1.计算光刻领域唯一 | 全芯智造斩获2026国芯展创新成果奖

2.壁仞科技亮相国芯展，丁云帆详解光互连超节点如何破解5万亿参数时代算力困局

3.燧原科技首秀国芯展：全栈算力产品集中亮相，云燧ESL64-O超节点领衔

4.GMIF2026展台回顾！AI存储驱动未来，存储产业链创新成果集中亮相

5.以“视觉+AI”铸国产芯：为旌科技“国芯展”集中展示端侧落地成果

6.思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议，合力打造数字前端EDA平台

7.11月5日上海见！2026 Ceva技术研讨会全议程公布，携手构建智能边缘未来

1.计算光刻领域唯一 | 全芯智造斩获2026国芯展创新成果奖

10月12日，第二十六届中国国际工业博览会在上海国家会展中心盛大开幕。本届工博会首次单独设立集成电路专题展（国芯展），集中展示我国芯片产业最新技术突破与产业化成果。

全芯智造拥有完全自主知识产权的计算光刻平台ASEDAC PST，凭借突出的技术突破性与产业价值，从全产业链300多家参展商中脱颖而出，荣获首届“CIIF国芯展创新成果奖”，是本次评选中计算光刻领域唯一获奖产品。

一份来自：国家级工业展会的"产业级"认可

中国工博会创办于1999年，是经国务院批准、国内规模最大且唯一具有评奖功能的国家级国际工业盛会。

本届“国芯展”创新成果奖由院士专家组与行业龙头企业技术总工组成联合评审团，围绕技术原创性、产业引领性、自主可控水平、量产落地价值四大维度严格遴选，是当前半导体领域含金量极高的行业创新荣誉。

全芯智造拥有完全自主知识产权的计算光刻产品作为计算光刻赛道唯一获奖项目，充分彰显了公司在该领域的技术领先地位与产业标杆价值。

计算光刻：先进制程量产背后"看不见的笔"

伴随制程工艺不断压缩，光的衍射和干涉会让掩膜上的图形在投影到硅片时发生畸变——"画"出来的电路，和"刻"出来的电路，不再是同一个样子。因此集成电路制造流程中，光刻环节直接决定图形能否精准转移到晶圆之上。

本次获奖的ASEDAC PST计算光刻平台，是全芯智造面向先进制程芯片关键需求打造的核心自研产品，拥有完全自主知识产权，是国内少数支撑先进制程工艺的国产计算光刻解决方案。目前，公司已取得授权发明专利156项、软件著作权62项。

此次获奖，是行业对全芯智造计算光刻技术创新与产业化实践的再次权威肯定。未来，全芯智造将持续深耕制造EDA核心技术，不断推进先进制程产品的迭代与突破，以更多原创性技术成果助力国产半导体产业链高质量发展，为新质生产力建设筑牢智能化工业软件底座。（全芯智造）

2.壁仞科技亮相国芯展，丁云帆详解光互连超节点如何破解5万亿参数时代算力困局

10月13日上午，由国芯展主办、半导体行业观察承办的第二届工业算力芯引擎研讨会在上海市国家会展中心举办。壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆在会上发表了题为《光互连GPU超节点，引领智算“芯”发展》的主题演讲。

丁云帆认为，Agentic AI时代，大模型落地正面临着前所未有的机遇与挑战。从大模型结构看，业界正从Full Attention走向线性/混合Attention；从参数规模看，已出现Kimi K3这样2.8万亿参数的超大模型，明年大模型参数或将迈入5万亿级别；此外，代码、Agent等应用场景也驱动了1M级超长上下文的需求。

在大模型结构日趋复杂、参数规模和上下文长度持续突破的背景下，超节点与PD分离技术成为破局关键。即通过高速低时延通信提升大规模EP专家并行的效率，并通过PD分离降低预填充与解码之间的相互干扰。

不过，超节点硬件系统本身也具有高度复杂性。要将大量GPU连接成一个对软件透明的超级计算机，超节点需要具备超高的互连能力：GPU端口数量要足够多、带宽要足够高，同时Scale up网络的延迟要足够低。

目前，主流超节点架构可分为Cable Tray、正交背板和融合架构三类。然而，高密整机柜电互连的持续演进正面临挑战。现有典型电互连架构最大仅支持128卡，难以进一步扩展。当大模型参数量达到5万亿级别时，64卡、128卡的超节点已很难提供理想的性价比。与此同时，随着GPU算力持续增长，互连带宽将超过1TB/s，端口速率将达到224Gbps。在此趋势下，光互连成为必然选择。

