1.芯旺微电子发布全自研KF32全新一代工具链ChipON VSCode IDE

2.壁仞科技高效完成阿里Qwen-Image-2.1图像生成模型推理验证

3.半导体装备项目！海创晶微智能装备总部落户青岛西海岸新区

4.秋水半导体8英寸Micro-LED混合键合量产线通线投产

5.光引聚合获得数千万人民币战略投资，专注BCB光刻胶研发

6.芯驰科技完成约10亿元C轮融资，用于核心技术研发与产品落地

1.芯旺微电子发布全自研KF32全新一代工具链ChipON VSCode IDE

在KungFu32 MCU开发领域，传统的Eclipse + GCC工具链已经发布数十年。近年来随着AI编程、轻量化开发、汽车电子高安全需求持续升级，为了满足更多用户的需求，芯旺微电子推出了全新一代基于VS Code + LLVM工具链 ChipON VSCode IDE，用户可按照自己的需求在项目开发中选择任一工具链。

ChipON VSCode IDE，以更现代化的架构、极致性能优化、全场景适配能力，推动KF32 MCU开发正式迈入VS Code + LLVM时代，为嵌入式开发者带来更高效的开发体验。

清晰迭代路线，一步一步铸造更靠谱的工具链

ChipON VSCode IDE拥有完善、稳步落地的产品迭代规划，从内部测试到商用落地、再到高安全认证，每一步都精准贴合行业需求，稳步打磨产品能力：

2026年1月 α版本：落地核心功能，完成内部测试，验证基础架构稳定性，筑牢产品根基；

2026年4月 Beta版本：全覆盖功能模块，面向社区开放公测，广泛收集开发者反馈优化迭代；

2026年6月 RC版本：新增C++语言开发支持，深度优化编译器性能，完善产品功能；

2026年8月 正式版：全面对标主流商业竞品，IDE功能、编译器性能达到商用成熟水准，可规模化商用。

硬核架构革新，三大核心优势碾压传统工具链

相较于传统KF32 GCC工具链及市面主流商业编译器，KF32 LLVM新一代工具链从底层架构重构，解锁差异化核心竞争力，精准解决开发者核心痛点。

现代化IDE，拥抱AI协作开发生态

工具链基于VS Code深度定制，彻底告别老旧晦涩的传统开发界面，打造轻量化、高颜值、高灵活度的开发环境。原生集成VS Code Extension Marketplace，适配海量开源插件生态，支持开发者按需拓展功能。更重要的是，原生支持基于VS Code开发的各种Vibe Coding插件。

代码体积优化，进一步优化硬件资源消耗

针对嵌入式设备Flash、内存资源受限的核心痛点，KF32 LLVM工具链完成深度编译优化，代码体积效率较上一代工具链有较大提升。且仍在持续迭代优化，性能向行业顶尖水准靠齐。

模块化底层架构，稳定高效易拓展

工具链采用VS Code Extension + LLVM编译器 + OpenOCD硬件调试 + LLDB调试器的分层模块化架构，底层逻辑清晰、耦合度低，不仅编译运行更稳定，还支持后续功能快速迭代拓展，兼顾开发效率与长期可用性。

全链路现代化功能，一站式搞定开发全流程

ChipON VSCode IDE聚焦开发者全流程使用场景，覆盖项目创建、迁移、编译、调试、烧录、设备管理全链路，打造极简高效的一体化开发体验。

全平台兼容，适配多开发场景

全面支持KungFu32全系列MCU，完美适配Windows10/11、Linux x64主流电脑系统。VS Code插件提供在线、离线两种安装方式，适配不同的开发场景，兼容性拉满。

多模式项目创建，无缝迁移旧工程

提供三大项目入口，覆盖所有开发需求：全新创建C/C++标准工程、Library工程；一键迁移Eclipse历史工程；快速导入官方完整示例代码。迁移后自动适配编译配置，大幅降低旧项目迭代改造成本，零基础开发者也能快速上手。

可视化CMake构建，配置更直观

基于标准CMake构建体系，支持可视化编辑C、C++、汇编、链接器参数，支持新增、复制、编辑、删除构建预设，配置改动自动同步至核心配置文件。首次编译或配置变更时自动触发适配，精准生成.elf、.hex、.lst、.map等全套编译产物，满足调试、烧录、内存分析全需求。

双模式调试+精细化断点，排错效率翻倍

内置Launch、Attach双调试模式：Launch模式可复位下载程序、从头调试；Attach模式无需复位，可直接附着运行中程序，适配不同调试场景。支持源码断点、条件断点、日志断点、触发断点、数据观察点（WatchPoint）等多类型断点。调试过程中自动刷新变量、寄存器、函数调用栈（CallStack）、内存数据，同时支持外设寄存器位域读写、源码汇编对照、FreeRTOS系统状态查看，全方位助力精准定位BUG。

