1.裕太微半年报发布：国产高速有线通信芯片的“加速度”；

2.芯片良率数智化研讨会在杭举行，芯翼首发数智化升级白皮书；

3.贝斯特递表港交所 募资扩产加码研发与市场拓展；

4.紫光国微：瑞能半导上半年净利降42% 系晶圆厂试运行所致

1.裕太微半年报发布：国产高速有线通信芯片的“加速度”

8月28日晚间，裕太微电子股份有限公司（688515.SH）披露2026年半年度报告。这份成绩单显得颇具分量——上半年实现营业收入3.24亿元，同比增长46.21%；归属于上市公司股东的净利润亏损较上年大幅收窄。一个更强烈的信号是，其正兑现从“强研发”向“高增长”转化的市场预期。

营收高增，6条产品线构筑完整版图

自成立以来，裕太微以成为“有线连接芯片的全球领导者”为定位，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。

9年过去，这家总部位于苏州、在上海等地设有重要据点的企业，已搭建起六条产品线——网通侧涵盖以太网物理层芯片、交换机芯片、网卡芯片；车载侧则覆盖物理层芯片、交换芯片、高速视频传输芯片。其中，网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片和车载以太网交换芯片均已实现规模量产。

伴随半导体市场延续增长态势和2.5G 网通以太网物理层芯片等新产品持续销售放量增长影响，裕太微营业收入规模实现较大幅度增长——2026年上半年营业收入3.24亿元，同比增长46.21%；归属于上市公司股东的净利润亏损7344.24万元，上年同期亏损1.04亿元。二季度单季实现营收1.83亿元，同比增速29.73%、环比增速28.92%。

网通业务作为裕太微的“压舱石”，产品营收约占总营收的90%、增速超过40%，持续贡献稳定收益。其中交换机芯片和网卡芯片营收表现亮眼，物理层芯片作为网通类产品中的营收主力，增速也保持在35% 左右。

2.5G以太网物理层芯片是这一增长的核心驱动力。裕太微是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。2026年上半年，实现2.5G网通物理层芯片单口和多口产品 6357.09万元的营业收入；千兆网通以太网物理层芯片同样表现亮眼，营业收入较去年同期实现76.10%增长。

在交换机芯片领域，裕太微是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业，产品最高速率可达2.5Gbps。报告期内，以太网交换机芯片实现营业收入2355.03万元，相较去年同期增长78.57%。

裕太微网卡芯片自2023年推广以来，已进入联想、星网锐捷等客户供应体系，在PC、CPE等领域实现规模应用。报告期内，该业务线实现营业收入1230.40万元，较上年同期增长68.01%。

车载业务：全栈布局加速，SerDes量产在即

车载业务则是裕太微最具想象空间的增长极。

目前，裕太微已量产的车规级芯片，涵盖百兆车载以太网物理层芯片、千兆车载以太网物理层芯片和车载以太网TSN交换芯片。报告期内，车载类产品营收2998.95万元，营业收入较上期同比增速为111.91%，车载以太网 TSN 交换芯片商业化推进顺利。

2026年上半年最重要的里程碑之一，当数车载SerDes芯片的关键进展。公司自主研发车载SerDes芯片包括加串芯片3款（YT7801/7811/7821系列）、解串芯片6 款（YT7901/7902/7911/7912/7921/7922 系列），支持 2G 至 6.4G 多种速率，全面覆盖从200 万到 1,200 万像素的车载摄像头应用，已实现与国际主流产品 Pin-to-Pin 兼容，AECQ100 认证正在进行中，并正在给多家国内头部整车厂及一级供应商送样测试中，预计将于2026 年下半年实现量产。

在车载TSN交换芯片方面，2025年发布的YT99系列（驭枢系列）目前已经获得10多家整车厂的多项定点项目，其中，有多个项目已规模量产出货。该系列是中国大陆首颗同时具备自研PHY+TSN交换+自主可控的量产芯片，已成功搭载于国内头部车企的量产车型，包括广汽昊铂GT，实现该车型芯片国产化率100%。公司正在构建“PHY（物理层芯片）+Switch（交换芯片）+SerDes（串行解串器芯片）”的全栈车载解决方案。

向数据中心延伸：布局下一代高速互联

报告期内，裕太微研发费用1.50亿元，研发费用占营业收入的比例为46.29%。对比来看，营收规模的大幅增长，规模效应带来的研发费用率摊薄效应显著。

而面向未来，裕太微正在布局数据中心这一新的战略方向。

报告期内，裕太微发布了再融资预案，本次再融资规模拟为 10.61 亿元，拟投项目包括面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目和面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目。

