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阿里发布新一代AI芯片真武V900，2027Q1量产
12 小时前
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来源：C114
阿里巴巴在云栖大会上表示将投入AI模型、AI芯片和AI云建设。平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能大幅提升，计划2027年量产并在阿里云数据中心部署。
C114讯 9月22日消息（九九）在今天举行的2026云栖大会主论坛上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，AI模型、AI芯片和AI云是机器智能时代的三大基石，阿里巴巴将坚定投入这三项基础设施建设，这是阿里的长期战略选择。
在芯片方面，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡，以及ICN互联芯片。组建超大规模AI集群所需的核心芯片已全面覆盖。
本届云栖大会上，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，其单芯片性能是真武M890的3倍，搭载216GB显存，片间互联带宽达1200GB/s，原生支持FP8、FP4低精度计算，可满足万亿级模型的训练与推理需求。V900计划于2027年第一季度量产，并在阿里云数据中心规模化部署。
V900通过自研ICN Switch互联芯片，可实现千卡全带宽高速互联；新一代磐久超节点服务器集成V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片，结合阿里云新一代网络架构，单一AI集群可扩展至50万卡。
据透露，基于M890的超节点已大规模应用，跑通Qwen3.8、Kimi K3等超过2万亿参数的模型。截至2026年6月，真武系列已服务超过650家企业客户。