实时变量监控，动态捕捉数据变化

搭载Variable Monitor变量监控功能，无需频繁打断点，可周期性采样程序运行变量，最高支持60HZ采样率，最多支持同时监控16组变量，以可视化曲线形式直观展示数据变化趋势，后续将开放数据导出功能，便于离线数据分析与算法优化。

赋能未来，重构嵌入式开发新生态

从Eclipse Plugin到VS Code Extension，从传统GCC到全新LLVM架构，ChipON VSCode IDE不仅是一次工具的迭代，更是芯旺微电子对嵌入式开发生态的全面升级。未来，芯旺微电子将持续迭代优化工具链性能，完善功能安全体系，以顶尖工具能力赋能开发者，助力MCU开发生态高质量升级。

即刻下载，开启全新的应用体验

ChipON VSCode IDE已全面上线，工程师们可通过访问芯旺微电子官网进行下载使用。下载路径如下：登录www.chipon-ic.com，选择产品中心->开发者资源->开发环境与工具->32位,下载如下图所示的内容，其中ChipON IDE for Visual Studio Code为VS Code Extension，ChipON-LLVM-ToolChain-Windows为LLVM编译器工具链。（芯旺微电子）

2.壁仞科技高效完成阿里Qwen-Image-2.1图像生成模型推理验证

9月20日，阿里巴巴千问团队宣布上线并开源旗下图像生成模型Qwen-Image-2.1。壁仞科技基于生成式AI推理框架Diffusers与成熟的BIRENSUPA™ 软件栈，在壁砺™166M上快速完成模型适配，率先向广大开发者及用户提供快速部署方案，以及高效稳定的体验。

Qwen-Image-2.1：小模强效

千问团队表示，Qwen-Image-2.1是通义千问（Qwen）系列中一个统一的文本到图像生成与图像编辑模型。其视觉生成组件仅包含70亿参数（32层单流DiT），在生成质量、推理效率和多功能性之间取得了良好平衡。

根据官方介绍，本次发布具有四大关键改进：

紧凑高效：采用轻量级架构，结合混合粒度注意力机制和前缀 KV 缓存复用，在低计算成本下实现高质量图像生成。

原生透明支持，统一生成与编辑：可从文本生成普通或透明（RGBA）图像，编辑透明图层，并从照片中提取主体——全部功能集成于单一模型。

多功能编辑：支持最多10张参考图像，可通过圆形、手绘标注或独立遮罩指定局部编辑区域，并保留人物与产品的身份特征。

逼真纹理与精致美学：改进排版、人像光照及精细细节，呈现更具视觉吸引力的结果。

在较小的模型规模下，Qwen-Image-2.1 依然具备出色的图像生成能力。下方的 Qwen-Image-Bench 公开评测对比展示了它与其他开源、闭源模型的表现。

Qwen-Image-Bench 公开评测对比

除了生成效果，Qwen-Image-2.1也着重优化了推理效率，在多图输入场景中尤其优势明显。这一优化来自混合粒度注意力结构。模型对文本和图像采用不同的处理策略：文本部分，包括系统前缀和编辑指令，采用Token级因果掩码；图像生成部分采用Chunk级掩码。同时，通过KV Cache复用机制，模型将输入图像与编辑指令作为静态上下文，在首步预计算并缓存，以提升推理效率、降低显存开销。

Qwen-Image-2.1 混合粒度注意力结构

全栈技术能力助推大模型落地

本次Day0适配中，针对Qwen-Image-2.1的文本理解、图像生成，壁仞科技基于生成式AI推理框架Diffusers与成熟的BIRENSUPA™ 软件栈，在壁砺™166M上快速完成模型适配，打通了权重加载、服务启动、图像生成等关键链路，并完成功能与精度验证。

同时，壁仞科技自研全栈多智能体平台 SUPACODE™可自动解析并适配Qwen-Image-2.1的文本/图像编码器、去噪模块、图像解码器等关键模块，在此基础上快速打通推理全链路。

BIRENSUPA™深度兼容主流AI框架，开箱性能优异，可显著降低开发者的模型部署与应用门槛。随着人工智能领域应用需求的快速增长，壁仞科技作为国内领先的通用智能计算解决方案提供商，持续引领国产AI生态建设。2026年1月以来，壁仞科技已成功支持数十款领先大模型的“Day0”级适配。依托高性能通用GPU产品与成熟软件生态，壁仞科技将加强与国产基础模型企业合作，以“国芯国模”协同发展为契机，共建国产AI生态，推动智能终端、AI智能体走向千行百业。（壁仞科技）