壁仞科技在光互连领域早已前瞻布局。2025年，壁仞科技联合曦智科技、中兴通讯推出基于分布式dOCS的光互连超节点解决方案，并斩获WAIC 2025 SAIL大奖。2026年WAIC期间，壁仞科技进一步推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点扩展至1024卡，形成覆盖芯片、协议、系统和应用的端到端解决方案。

值得注意的是，超节点的核心虽是高速互连，但同样离不开硬件底层的支撑，例如超高密度供电、超高密度散热和超重机柜。

壁仞科技的NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案的优势恰恰在于，无需定制化高密机柜，采用标准化机柜即可；同时，由于光互连在长距离传输中信号几乎无损耗，计算节点与交换节点得以分离部署，超高密度散热、超高密度供电、超重机柜等带来的数据中心承重、运维等难题随之大幅化解。

超节点不仅仅是硬件的互连，也需要统一内存语义等软件能力。在协议层面，壁仞科技自研的BLink™2.0超节点互连协议，是连接所有GPU的“神经系统”。其核心能力可概括为四个方面：一是内存语义互连，让最多1024张GPU共享同一内存空间，多卡如同一台“超级GPU”；二是在网计算，将通信中的数学运算下沉到交换机完成，为GPU减负；三是智能拥塞控制，有效避免网络堵塞；四是多层链路自愈，从物理层到框架层逐级防护，保障训练推理不中断。

基于BR2XX系列GPU和BLink™2.0协议，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连），以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。其中，16卡/128卡超节点适用于中小客户及千亿至万亿参数的落地需求；NPO光互连大规模扩展超节点则尤其适用于大客户及数万亿参数场景。客户可按需选择、灵活扩展。在应用层面，壁仞科技还推出了“Token工厂”解决方案。

从电互连到光互连，壁仞科技正以开放自主的超节点方案，推动千卡级Scale up互连走向现实，国产算力的“超节点时代”已然启幕。

3.燧原科技首秀国芯展：全栈算力产品集中亮相，云燧ESL64-O超节点领衔

2026年10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行，首次升级为30000平方米独立整馆的集成电路展（“国芯展”，NEXT-GEN IC EXPO）成为人气最高的展馆之一。首次参展的燧原科技以“全栈自研、软硬一体”为主线布展，集中展出云燧ESL64-O高性能超节点、云端AI芯片与加速卡、驭算TopsRider软件平台以及多款行业智能体应用，完整呈现国产云端算力从芯片到场景的产品实力。

值得一提的是，燧原科技“国芯国模高效能适配优化系统”荣获2026国芯展创新成果奖。本届国芯展以“自主可控·链通全球·产融协调·应用落地”为核心理念，此项荣誉的获得，标志着燧原科技在国产芯片与国产大模型高效适配、软硬件协同优化方向的系统级能力得到权威认可，为“国芯承载国模”的自主可控算力生态建设再添有力注脚。

本次展台展示覆盖系统、芯片、软件、场景四个层面：以云燧ESL64-O超节点为核心的智算系统及集群展示，呈现万卡级组网能力；四代架构、5款云端AI芯片与加速卡组成的硬件产品线，体现全栈自研的迭代成果；驭算TopsRider软件平台现场展示推理与训练加速能力；行业应用部分则通过合作伙伴的落地案例，展现算力在垂直场景的落地价值。

IDC预测，2026年中国智能算力规模将达2576.5EFLOPS、同比增长87.9%，算力竞争正从“单卡比拼”走向“系统级较量”，超节点成为AI基础设施的主力单元。而在燧原科技展台的头号展品，是正交架构的“云燧ESL64-O”高性能超节点。该方案依托燧原自研加速模组，与中兴通讯共同开发，实现“芯片—模组—系统—模型—应用”五层高效协同设计；正交互联架构下，计算节点与交换节点连接零线缆，以高密集成压缩通信时延、改善散热与信号完整性，有效降低互联成本、减少系统故障点。整机部署周期从天级缩短至分钟级，整机系统国产化率高、供应自主可控，在可靠性、可扩展性与运维便利性上形成组合优势，可支撑万卡级以上规模集群的组网需求。自2026世界人工智能大会首发以来，云燧ESL64-O已成为国产算力“系统级较量”阶段的代表性产品。

