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三星电子、SK海力士与高通合作，以此推进HBC芯片商业化
3 小时前
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来源：集微网
三星电子、SK海力士正与高通合作推进HBC芯片商业化，高通执行副总裁透露已与两家内存制造商会面，三星和SK海力士负责DRAM堆叠，计划与台积电合作整合技术。
据媒体报道，三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。
当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）在“德意志银行2026科技大会”上透露：“在最近的投资者日活动上，我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后，立即前往韩国，与两家主要的内存制造商进行了会面。”目前，三星电子、SK海力士正在同步推进HBC的研发，主要负责DRAM芯片的堆叠，并计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。