3.半导体装备项目！海创晶微智能装备总部落户青岛西海岸新区

据青岛西海岸新区国际招商消息，9月16日，青岛海创晶微智能装备总部落户西海岸新区。随着海创晶微的迁入，西海岸新区在半导体高端装备领域的集聚效应将进一步增强，为青岛打造中国重要的集成电路产业集聚高地注入新的“芯”动能。

青岛海创晶微智能装备有限公司注册资本金1.09亿元，是一家以“实现高端半导体装备及核心部件国产化”为使命的高新技术企业，致力于半导体高端装备的研发、制造、销售，先后在烟台、青岛、深圳、韩国等地设立研发中心和制造基地，构建了“研发-生产-服务”的一体化布局。该公司在晶圆键合、薄膜沉积、刻蚀等核心装备技术上取得重大突破，自主研发的晶圆级永久键合机更是实现国内首创，打破了国外垄断。

凭借多年的研发技术积累，青岛海创晶微智能装备已获得国内外专利授权80余项，知识产权数累计上百项。2026年，公司凭借卓越的科技创新能力和强劲的发展势能成功获批国家高新技术企业、山东省创新型中小企业、山东省专精特新企业。

4.秋水半导体8英寸Micro-LED混合键合量产线通线投产

9月19日，宁波秋水半导体全球首创无损技术路线的8英寸Micro-LED混合键合量产线全面通线投产。

秋水半导体指出，该产线的通线投产，标志着公司正式进入到了量产化新阶段。达产后可实现每月产出千片8英寸晶圆，对应年产千万颗以上Micro-LED芯片的稳定量产交付能力，有力契合了当下行业应用井喷式增长的趋势,增强了客户供应链的安全保障体系，为高端微显示芯片的国产化替代注入了新力量。

此外，中芯国际创始人张汝京博士发来视频祝贺，对秋水半导体红光光效的突破性进展予以高度肯定，称这是Micro-LED迈向全彩化的必由之路，并鼓励团队继续深耕Micro-LED微显示和光互连赛道。

据悉，2024年8月，秋水半导体即成为国内第一家完成8英寸混合键合工艺打通的初创企业。通过近两年的技术攻坚，该公司在产品和市场端均获得了一系列重要进展，突破了制约稳定量产的多项瓶颈。0.61英寸的Micro-LED四万像素车灯模组已完成客户送样验证，并与多家行业头部客户达成战略合作。近期，该公司在红光光效上创纪录的提升，更为接下来Micro-LED在新型AI智能显示终端实现真正意义上的全彩化规模应用，开辟了新的路径。CPO光通讯等应用均稳步推进,在关键应用领域均实现了精准的战略卡位。

秋水半导体指出，公司独创的无损技术结合半导体混合键合工艺，彻底攻克了Micro-LED行业普遍存在的刻蚀损伤和像素管控难题，使产品性能和稳定性跃升到新的阶段，可满足车规级的严苛标准，再结合核心工艺自主可控的Fab-lite模式，在制程良率和效率上均得到大幅提升，为合作伙伴对稳定交付、规模化量产和高性价比的多重需求提供了有力支持。

5.光引聚合获得数千万人民币战略投资，专注BCB光刻胶研发

近日，光引聚合获得数千万人民币战略投资，本轮投资由盛科创投、温润投资共同参与。

光引聚合成立于2024年，专注于BCB（苯并环丁烯）光刻胶及其衍生材料的研发、生产与销售，依托自主可控的核心技术，成功实现BCB光刻胶全产业链国产化，致力于成为领先的BCB材料供应商，推动中国高性能电子封装材料产业升级。

光引聚合曾于2025年8月申请“一种BCB光刻胶及其制备方法”相关专利，目前其BCB光刻胶吨级量产线建设项目已接近尾声，将进一步推动国内高端半导体材料的国产替代进程。

6.芯驰科技完成约10亿元C轮融资，用于核心技术研发与产品落地

2026年9月21日，芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资总金额约10亿元人民币，本轮资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家投资机构及产业资本。所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地，持续巩固智能座舱与车控芯片的技术优势，加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸，深化跨场景技术布局。

芯驰科技深度布局智能汽车与具身智能赛道，在智能汽车领域面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域提供覆盖具身完整架构的全栈芯片方案。目前公司全系列车规芯片累计出货量已突破1400万片，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，具身智能相关产品已搭载头部企业实现量产。