支撑超节点的，是全栈自研的芯片底座。自2018年3月成立以来，燧原科技已研发迭代四代架构、5款云端AI芯片，形成覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群以和AI计算及编程软件平台的完整产品体系，并于2026年9月11日登陆上交所科创板。落地侧，基于燧原S60推理算力集群的太湖亿芯（无锡）智算中心已于2025年1月投入运营，燧原庆阳万卡级智算集群更于2024年落地投用，燧原科技正逐步实现从“技术产品闭环”到“商业价值闭环”的关键跨越。

软件层面，驭算TopsRider平台展示了与硬件协同的完整能力。作为燧原科技自主知识产权的AI计算及编程软件平台，驭算TopsRider通过软硬件协同架构设计充分释放邃思®芯片性能，支持量化、稀疏、专家并行、缓存管理、投机解码等推理优化技术，PD分离部署可提供高吞吐量与优异性价比。依托“芯模协同”设计理念——模型依据芯片特性调整结构设计，芯片针对模型架构做专属加速优化——展台直观呈现了国产算力以系统级性价比回应智能推理需求爆发式增长的路径。

行业场景落地是展台的另一看点。展台分享了合作伙伴基于燧原S60算力构建的垂直行业大模型智能体交付解决方案与应用案例：一体化工业AI智能引擎平台聚焦生产制造环节，口腔全域智联大模型深耕医疗领域，智慧公文写作服务政务办公，勾勒出人工智能算力向工业、医疗、公用设施管理、政务等垂直场景赋能的实践路径，助力企业降本增效、提质升级。

从万卡级超节点到加速卡与模组，从编程软件平台到行业智能体应用，燧原科技展台勾勒出国产云端算力的完整产品图谱。随着第五代、第六代AI芯片研发及产业化，以及万卡级智算集群能力与国产软件生态建设的持续推进，这套不断进化的国产算力底座，将为制造业数智化转型和制造强国建设注入更强劲的算力动能。

4.GMIF2026展台回顾！AI存储驱动未来，存储产业链创新成果集中亮相

9月23日，由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，以“AI存储，驱动未来“为主题的第五届GMIF2026创新峰会在深圳湾万丽酒店成功举办。作为全球存储产业年度盛会之一，本届峰会同期设立的展览展示区吸引40家产业链企业集中亮相，围绕存储产业链展示各自的产品及方案，全方位呈现AI时代存储技术演进、产业趋势与应用创新的最新成果，为全球存储领域的企业、高校机构及从业者搭建了高效的技术交流与商业合作平台。

闪迪 Sandisk

闪迪Sandisk作为全球领先的闪存存储解决方案提供商，本次重点展示工业、车规与企业级存储创新：iNAND AT EU752车规级UFS4.1嵌入式闪存采用最新218层BiCS8 3D NAND技术，支持-40℃至105℃宽温运行、符合AEC-Q100认证，基于SmartSLC技术读写速度较上代UFS3.1提升达2.8倍与2.5倍；SN861企业级NVMe驱动器提供高达13700MB/s读取吞吐，全系列支持FDP（灵活数据放置）以降低写入放大、延长寿命；BiCS8企业级QLC闪存颗粒单颗最高支持8TB大容量，面向AI数据存储与数据湖等应用场景。

慧荣科技股份有限公司

作为全球领先的NAND闪存主控芯片设计企业，慧荣科技（Silicon Motion）集中呈现了面向AI工厂（数据中心）、边缘AI（终端硬件）以及物理AI（汽车与具身智能）的全栈存储控制芯片与方案。其中，下一代旗舰主控SM8466备受瞩目。该芯片基于台积电4nm制程，专为PCIe Gen6企业级平台打造，顺序读取高达28 GB/s，随机读取达7M IOPS，支持SCA接口与E3.S形态，可承载512TB以上的单盘超大容量；芯片内嵌ARM Cortex-R82核心，结合CoCo 16K LDPC ECC算法强化企业级QLC耐用度，并内置Caliptra 2.1安全根以支持后量子密码算法（PQC）。

