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OpenAI 与新思科技合作开发芯片设计大模型
2 小时前
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来源：集微网
新思科技与OpenAI达成合作，共同开发面向芯片业务的人工智能模型GPT-Synopsys，用于处理芯片设计任务。双方将分享相关收入，新思科技预计合作将带来业务增量。
芯片设计软件厂商新思科技（Synopsys）于当地时间 9 月 30 日宣布，已与 OpenAI 达成合作协议。双方将共同开发一款面向芯片业务的人工智能模型，并分享相关收入。该模型名为 GPT-Synopsys，将专门训练和调优，以处理芯片设计任务，从用类似代码的语言描述电路开始，一直到在一小块硅片上排布数十亿颗晶体管。
新思科技首席执行官萨辛·加齐（Sassine Ghazi）在一场投资者峰会上表示，公司目前预计 2027 财年营收增长 15%，高于 LSEG 数据给出的分析师预期 11.19%。合作与业绩展望公布后，公司股价涨幅一度达到 7%。
根据协议，OpenAI 将向新思科技支付训练订阅费，用于学习使用新思的工具。等到新思的客户使用这款产品时，双方再按照模型对芯片设计的改善程度分享收入。加齐表示，这项合作在结构上不会蚕食公司现有业务，反而会成为业务的增量，因为它为客户提供了更高的价值。
加齐还指出，GPT-Synopsys 完成的工作，仍将由新思科技采用传统计算方法的工具复核，以确认芯片能否正常工作。模型需要这些约束来核对物理规律。以最高保真度完成验证，也就是公司所说的签核（sign-off）或基准真值（ground truth），仍然必不可少。