在数据中心领域，项目将重点研发单通道112G SerDes高速互联技术。112G SerDes是当前AI数据中心、云计算及超高速光模块的核心基础。112G SerDes技术与公司现有高速以太网PHY技术均为有线通信电芯片相关核心技术。公司已掌握高性能SerDes设计、低抖动锁相环、高性能ADC/DAC、高速数字均衡器等底层能力，根据公开信息，公司2.5G PHY与交换机芯片产品皆已规模量产，10G PHY芯片预计2026年流片成功。

国际市场调研机构沙利文数据显示，全球高速互连芯片市场规模预计2030年将达到490亿美元，中国市场规模届时约147亿美元，存在巨大的国产替代空间。

在汽车场景，项目将致力于开发2.5G及以上车载高速以太网PHY芯片、16/20端口车载多口数TSN交换芯片以及第二代车载SerDes芯片。

一段时间以来，资本市场对裕太微的关注度正在持续升温。2026年5月，裕太微接待东吴证券等36家机构调研；5月下旬，又接待易方达基金等70余家机构调研。机构投资者的密集关注，折射出市场对其成长前景的高度认可。

多家券商也对裕太微给出了积极预测。中邮证券预计2026/2027/2028年营收分别为8.3/11.6/16.9亿元；申万宏源预计2026至2028年分别实现营业收入9.13亿元、12.61亿元、16.75亿元。

写在最后

半年报的数字会说话，但比数字更重要的，是这家企业持续奔跑的姿态。从“强研发”到“高增长”，从“国产替代”到“全球竞争”，裕太微的2026年上半场，正在演绎一家中国芯片设计企业从蓄力到发力的典型叙事。

2.芯片良率数智化研讨会在杭举行，芯翼首发数智化升级白皮书

2026年8月28日，由杭州芯翼科技有限公司与求是缘半导体联盟联合主办的“良率下半场，数智新范式——2026芯片良率管理数智化升级研讨会”在杭州举行。本次活动汇聚产业链各环节专家代表，围绕良率管理从“数字化”走向“数智化”的核心命题展开深度交流，并达成了诸多共识。会上，芯翼科技首次发布《跃迁：芯片良率管理数智化升级白皮书》，并宣布RapidTDAS测试数据分析系统全新升级，为行业提供了从方法论到落地工具的系统性方案。浙江省半导体行业协会、求是缘半导体联盟领导出席并致辞，产业链各环节企业代表分享精彩观点。

（会议现场）

亮点一｜产业链齐聚，共探良率管理“下半场”

本次研讨会汇聚了行业协会领导，以及芯片设计、封装、测试、设备等产业链各环节的企业代表。

会议伊始，求是缘半导体联盟副理事长韩雁致欢迎辞。她表示，白皮书的发布恰逢芯片行业良率管理转型升级的关键期，对芯翼科技主动发起并组织此次行业研讨会表示赞赏与感谢。浙江省半导体行业协会副理事长兼秘书长丁勇随后作行业寄语。他指出，芯片复杂度持续攀升，良率管理的瓶颈正从技术突破转向组织协同与产业链联动，而数智化正是破局的关键路径。

（开场致辞）

（领导致辞）

在此背景下，芯翼科技总经理郑尊标正式发布白皮书，为全天议程奠定了讨论框架。此后，多位产业链企业嘉宾围绕各自领域的数智化实践做了精彩分享：

芯迈半导体测试工程部总监郭俊以“设计侧的数智化转身”为题，分享了设计公司如何通过优化内部管理机制、推动外部数据共享、升级数据分析系统，实现全员协同管控和数据驱动的良率管理转型实践。芯缘半导体质量总监张远鹏围绕质量管理从“事后统计”转向“实时管控”的路径，介绍了测试数据管理模式与质控机制升级的探索，通过挖掘数据价值实现测试从成本中心向价值中心的角色升级。长川科技副总经理钟锋浩从设备端出发，分享了AI芯片的测试技术挑战与质量数据分析技术研究，阐述了基于设备数据采集技术升级、数据标准化、智能化分析能力的良率实时管控思路。明泰微电子常务副总经理谢红星围绕先进封装良率管理面临的人才、工具和组织挑战，分享了以平台型工具为核心的“全链协同”思路，展示了封测厂作为数据“关键节点”打通上下游的探索。