联想集团有限公司

联想坚定推进混合式人工智能战略，构建覆盖“端、边、云、网”的全栈AI基础设施能力。此次重磅展出联想问天系列AI服务器产品：旗舰问天WA5480 G3为4U AI训推一体服务器，最高扩展10块双宽GPU与32条DDR5 DIMM，专为大模型训推而生；问天WR5220 G5/WR5225 G3则搭载最新的Intel Xeon 6与AMD EPYC处理器，打造全栈坚韧的高密度算力底座。

深圳佰维存储科技股份有限公司

佰维存储（科创板股票代码：688525）本次重点展示了覆盖AI云-边-端等全场景的存储产品矩阵，凭借研发封测一体化的技术底座，企业可深度整合芯片设计、制造与封测全产业链资源，支持固件算法、硬件参数及封装选项灵活定制，为终端应用提供更高附加值、更贴近场景需求的存储解决方案：

嵌入式存储：eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、uMCP、ePOP、BGA SSD等产品，依托自研主控芯片、自研LDPC纠错算法及低功耗技术，精准适配智能手机、AI/AR眼镜、智能手表、AI学习机、具身智能等AI新兴端侧多样化应用需求；

工业/车规级存储全家桶：覆盖SSD、内存条、存储卡、嵌入式、BGA SSD、NOR Flash多类型产品，最广可实现-40℃-105℃宽温覆盖，满足严苛环境下的高可靠存储需求；

企业级存储：涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL、DDR5 RDIMM，兼具高性能、高可靠、高耐用，赋能AI数据中心/服务器等应用场景；

PC OEM存储解决方案展出PC OEM SSD、PC OEM Memory等产品，

深圳市大数极限科技有限公司

大数极限凭借底层架构突破，成功提升传统HDD物理性能。公司基于自研M3全新架构打造的新一代大容量AI机械硬盘——PMD，推动HDD实现带宽提升21倍、随机IOPS提升超千倍的阶跃性突破；依托本土完善的产业链实现从研发、测试到量产的端到端自主可控，核心部件本土化率极高并支持国密合规，以超高性价比为AI数据中心与大数据集群开启中国AI HDD的全新路径。

杰创智能科技股份有限公司

杰创智能全面构建“AI+云计算”与“AI+安全”全栈基础设施体系，旗下常青云科技重点展示了“一云多芯”智算平台与Token工厂。依托在全国布局的高规模智算集群，通过KuberCloud 平台纳管异构算力，实现vGPU池化将利用率提升至70%+，并以统一Token入口将算力转化为按量付费的普惠服务，已在政企领域落地20+标杆项目。

北京并行科技股份有限公司

并行科技深耕算力服务近二十年，成功打通超算与智算的底层架构壁垒。其自主研发“并行算网”与跨集群智能调度系统，可实现对百万级CPU核心与数万张GPU卡的异构算力高效调度，利用率提升至85%以上。依托MaaS平台与创新的“Token工厂”商业模式，高效赋能大模型训练、推理及AI for Science场景。

武汉欧康诺电子科技股份有限公司

欧康诺深耕存储测试领域，构建了软硬件全栈自研能力。其率先发布PCIe Gen 6e SSD及下一代DDR5高速测试系统，此次带来了GA300系列SSD测试系统，硬件可支持高精度低功耗电流测定与温箱自动调控，软件具备独立Slot操控与开源脚本，测试功能全面覆盖掉电保护、RDT/MTBF、四角测试及Read disturb，以全国产化平台保障存储良率。

寅谱Infplane

寅谱（Infplane）作为AI Native存储架构的创新者，重构端侧AI数据路径。本次展出的AI SSD解决方案通过专用加速分区与定制化调度算法，实现KV Cache持久化、MoE模型冷热专家预取及模型数据智能分层，利用NAND补充有限的DRAM/VRAM，支持将轻薄本及工作站的可运行模型参数规模提升≥2倍，同时使首Token时延（TTFT）大幅下降 90%-95%，让消费级设备本地流畅运行千亿大模型。

芯展速科技（北京）有限公司

芯展速践行“存储+连接+解决方案”全栈自研战略，打造覆盖“云边端”的AI存储加速方案。本次重点展出的边侧AI90推理Token工厂首创FaaS for KV Cache Offload架构，将KV Cache动态卸载至AI SSD，实现HBM+DRAM+SCM三层存储动态调度，显存扩展至TB级，支持千亿参数大模型边侧部署，Token吞吐提升10倍，实测推理成本直降至云端的1/67；配合自研14.8 GB/s高速PT200Z AI SSD，释放极强突围势能。

