C114讯 8月24日消息(南山)今日,在小米玄戒芯片技术沟通会上,新一代玄戒芯片正式发布。
小米集团创办人雷军介绍,玄戒家族的新一代芯片产品包括玄戒O3,定位AI旗舰SoC;玄戒O100,是一款高带宽AI加速芯片;玄戒D100,是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。
三颗芯片贯穿小米人车家全生态端侧AI算力需求,构筑先进AI算力底座。三颗芯片均完成回片验证,其中玄戒O3即将在小米最高端、最旗舰的折叠新品小米18 Fold上首次亮相。玄戒O100和D100,也将于明年正式商用。

其中,玄戒O3采用先进的3nm工艺制程,晶体管数量增至240亿,相比上一代O1提升26%。CPU采用“十核全大核”设计,最高主频4.35GHz,拥有6颗超大核与4颗大核,在大幅提升性能的同时,功耗降低了64%。搭配16核超大规模、最新一代G2-Ultra NX图形处理器,支持最新光追技术。此外,玄戒O3是行业首款支持LPDDR6的移动SoC。
影像方面,玄戒O3搭载小米第五代ISP,单摄最大支持4.32亿像素,支持6400万+6400万+5000万三摄组合。
专门为大语言模型深度优化的NPU架构,Tensor算力高达200TOPS(A8W4),能更好满足大语言模型中的大规模矩阵运算需求。
雷军强调,玄戒O3端侧AI计算,相比传统旗舰SoC,首词速度提升40%,推理速度提升45%,运行功耗还降低了26%。
