1. 浙江鸿粤半导体器件公司进入破产审查程序

2. Skyworks正式完成对Qorvo的收购

3. DeepSeek新一轮融资或近千亿元，为2027年初IPO铺路

4. 俄罗斯半导体“国家队”拟入股中国晶圆厂，90纳米困局倒逼“曲线救国”

5. 台积电2nm或再涨价6%至8%

6. 应用材料与英特尔合作开发下一代AI芯片技术

7. 高通寻求在未来最长5年内停止向Arm支付授权权利金并开放V10授权

1. 浙江鸿粤半导体器件公司进入破产审查程序

近日，全国企业破产重整案件信息网信息显示，浙江鸿粤半导体器件有限公司已正式进入破产审查程序，该破产案件案号为（2026）浙0822破47号。

公开资料显示，该公司于2024年5月备案了一个项目，计划年产 4000万只IC集成电路、8000万米键合丝线、8500kk LED光源。

公司成立于2024年3月28日，经营范围包括半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；光通信设备制造；光通信设备销售；金属丝绳及其制品制造；金属丝绳及其制品销售；电子元器件制造。

2. Skyworks正式完成对Qorvo的收购

10月6日，美国两大射频芯片企业Skyworks与Qorvo的合并交易正式完成。本次合并后的主体沿用Skyworks品牌名称，保留原有股票代码SWKS。至此，这场历时一年有余的行业整合交易正式落地。

本次合并的最终协议于去年10月正式敲定。根据交易条款，Qorvo股东每股可获得32.50美元现金，同时匹配0.960股Skyworks股票。以协议签署时点的市值核算，本次合并主体整体估值约220亿美元，股权结构方面，原Skyworks股东持股比例约63%，原Qorvo股东持股比例约37%。合并后的新企业具备雄厚的产业实力，拥有约8000名研发工程师，累计持有及在审专利总量超1.2万项。双方预判，在完成全面整合后的24至36个月内，可实现每年至少5亿美元的成本协同效益。

管理架构上，Skyworks原CEO Phil Brace继续执掌新公司，Qorvo前CEO Bob Bruggeworth出任新公司董事。此次行业整合的核心动因，源于全球射频芯片市场的持续承压。长期以来，两家企业的核心营收依托智能手机射频前端业务，苹果为其核心合作客户。现阶段，终端手机市场增长趋于平缓，且苹果自研射频技术进程持续提速，行业原有市场空间持续收缩。若两家企业维持独立运营模式，市场份额将持续被博通、高通等综合型行业巨头挤压蚕食。

通过本次合并，双方将实现射频、模拟、功率芯片核心技术的深度融合整合，同时加速业务版图拓展，发力数据中心、车载电子、航空航天等高端应用领域，逐步降低对智能手机业务的单一依赖，实现业务结构多元化升级。此次交易标志着美国射频芯片行业市场集中度进一步提升，两大头部企业完成资源整合后，将形成规模更大、技术壁垒更高的行业主体，大幅增强与博通、高通头部企业的市场竞争实力。

从产业链视角来看，本次整合对上下游供需端暂无短期显著影响，但中长期或将引发行业供应链体系的重新梳理与评估。同时，此次头部企业整合将进一步加剧射频前端赛道的行业竞争压力，推动整个射频芯片行业格局迎来新一轮迭代重塑。

3. DeepSeek新一轮融资或近千亿元，为2027年初IPO铺路

10月6日，彭博社援引知情人士消息称，DeepSeek即将完成至少800亿元人民币的新一轮融资，腾讯和宁德时代的出资金额均处于最高一批。按照已签署条款，该轮融资最终总额可能接近1000亿元，为2027年初IPO铺路。这一规模已明显高于此前预期。

知情人士称，DeepSeek最初只计划募资约500亿元，但最新模型发布后市场反响超出预期，潜在投资者需求随之上升，已锁定金额大幅超过原目标。目前谈判接近尾声，但最终条款和金额仍可能调整。

DeepSeek的上市筹备也在推进。9月9日路透社报道，公司已聘请中信证券，为在上交所科创板IPO做准备。知情人士称，DeepSeek计划今年启动IPO流程，发行时间、募资规模和目标估值尚未确定。