联芸科技（杭州）股份有限公司

联芸科技（Maxio）服务超百家行业头部客户，此次集中亮相展示了覆盖PCIe Gen5、Gen4及UFS/eMMC的全系列固态存储主控芯片：旗舰MAP1808/MAP1802 PCIe Gen5x4主控读写高达14,800/14,200 MB/s；MAP1803企业级主控支持16CH×8CE，读写均达14,400 MB/s；嵌入式MAU3602 UFS 4.1主控读写达 4,200 MB/s，全系支持4K LDPC高阶纠错，全面展现其在“感知、传输、存储”全链路的技术积淀与生态赋能实力。

东莞触点智能装备有限公司

触点智能聚焦晶圆级热压键合（TCB）与混合键合（HB）等高端先进封装设备，实现了晶圆级2.5D/3D键合设备的国产化突破，打破国际垄断。现场重点分享了AP-SMART INLINE 半导体封装智能整线，具备XY±7μm贴合精度与Cpk>1.67车规级控制，产能提升20%以上，并同步展示了应用于HBM及超薄堆叠的VULCAN PRO系列热压键合机。

深圳豪杰创新电子有限公司

豪杰创新（TOPDISK）深耕NAND Flash领域多年，展示了全梯队高性能存储产品。旗舰M.2 PCIe Gen5 SSD搭载DRAM缓存，读写高达 14,000/13,000 MB/s；Extreme系列microSD卡以240MB/s读速瞄准4K/8K与高频安防采集；搭配完整覆盖的PCIe Gen4/Gen3及mSATA产品，展现出极强的场景适配与全球化交付能力。

深圳市金胜电子科技有限公司

金胜电子携旗下的KingSpec金胜维、YANSEN元存、ONEBOOM猛犸纪、MemoStone意石、MIXAGE采云纪五大子品牌及一站式存储解决方案亮相。此次重点展示自主研发的ZD102内存条自动化测试设备，支持单批次并行测试60片DDR4 UDIMM内存条，具备颗粒级（DRAM芯片级）故障精准定位与实时可视化监控；工业级全线存储方案通过-40℃至+85℃宽温检测，集成断电保护、AES-256硬件加密等核心技术，为存储规模化生产与智能制造提供稳定保障。

深圳市嘉合劲威电子科技有限公司

嘉合劲威（Powev）凭借“光威”“阿斯加特”“神可”三大品牌矩阵，构建了消费电竞、大众市场及行业应用全场景方案。公司依托近200项自主知识产权，展示了支持-40℃~85℃宽温与PLP断电保护的工业级PCIe/SATA SSD产品，提供7×24小时高稳定运行的DDR4/DDR5企业级内存模组，以及神可系列高性能电竞模组，树立了国产存储品牌的创新标杆。

深圳市铨兴科技有限公司

铨兴科技带来了“添翼 AI SSD”AI 超显存融合解决方案。基于自研AILink Plus算法实现“一卡两用”：SSD在作为PCIe 5.0高性能固态硬盘的同时，化身为GPU的“外部显存池”，在显存-内存-SSD间建立热冷智能调度，支撑KV Cache复用与MoE参数卸载，使Mini主机或笔记本可本地运行100B+ MoE大模型，推理成本直降90%、并发性能提升50%。

深圳齐心集团股份有限公司

作为深圳市存储器行业协会成员单位，齐心商城与存储产业有着密切的业务关联。在商品品类方面，齐心商城自身在售丰富的存储类产品，U盘、移动硬盘、固态硬盘（SSD）、内存条、存储卡等存储产品均有上架，品类规格齐全，可满足客户对各类存储产品的批量采购需求。除在售存储产品外，齐心商城也充分发挥在通用工业品集采与政企服务领域的优势，服务存储器及半导体产业链企业的多元化采购需求。

深圳市集存科技有限公司

集存科技（Barycn）专注于存储芯片全产业链研发，展示了覆盖LPDDR3至LPDDR5/5X（最高速率 8533Mbps）与DDR4的全系内存产品矩阵。依托与国际及本土晶圆原厂的深厚合作基础，以及自有晶圆级（INKDIE）测试工厂，为全球客户打造高可靠性与快速响应的存储供应链保障。

