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高通公司宣布，已与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起正式生效。这意味着，尽管苹果正加速推进自研基带芯片，但在可预见的未来，两家公司之间的专利许可关系仍将延续。
高通技术许可业务（QTL）执行副总裁兼总经理约翰·韩（John Han）在声明中表示：“我们很高兴能够延长与苹果的许可协议。”
高通在公告中未披露新协议的具体期限及财务条款。根据此前协议，双方的合作始于2019年4月，为期六年，并附带两年续约选项，原定于2025年到期。此次续签意味着这一关系正式跨越2025年的节点，进入新的阶段。
高通与苹果的关系，堪称科技行业最复杂的商业伙伴关系之一。2017年，苹果在美国、中国等地起诉高通，指控其按整机售价收取专利费的做法违反FRAND（公平、合理、非歧视）原则，双方由此展开了一场涉及数十亿美元的全球法律大战。
2019年4月，两家公司突然宣布在全球范围内撤销所有诉讼，达成全面和解。和解协议包括一份为期六年的全球专利许可协议，以及一份多年的芯片供应协议。外界估算苹果当时向高通支付的和解金额约为45亿美元。
和解之后，苹果并未放弃“去高通化”的努力。2019年，苹果通过收购英特尔的智能手机芯片业务，强化了自研基带团队。2025年2月发布的iPhone 16e，首次搭载了苹果自研基带芯片C1，此后iPhone Air、iPhone 17e等设备也陆续采用。
然而，基带芯片可以自研，底层专利却难以绕开。高通持有大量蜂窝通信领域的标准必要专利，任何智能手机厂商——包括苹果——都无法完全规避对其专利组合的许可需求。即便未来iPhone全面换用苹果自研基带，高通仍将按整机售价收取专利许可费。
苹果长期是高通的最大客户。据彭博社汇编数据，苹果贡献了高通超过五分之一的营收。高通的专利许可业务QTL按手机整机售价的一定比例收费，而非按芯片成本计算，这使其成为公司利润率最高的业务板块。2025财年第三财季，QTL营收为13.18亿美元，税前利润率高达71%。