9月24日The Information报道，DeepSeek推算年化收入已达10亿美元，较几个月前不足5亿美元翻倍以上。当时公司正在敲定新一轮融资，计划最晚10月底完成500亿元融资，目标估值5000亿元，科创板IPO同步推进。

产品方面，DeepSeek官方API目前有旗舰版DeepSeek-V4-Pro-0813和轻量版DeepSeek-V4.1-Flash。Agent方面，DeepSeek Harness团队9月29日上线DeepSeek Harness v0.2预览版，并提供macOS和Windows桌面版安装包。

此外，彭博社还称，月之暗面已完成最后一轮私募融资，估值约500亿美元（约合人民币3352.27亿元），正推进2027年第一季度在香港IPO。

4. 俄罗斯半导体“国家队”拟入股中国晶圆厂，90纳米困局倒逼“曲线救国”

据俄媒报道，俄罗斯新组建的半导体“国家队”——联合微电子公司正考虑收购多家中国半导体工厂的股份，试图以股权投资的方式，绕开本土制造能力不足的困局。

俄罗斯本土芯片制造水平已明显落后于全球主流。截至2026年9月，俄境内所有晶圆厂的最先进制程仍停留在90纳米，相当于2003年前后的技术水平，无法生产当前主流的现代化芯片，难以满足工业控制、汽车电子、通信设备等领域的需求。相比之下，台积电和三星已在2025年底实现2纳米量产。更关键的是，俄罗斯原本依赖的海外高端代工渠道已经断裂：2022年3月起，台积电停止为俄企代工，三星同月退出俄罗斯市场。贝加尔电子、Modul、埃尔维斯等俄芯片设计公司此前长期依靠海外代工，断供后只能把订单转向中国工厂。

但“转单中国”也面临现实问题：排队。中国工厂产能有限，订单排期取决于客户优先级，俄罗斯企业作为“外来户”，很难获得稳定配额和可预期价格。

此次计划入股中国芯片厂的主体——联合微电子公司，是俄罗斯为振兴本土微电子产业专门打造的国家级联合体，筹备工作自2026年1月启动。OMK计划整合俄本土头部芯片企业米克龙、安格斯特列姆与NM-Tech，构建从设计到制造的完整链条。为支撑该联合体，俄政府确定了截至2030年总规模1万亿卢布（约合人民币789亿元）的专项投资计划，其中7500亿卢布由政府出资，其余2500亿卢布由俄罗斯联邦储蓄银行提供。

俄方此次投资并非盲目撒网，而是制定了差异化策略。据消息人士透露，OMK明确放弃收购国内大型头部半导体厂商，转而瞄准规模较小、行业知名度较低的中小型成熟制程工厂，工艺节点集中在40纳米至180纳米之间。这类工厂体量低调、调度灵活，能够尽量规避外部制裁风险。核心目的并非控股，而是获得产能专属使用权。消息人士强调，持股比例多少并不重要，关键在于通过股东身份与中国晶圆厂签署长期协议，让一条或多条产线专门承接俄罗斯订单，从而确保在普通商业代工中难以获得的价格透明度和优先排产权。

俄罗斯联邦税务局与鲍曼莫斯科国立技术大学科教中心副主任阿列克谢·叶尔绍夫表示，成为股东的最大好处是获得明确的“排队位置”和可预期价格，这对长期受制于产能瓶颈的俄罗斯芯片产业而言，是一条务实路径。

不过，股权入股并不等于获得技术。金石律师事务所合伙人马克西姆·斯卢金强调，单纯入股无法让俄方自动获得中方企业的芯片专利、生产工艺、核心技术文档等关键知识产权。若需要技术层面合作，必须另行签订专项技术授权与合作协议。此外，OMK作为俄罗斯国有企业，其投资行为本身可能带来制裁风险。斯卢金指出，中国工厂原则上不禁止俄罗斯投资，但如果投资者与政府有关联，或本身就在制裁名单上，工厂可能拒绝。俄罗斯专家康斯坦丁·波兹尼亚科夫也分析称，北京目前更感兴趣的是吸引外部资本和技术，而不是把自家工厂的管理权分享出去，尤其是分享给一个本身就在制裁之下的合作伙伴。