（嘉宾分享）

在随后的圆桌讨论环节，嘉宾们围绕“数据打通、工具升级、组织与生态协同”三大议题展开深度对话，形成了两大核心共识：一是芯片良率跃迁急需精细化的过程管理手段，关键在于打破数据墙、充分运用数智化工具；二是组织与生态协同需要通过搭建交流平台、推动数据标准化及行业大数据模型建立来系统推进。

（圆桌讨论）

亮点二｜白皮书首发：基于一线实践的方法论沉淀

当前，芯片复杂度持续攀升，良率管理的瓶颈正从单点技术突破转向组织管理变革与产业链生态协同。良率管理进入“下半场”——如何从“事后分析”走向“实时预测”，从“经验驱动”走向“AI驱动”，已成为行业共同面对的课题。

正是回应这一命题，芯翼科技基于服务大量客户的实战经验，结合对行业痛点的深度调研，系统梳理并撰写了《跃迁：芯片良率管理数智化升级白皮书》。

（首发白皮书）

白皮书直面行业三大核心痛点——数据分散且利用率低、异常根因定位耗时长、组织协同缺乏数据纽带，提出了良率管理数智化升级的“三大支柱”：数据管理升级、分析工具升级、组织与生态协同升级。

针对分析工具升级，白皮书提炼出RAPID良率分析“五步法”方法论：Review（实时监控）、Assess（评估聚焦）、Pinpoint（智能定位）、Investigate（根因验证）、Document（沉淀闭环），并指出了每一环节的智能化升级方向。结合PCM、CP、FT测试数据等真实场景案例，白皮书也提供了不同良率分析场景下灵活裁剪的方法论落地方案。

白皮书的发布，是芯翼科技将自身实践经验提炼为可复制方法论的一次系统性输出，为芯片行业从“数字化”到“数智化”的跃迁提供了清晰、可落地的路径指引。

（《跃迁：芯片良率管理数智化升级白皮书》）

亮点三｜RapidTDAS升级：AI加持，“五步法”从方法论走向生产力

方法论的价值在于落地，而落地需要高效的工具支撑。芯翼科技副总经理蒋宏业在会上发布了RapidTDAS测试数据分析系统的全新升级功能。

（RapidTDAS全新升级）

自2023年发布以来，RapidTDAS凭借部署快、上手快、诊断快、分析快的“四个快”优势，已获得250余家芯片企业与封测厂应用，SaaS注册用户超1000人，私有化版本已落地或正在推进二十余家芯片企业。

本次升级在“四个快”的基础上，重点强化了AI智能分析与诊断能力。在实际分析场景中，RapidTDAS AI助手可围绕异常快速梳理关键指标与变化线索，串联相关数据、图表与分析依据，形成可追溯的证据链，逐步缩小可疑范围。AI接管信息检索、线索归纳与初步排查等繁琐工作后，工程师得以将更多时间投入验证、判断与决策——问题定位更快、更聚焦，分析结论也更扎实。

升级后的RapidTDAS，让RAPID“五步法”方法论真正从理论框架转化为一线工程师手中可感知、可依赖的生产力工具。

会议现场设置的RapidTDAS产品体验区，吸引了众多嘉宾与参会者驻足体验。

(产品体验与交流)

从数字化到数智化：聚力同行，持续深耕

“数智化不是终点，而是良率管理持续进化的新起点——让每一次分析都沉淀为组织资产，让每一份数据都成为驱动决策的有效力量。”芯翼科技总经理郑尊标在总结中这样说道。

本次研讨会为产业链上下游搭建了一个深度交流与协作共进的平台，也是求是缘半导体联盟推动产业链生态建设的重要实践。面向未来，芯翼科技将持续深耕芯片良率与运营数智化领域，迭代产品能力、沉淀实践经验，并积极联动产业链上下游伙伴，围绕更多元的行业议题开展深入交流，共同探索良率管理数智化升级的最优路径，为芯片行业稳步向好发展注入持续动能。

3.贝斯特递表港交所 募资扩产加码研发与市场拓展

2026年8月28日，镇江贝斯特新材料股份有限公司正式向香港联合交易所递交上市申请。根据招股计划，募集资金将重点用于提高主要产品产能、促进新产品开发及商业化、建设研发中心、拓展销售及服务网络（尤其是招募专业技术背景销售人员），以及补充营运资金和一般公司用途。

作为一家电子功能增强材料公司，贝斯特新材料在声学增强材料、电子陶瓷材料、电子胶粘剂及能源增强材料领域拥有成熟业务布局。依托无机粉体技术平台、高分子材料技术平台及复合材料技术平台三大核心技术能力，公司产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备及新能源汽车等领域，并正逐步向先进封装、算力等高增长半导体相关领域延伸。

