台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋今 (31) 日出席SEMI论坛表示，硅光子已逐步成为高阶光通讯主流技术，预估2027年市场渗透率将突破5成；另一方面，随着产业验证持续成熟，CPO也将自今年下半年开始进入量产阶段，代表AI数据中心由电走向光的趋势进一步确立。

徐国晋指出，AI已不再只是软件问题，而是实际的硬件设计挑战。随着AI模型规模快速扩张，网络频宽与传输能力正被推向既有架构的物理极限，现今AI的运算单位也已不再只是单一服务器，而是整座数据中心，网络则如同数据中心的神经系统，成为AI算力能否有效扩张的关键。

从市场需求来看，徐国晋表示，2025年全球光收发模组销售额较2024年成长约25%，2026年预期将再成长约50%；其中，高阶高速光通讯产品成长更为强劲，2025年相关市场再成长约60%，主要动能几乎完全来自AI Scale-up需求。

他进一步预期，随着AI Scale-up持续发展，2028年前后将迎来下一波更大规模的成长周期，也将同步推升高速光互连需求。光纤与光互连正逐渐从过去的传输方案，转变为AI数据中心不可或缺的长期基础设施。

在此趋势下，Silicon Photonics (硅光子)重要性快速提升。徐国晋指出，硅光子已成为高阶光通讯的重要技术平台，预估至2027年市场渗透率将超过50%，且随产品规格持续升级，硅光子芯片本身在整体光通讯系统中的价值也将持续增加。

徐国晋也指出，中国台湾既有的晶圆代工生态系已具备大规模、高量产制造Optical Engine (光引擎) 的能力，而当硅光子晶圆制造进一步成熟后，产业下一阶段将从Pluggable Optics逐步朝Packaged Optics发展，并进一步迈向CPO。

他表示，产业过去数年持续验证CPO的可行性，过去市场对成本、可靠度、维修以及光源整合等问题仍有不少疑虑，但目前这些障碍正逐步通过实际数据与市场验证被突破，显示CPO已从概念与技术验证阶段，正式朝商业化与量产前进。

徐国晋进一步指出，近期已有大型半导体厂商宣布，相关CPO产品将于今年下半年进入量产，代表半导体产业对下一代光互连架构的投入正全面加速，也意味CPO产业发展正式从“能不能做”转向“如何大规模量产”。

不过，徐国晋强调，CPO并不是单靠晶圆代工或单一光学元件就能完成的技术。除了Silicon Photonics与Optical Engine外，整体供应链还涵盖雷射光源、光纤、光纤连接器、光侦测器、封装、耦光与测试等多个环节，因此下一阶段产业竞争重点将从单一芯片技术，转向完整生态系的整合能力。

这也是中国台湾硅光子产业联盟成立的重要目的。徐国晋表示，中国台湾真正的优势不只是晶圆制造或特定光学元件，而是拥有全球少见的完整整合能力，联盟将扮演设计与制造、本地供应链与全球大型厂商，以及电子运算与光学技术之间的桥梁。

徐国晋认为，现阶段硅光子供应链面临的瓶颈，同时也是中国台湾产业的新机会。若能进一步串联晶圆代工、硅光子、激光、光纤、连接器、封装与测试等环节，中国台湾有机会在AI数据中心由电走向光的架构转型中，掌握更高的系统整合价值，并成为全球AI光互连供应链的重要枢纽。