从“买芯片”到“占产线”，OMK考虑入股中国工厂表面上是一个商业决策，但传递的信号比交易本身更值得观察。第一，俄罗斯承认了一个现实：靠自己造不出先进芯片。90纳米的天花板摆在那里，1万亿卢布的投资计划固然雄心勃勃，但芯片制造并非砸钱就能短期突破。与其等本土工厂慢慢爬坡，不如先想办法把产能“买”过来。第二，俄罗斯正在把芯片供应链重心进一步向中国倾斜。在台积电和三星退出后，中国工厂已是俄芯片设计公司为数不多的选择。入股不是起点，而是这条依赖路径的进一步加深。第三，这条路能否走通，不取决于俄罗斯，而取决于中国工厂是否愿意接。俄方消息人士也承认，这件事“需要双方都同意”。目前，针对中国晶圆厂的投资方案、交易数量等细节，尚未正式纳入OMK官方战略体系。

5. 台积电2nm或再涨价6%至8%

据韩媒Digital Daily报道，台积电计划进一步上调先进制程晶圆价格。产业链消息称，受制造成本及电力成本上升等因素影响，台积电2nm等最先进制程晶圆价格可能在2027年一季度再上涨6%至8%。

此前已有消息称，台积电已针对部分客户上调2027年晶圆代工价格，涨幅最高约10%。路透社此前援引知情人士报道称，台积电计划从2027年开始上调芯片制造价格，最高涨幅约10%，主要与材料、设备成本增加以及海外建厂投入有关。台积电当时并未确认具体涨价幅度。

在先进制程需求持续增长的背景下，台积电一边提高价格，一边加快2nm产能扩张。据产业链消息，包括苹果、英伟达、AMD、高通和联发科在内的部分客户近期进一步增加了台积电2nm系列制程订单，增幅约为10%至20%。另有报道称，台积电2nm月产能到2026年底可能达到约12万片，高于此前市场预期。

台积电目前正在推进多座2nm晶圆厂建设，其中包括新竹和高雄的相关产能。公司此前预计，2026年至2028年2nm产能年复合增长率将达到约70%。随着AI芯片需求持续增长，苹果、英伟达、AMD、高通等厂商对先进制程产能的需求仍然旺盛，这也使台积电在先进制程领域拥有较强的议价能力。

不过，对于芯片设计企业而言，先进制程价格上涨以及产能趋紧，也意味着供应链多元化的重要性进一步提升，三星电子代工业务或因此迎来新的机会。

目前，三星正在推进第二代2nm工艺SF2P。如果三星能够进一步改善良率并证明量产稳定性，有望凭借成本和供应能力等因素，争取部分原本依赖台积电的先进制程订单。市场此前已有消息称，随着台积电计划自2027年起上调代工价格，三星在先进制程领域的订单机会正在增加。

不过，从目前产业格局来看，台积电仍占据先进制程主导地位。三星能否承接更多高端订单，仍取决于2nm工艺良率、性能、成本以及供应稳定性。

台积电2nm扩产带来的另一影响，则是AI芯片产业链。随着英伟达等厂商持续推进新一代AI加速器，先进制程芯片需求增长，也将进一步带动HBM等高带宽存储器需求。SK海力士和三星电子均在积极推进HBM4等新一代高带宽存储器产品。如果AI加速器出货量继续增长，HBM4需求也有望同步扩大，为韩国存储厂商带来增量空间。

但另一方面，先进制程涨价也可能进一步推高终端产品成本。对于手机、PC等终端厂商而言，采用先进制程的移动AP等核心芯片价格如果上涨，将加大整机成本压力，并可能压缩产品利润率。