多项细分市场排名居前，行业地位突出

根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计，贝斯特新材料在全球声学增强材料市场排名第一，市场份额约20.0%；在全球锂离子电池隔膜涂覆用氧化铝陶瓷材料市场排名第二，市场份额约14.3%；在全球高反射釉市场排名第三，市场份额为4.6%；在全球声学胶粘剂市场排名第四，市场份额约3.2%。

营收快速增长，盈利能力持续增强

财务数据显示，公司收入由2023年的3.205亿元人民币增长10.8%至2024年的3.551亿元，并于2025年进一步大幅增长76.1%至6.251亿元。2026年上半年，收入由上年同期的2.834亿元增长28.8%至3.650亿元。

收入增长主要得益于电子胶粘剂完成产能爬坡后客户认可度提升、声学增强材料在消费电子终端稳步增长及N’BASS材料在中高端智能手机渗透率提高的背景下销量增加，以及2024年底收购浙江爱科后电子陶瓷材料业务实现并表贡献。能源增强材料方面，光伏导电浆料因主要原材料银粉价格上涨带动平均售价由每千克49元升至169元，亦显著推动收入增长。

研发驱动内生增长，产学研协同深化

贝斯特新材料持续将研发视为业务基石。2023年、2024年、2025年及2026年上半年，研发开支分别为3,760万元、3,940万元、4,520万元及2,050万元，占同期总收入比例分别为11.7%、11.1%、7.2%及5.6%。截至2026年6月30日，公司拥有一支超过68人的内部研发团队，由两位拥有博士学位的资深专家领衔，绝大多数核心研发人员持有硕士或以上学位。所有主要研发活动均自主开展，无外包安排。同时，公司已与国内顶尖高校及科研机构建立合作研发关系，例如与上海一所顶尖理工大学共同创立碳中和先进材料联合实验室。

产能利用率持续攀升，扩产需求迫切

截至2026年6月30日，贝斯特新材料在中国拥有三处生产基地。往绩记录期间，各主要产品产能利用率呈现快速上升趋势：声学增强材料利用率从2023年的52.5%提升至2026年上半年的90.7%；电子陶瓷材料（2024年底收购后）利用率达74.2%；电子胶粘剂利用率由52.5%升至80.8%；能源增强材料利用率更从26.0%大幅攀升至93.9%。较高且持续提升的产能利用率，凸显了公司通过本次募资扩充产能的紧迫性和必要性。

本次港股上市如获成功，将为贝斯特新材料进一步巩固全球声学增强材料龙头地位、拓展电子陶瓷及能源增强材料市场、加速新产品商业化落地提供坚实资本支撑，助力公司向更广阔的半导体及算力相关高端应用领域迈进。

4.紫光国微：瑞能半导上半年净利降42% 系晶圆厂试运行所致

近日，有投资者在投资者互动平台提问：瑞能半导上半年净利润下降42%是否属实？

紫光国微(002049.SZ)8月30日在投资者互动平台表示，根据瑞能半导披露的《2026年半年度报告》，2026年上半年净利润较上年同期减少42%，主要系新建的朱雀山功率半导体晶圆厂处于试运行阶段折旧等费用增加，产线尚未盈利。晶圆厂在投产初期影响利润指标是半导体产业的普遍现象，符合产业运行逻辑，公司也在积极参与建言献策，助力晶圆厂早日实现盈利。

紫光国微目前正推进19亿元收购瑞能半导100%股权事项，该交易自2025年12月启动，目前已获深交所受理，尚需股东大会审议及证监会注册。瑞能半导为国内功率半导体领域核心企业，具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链一体化能力，2024年晶闸管全球市场占有率达11.09%位列全球第一，碳化硅整流器全球市场占有率排名第八、国内同类厂商排名第一，产品广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域。本次交易完成后，紫光国微将在原有特种集成电路、智能安全芯片两大核心业务基础上新增功率半导体业务条线，快速补齐制造环节短板，整合形成业务协同，2025年备考合并口径下公司营收将增至70.14亿元，同比提升14.12%，归母净利润增至14.69亿元，同比提升2.25%。受益于新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等下游需求增长，功率半导体行业整体景气度持续上行，Omdia数据显示2023年全球功率半导体市场规模达503亿美元，预计2027年将增长至596亿美元，朱雀山晶圆厂投产后将进一步释放瑞能半导产能，支撑其在行业增长周期中提升市场份额。