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来源：集微网
松下机电宣布自9月1日起对多项基板材料产品涨价，涨幅最高30%，因原材料供需变化及成本上涨。建滔积层板也宣布涨价10-20%，理由同样是核心主材料供应短缺。
8 月 29 日消息，松下集团旗下生产电子零件的子公司松下机电已于 8 月向客户发出涨价通知，宣布自今年 9 月 1 日起对多项基板材料产品涨价，涨幅最高 30%。此次价格调整涵盖多类电子线路板及基板材料，影响范围包括郡山据点、四日市南工厂、广州工厂、苏州工厂、中国台湾工厂及大城府工厂等生产据点。
松下机电表示，公司基板材料的主要原材料铜箔、玻璃布等材料的供需环境正发生显著变化，铜箔加工费、玻璃布价格持续上涨，与此同时，相关辅材、能源、物流等费用也在不断攀升，对整体的制造成本带来了重大影响。为吸收成本上涨的影响，公司尽最大努力实施了生产效率提升、合理化活动推进、调达业务改善等措施。然而，当前原材料价格上涨的影响极大，仅靠公司的自主努力难以吸收。
按照通知内容，此次价格调整将以 Ex-Factory（工厂交货）为基准，自 2026 年 9 月 1 日起出货的产品开始适用。
值得一提的是，8 月 28 日，建滔积层板也发布涨价通知，宣布即日接单起，将对旗下产品进行 10-20%的涨幅。理由同样是因为上游玻纤布、铜箔基板等核心主材料供应短缺，导致价格上涨。