此外，如果AI数据中心资本支出中用于购买高性能计算芯片的比例持续提升，云厂商在通用服务器、DDR5 DRAM以及企业级SSD等领域的采购预算也可能受到影响。

6. 应用材料与英特尔合作开发下一代AI芯片技术

10月6日，应用材料宣布与英特尔达成合作，双方将围绕下一代AI芯片开展晶体管、互连及先进封装技术研发，以推动面向AI工作负载的先进逻辑制程技术发展。

根据应用材料发布的信息，双方将依托应用材料位于美国硅谷的EPIC Center以及英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发园区开展合作，重点研究先进逻辑节点所需的材料、工艺技术和器件架构。

具体来看，合作将覆盖晶圆前道和后道工艺，包括互连技术缩放以及先进封装等。其中，双方将重点推进基于英特尔Foveros技术的3D堆叠方案，以满足AI芯片不断提升的互连密度、供电能力和散热性能需求。

应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示，应用材料与英特尔拥有数十年的合作历史，双方将继续通过材料工程推动半导体技术发展。

英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示，应用材料是英特尔的重要合作伙伴，双方将在EPIC Center开展合作，加快相关技术从实验室研发向大规模制造转化。

应用材料EPIC Center位于美国硅谷，预计将于今年具备运营条件。该中心旨在缩短半导体技术从研发到量产的商业化周期，为材料、工艺和器件技术提供研发及验证平台。

随着AI计算需求持续增长，芯片性能提升正从晶体管微缩进一步延伸至互连、供电和先进封装等环节。此次应用材料与英特尔的合作，也将围绕这些关键环节展开技术攻关，以满足AI高性能计算平台对更高互连密度、更强供电能力和更优散热性能的需求。

7. 高通寻求在未来最长5年内停止向Arm支付授权权利金并开放V10授权

高通技术公司与Arm Holdings于当地时间本周一在美国特拉华州联邦法院再次展开为期五天的陪审团审判。高通指控Arm未按合同提供必要的芯片测试工具，并泄露了2024年终止重要授权协议的威胁信函，损害了高通与Meta之间的芯片合作谈判。高通寻求在未来最长5年内停止向Arm支付授权权利金，涉及金额可能高达数十亿美元。此外，高通还希望强制Arm授权V10指令集架构。

根据Arm向美国证券交易委员会（SEC）提交的季度文件披露，高通最初于2024年4月提起诉讼，随后在2025年两次、2026年3月再次修改诉状，增加了包括Arm未能诚信谈判某些许可条款在内的额外违约指控。

高通在本案中提出两项主要指控：第一，高通称Arm拒绝交付其根据许可协议应当获得的芯片测试工具；第二，高通指控Arm向媒体泄露了其在2024年发出的终止关键授权协议的威胁信函。高通称，这一泄露行为直接损害了其与Meta Platforms之间正在洽谈的芯片合作案。

在开庭陈述中，高通的律师Karen Dunn将陪审团注意力引向2021年高通收购芯片初创公司Nuvia的交易，并引用内部文件称，Arm高管曾将高通称为“敌人”，并对授权金收入下降表示担忧。Dunn表示，Arm的回应是违反合同并破坏高通与Meta的商业关系，包括通过“协调一致的媒体泄露”。

作为Arm最大的客户之一，高通正向法院寻求一项特殊救济：允许其停止向Arm支付授权权利金，期限最长可达5年。这笔费用可能高达数十亿美元。

对于高通的指控，Arm予以全面否认。Arm的律师Gregg LoCascio在开庭陈述中表示，高通整个案件的核心是“利用诉讼作为商业纠纷中的施压手段”。他向陪审团展示证据称，高通未能证明其遭受任何实际损害。“他们丝毫没有受到伤害，”LoCascio说。

Arm还反驳称，高通所提及的芯片交易仅属于“投机性质”，并未造成实质损害。此外，Arm反将一军，指出高通自己也曾向媒体泄露针对Arm反垄断调查的非公开细节，因此高通无权就终止信函泄露一事索赔。

根据Arm在其最新年报中披露的信息，高通在截至2026年3月31日的财年中占Arm总营收的9%。Arm在文件中表示：“我们无法就任一诉讼的结果，或诉讼将如何影响我们与高通的关系或来自高通的收入，提供任何保证。”（来源： cnbeta）