深圳市立可自动化设备有限公司

立可自动化此次展示了精密植球、光学检测（AOI）及封测周边三大产品线。包括WSP1000晶圆全自动植球机、AP500载板植球机，以及 DW10晶圆外观AOI检测机等，公司依托微米级植球与2D/3D视觉技术，代表了国产半导体封测装备的先进水平。

迈为技术（珠海）有限公司

迈为技术（珠海）有限公司系迈为股份子公司，聚焦高端存储与CPO场景，展示了涵盖晶圆研磨抛光、飞秒激光表切、等离子切割及混合键合（D2W/W2W）的半导体全流程整线方案。其研抛一体与激光划片装备已全面导入国内领先封测厂，覆盖8/12寸存储与HBM生产，推动全产业链降本增效。

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

矽力杰（Silergy）依托1900+项专利授权与自主半导体工艺，展示了适用于存储领域的高效高集成电源管理芯片（PMIC）产品矩阵。包括适用于SSD的高集成PMIC SY70202A/K、备用电源PMIC SY72025N、适用于LPDDR5/5x的SY70501 及适用于DDR5的SQ40203C等，为存储设备在复杂工况下的稳定运行构筑绿色、可靠的电源管理防线。

沈阳和研科技股份有限公司

和研科技此次展出了精密磨划加工全套方案。包括YWT/YDT系列全自动贴膜/撕膜机、WM系列真空贴膜机及C3000晶圆清洗机等，依托百余项核心专利，精准解决3D先进封装与HBM堆叠中的超薄晶圆加工难题。

拓鼎电子科技有限公司

拓鼎电子展示了FlexTRAK-CD/CDS 高产能等离子处理系统与Sigma键合测试机。等离子系统专为贴片、打线及底部填充前的去污粗化设计，能显著提升塑封与粘晶附着力、消除空洞，为封测良率提升提供高价值方案。

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

和美作为内资厂商中少数全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业之一。此次带来了涵盖DRAM与NAND Flash的全系封装基板，现场高调亮相高密度互连6-8层HDI积层板，以及UFS、LPDDR4X、ePOP、WBGA等封装基板实物，展现出强大的高密度封装基板量产能力。

得一微电子股份有限公司

得一微电子（Yeestor）通过存储控制、存算互联与存算一体三大技术支柱，重点展示了 flagship PCIe Gen5x4 NVMe 2.0存力主控YS9503，顺序读写达14.8/14.3 GB/s，随机读写突破3,000,000 IOPS，全方位支持国密与端到端数据保护；同时展出了全系列工规级M.2 PCIe SSD、eMMC 5.1与UFS 3.1存力主控，覆盖AI手机、AI PC、AIoT及AI基础设施等完整场景。

深圳微见先进封装技术股份有限公司

微见成立于2019年，专注于高精度芯片封装设备的研发与生产，拥有全套自主核心技术，核心团队成员在高精度芯片封装行业拥有20余年经验。本次峰会重点展示了MV-M50-Plus 3D超薄堆叠固晶机，贴装精度高达±5μm，专攻 FBGA/WBGA存储封装，支持12寸晶圆扩膜与高达16层超薄叠层贴装，展现出超高精度与极佳的工艺灵活性。

崇达技术股份有限公司

崇达技术重点展出5阶HDI AI DDR板、KUNLUN 232G GPU卡及28层AI服务器OAM板。其中28层OAM板采用EM-890K等高阶材料，实现17.5:1超高厚径比与树脂塞孔+POFV 特殊工艺，精准把控高频高速阻抗，满足极端AI算力硬件的严苛传输要求。

杭州海康存储科技有限公司

海康存储（Hiksemi）展示了从数据中心到智能网联汽车的全栈产品线。面向AI智算场景，展出优化信号与奇偶校验的R1 DDR5 RDIMM服务器内存及自研断电保护的D300企业级 SSD；面向智慧出行，展出通过AEC-Q100严苛认证的车规级eMMC 5.1系列，全方位彰显系统级验证与固件开发实力。

深圳市捷龙存储科技有限公司

捷龙存储创立于2017年，总部坐落于深圳，自有品牌Caplink，核心产品涵盖SSD固态硬盘、内存条、eMMC、U盘、存储卡等全品类存储产品矩阵。本次峰会重点展示了从DDR3/DDR4/DDR5内存条到 7000MB/s PCIe Gen4x4 SSD、eMMC及PSSD等全品类矩阵。依托贯通晶圆测试、成品封装到组装的全流程制造链，为全球客户提供一站式高效定制服务。

