显示等行业，参与者包括富士康、和硕、台达、捷普、伟创力、华勤技术、龙旗科技、闻泰科技、深南电路、沪电股份、长电科技；终端品牌包括苹果、惠普、戴尔、小米、比亚迪、宁德时代、隆基绿能等。

图片来源于招股书

优邦科技主营电子装联材料产品（包括电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品等），同时还有小部分收入来自配套自动化设备。

具体来看，2023年、2024年、2025年（简称“报告期”），公司来自电子焊接材料的营收占比从39.16%提升至51.32%，电子胶粘剂的营收占比超过20%，湿化学品的营收占比从26.25%降至14.08%。

公司主营业务收入按产品构成情况，图片来源：招股书

其中，优邦科技的电子胶粘剂产品涵盖有机硅胶、环氧胶、丙烯酸酯胶和聚氨酯胶等种类，可实现密封、结构粘接、导热、绝缘、保护等复合型功能，主要应用于智能终端、通信、新能源等领域。

电子焊接材料产品涵盖锡膏、BGA锡球、锡条、锡丝、液体助焊剂、预成型焊片、助焊膏等，主要应用于电子封装与装联环节中各类元器件的封装及其与线路的装联，典型应用制程包括SMT和DIP工艺。

湿化学品产品涵盖表面处理剂、电子清洗剂、半导体清洗剂等，应用于智能终端、通信、半导体等领域。

自动化设备产品涵盖自动化点胶机、UV固化线体等，应用于智能终端、新能源等领域。

公司主要产品布局，图片来源于招股书

公司面临原材料价格波动的风险，报告期内，其直接材料占主营业务成本比例超过85%，占比较高。其供应商包括国泰君安风险管理有限公司、江西新南山科技有限公司、远大物产集团有限公司、云南乘风有色金属股份有限公司等。

优邦科技的客户包括富士康集团、奇宏科技、台达集团、群光电能、明纬电子、立讯精密、亿纬锂能等，产品最终服务于索尼、惠普、戴尔、亚马逊、中兴通讯、小鹏汽车等终端品牌客户。

报告期内，公司前五大客户合计销售收入占主营业务收入比例分别为53.86%、49.12%、45.07%，其中对第一大客户富士康的销售占比均超过20%，存在销售客户集中、对富士康销售占比较高的风险。

值得注意的是，报告期内，优邦科技的大客户富士康集团下属公司金机虎投资为公司少数股东，且公司2022年离任董事、副总经理刘扬辉的兄长刘扬伟现任鸿海（2317.TW）董事长，公司将富士康集团比照关联方进行披露。

02 主营业务毛利率逐年下滑，面临市场竞争加剧风险

随着5G通讯、物联网、新能源汽车、人工智能、AI算力等技术的快速发展，以及电子装联SMT工艺等的持续演进，下游市场对电子装联技术和材料的需求将不断扩张，行业迎来发展机遇。

据VerifiedMarketResearch数据，2024年全球电子装联材料市场规模为614.9亿美元，预计到2031年有望上升至843.7亿美元，2024年至2031年的复合年增长率为4.62%。

数据来源：VerifiedMarketResearch，图片来源于招股书

在电子装联材料市场规模扩大的背景下，近两年优邦科技的营收呈增长趋势，但增速有所放缓，且主营业务毛利率逐年下滑。

2023年、2024年、2025年，公司的营业收入分别约8.99亿元、10.25亿元、11.36亿元，对应的净利润分别约0.9亿元、0.94亿元、1.08亿元。

经审阅，优邦科技2026年上半年的营业收入同比增长36.65%，净利润同比增长28.51%。其预计2026年营业收入同比增长35.28%，预计净利润同比增长21.14%。

值得注意的是，报告期内，优邦科技的主营业务毛利率分别为31.55%、27.43%、27.03%，呈逐年下滑趋势，主要受原材料价格变动、销售产品结构变化等影响。

其中，2024年受锡锭、银等金属原材料价格上涨影响，电子焊接材料毛利率回落，同时毛利率较低的电子焊接材料销售占比提升，拉低了整体毛利率。2025年公司主营业务毛利率略有下降，主要受产品结构变动影响，低毛利率的电子焊接材料销售占比进一步提升导致。

优邦科技所处行业产品技术升级和更新迭代速度较快，需要持续研发符合客户需求的新型产品，并与竞争对手展开技术竞争，公司在研发创新能力、响应速度、现有储备技术等方面存在诸多挑战。

报告期内，优邦科技的研发费用分别为3732.47万元、4393.56万元、5092.66万元，占营业收入的比例分别为4.15%、4.29%、4.48%，尽管公司的研发投入有所增加，但研发费用率明显低于同行业上市公司平均值。

公司研发费用率与同行业上市公司比较情况，图片来源于招股书

竞争格局方面，国内电子装联材料市场呈现外资企业主导高端市场、本土企业把控中低端市场的竞争格局。

目前，电子装联材料行业在技术壁垒较低、产品同质化严重的低端市场竞争激烈；而优邦科技主要产品聚焦于中高端应用领域，受益于下游市场发展、供应链加速国产替代，未呈现明显竞争加剧态势。

但随着国产化进程的深入，不可避免地与德国汉高、美国爱法、日本千住等大型跨国公司在中高端市场和新的应用领域形成竞争。

同时，国内头部企业正加速向中高端核心领域渗透，公司与国内同行业在头部客户导入及市场份额争夺上的竞争与替代风险也将逐步显现。

03 广东东莞冲出一家IPO，上市前多次分红

优邦科技注册地位于广东省东莞市大岭山镇，其前身优邦有限成立于2003年，并在2016年整体变更设立股份有限公司。

截至2025年底，郑建中通过直接、间接持股及一致行动关系合计控制公司的表决权比例为37.09%，为实际控制人。其中，郑建中的弟弟郑建南为其一致行动人。

郑建中出生于1968年，本科学历，毕业于上海交通大学应用物理专业。他曾陆续担任过帝闻电子（深圳）有限公司工程师、咏翰科技有限公司副总经理、香港优诺实业董事，创办优邦科技后全面负责公司的经营管理工作，现担任公司董事长、总经理。

郑建南出生于1971年，本科学历。他曾任职于福建省闽发证券三明管理总部，2003年加入公司后历任管理部经理、总经办助理等职务，现任公司资讯部经理。

此外，大湾区专项基金、刘扬辉、创新资本、瑞枫中以、瑞枫炎烽、远致星火、红土善利等均为公司股东。

值得注意的是，优邦科技在上市前存在多次分红，2023年、2024年、2025年的现金分红分别为1587.5万元、5181.25万元、1600万元。且公司在现金分红后，还存在募资补流的情形，也引发了市场关注。

本次IPO，优邦科技拟募集资金约8.05亿元，用于半导体及新能源专用材料项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

募集资金运用概况，图片来源于招股书