广东众志检测仪器有限公司

众志检测成立于2005年，总部位于粤港澳大湾区核心地带东莞沙田，是模拟环境与可靠性试验设备领域的领军企业，系国家高新技术企业、广东省“专精特新“企业与东莞市上市后备企业。本次峰会重点展示了SSD BIT老化测试设备矩阵。包括HAST高压加速老化箱、PCIe通道高低温老化柜及升降温达20℃/min的快变试验箱，其依托CFD仿真与智能算法，可为芯片及模组出厂可靠性严厉把关。

深圳市芯宇技术有限公司

芯宇技术，存储芯片绿色再制造与自动化测试领航者。公司牵头制定了工信部《电子元器件再使用和再制造管理规范》行业标准，构建了包含数据不可恢复清除、植球、测试及寿命预测的完整工艺体系，同时践行残健融合（残障员工约 40%），打造可持续的绿色存储循环范式。

虞达电子香港有限公司

虞达电子2002年成立于深圳，深耕消费类与车规类存储芯片销售，在香港拥有自主仓库，年营业额达15亿以上。依托全球多元货源渠道，为全球客商提供产品方案、技术支持及跨境仓储物流等一站式增值服务。

深圳市昂科技术有限公司

昂科致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案，公司在全球首创堆叠式大容量测试系统V9000系列，为AI SoC、高可靠性电源模块、DDR、LPDDR、HBM、UFS、eMMC、NAND、SSD等应用提供最具竞争力的SLT、Burn-In创新测试解决方案。本次峰会重点展示了全球首创堆叠式大容量测试系统V9000系列，涵盖A8100T 三温分选机与存储器SLT测试机，具备1680 DUT超高并行测试能力与独立温控精度，贯穿芯片烧录与系统级测试全流程。

深圳中科飞测科技股份有限公司

中科飞测专注检测和量测设备研发，是国内高端半导体质量控制设备领域的领军企业与科创板上市公司，核心产品覆盖无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测等九大系列，展示了“光学+电子束+X光”检测量测一站式方案，核心设备已批量导入主流存储巨头的28nm及以上产线，为国产半导体质量管控体系提供关键支撑。

深圳泓京纬科技有限公司

泓京纬科技专注高端存储芯片与模组自动化测试及老化验证设备研发、销售，提供覆盖手机、PC、服务器等场景的一站式测试与可靠性验证解决方案，服务芯片量产测试与质量管控。本次峰会重点展示面向LPDDR5X的H-5E21A（496Ball，256DUT）测试机、企业级DDR5 H-5525C测试机及Icarus Validator UFS验证设备，全方位满足研发到量产的全生命周期老化与测试需求。

成都态坦测试科技有限公司

态坦测试成立于2023年，聚焦半导体存储/SoC测试核心领域，核心团队拥有10年以上的一线半导体巨头测试设备研发经验，布局了存储芯片ATE测试机、BI老化测试机、SLT测试机、SSD模组测试装备和DDR模组测试装备等系列产品。本次峰会重点展示了TA8600/TA9600超高速ATE 测试机、TL2900 SLT系统级测试机及TB7500 DRAM老化测试设备，实现了从CP/FT到模组测试全链条自主可控的突围，助力DRAM及NAND Flash领域测试装备的国产化突破。

结语

本届GMIF2026创新峰会展览展示区覆盖存储产业链上下游，从存储原厂、主控芯片、存储解决方案、封测、设备材料到服务器与算力基础设施、汽车电子、AI应用，40家企业集中亮相，展示了存储的价值正从单一的容量供给，进一步延伸至系统性能、能效优化与产业创新，产业链各环节企业正通过技术创新和生态协同，共同推动存储技术向更高性能、更低功耗、更智能化的方向发展，为AI存储驱动未来提供强有力的支撑。未来，GMIF将继续携手全产业链伙伴，以技术创新突破算力瓶颈，共同筑牢全球AI时代的数字存储基石！（GMIF创新观察）

5.以“视觉+AI”铸国产芯：为旌科技“国芯展”集中展示端侧落地成果

10月12日-16日，2026中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行，全新打造的集成电路主题展区“国芯展”汇聚300余家覆盖芯片设计、晶圆制造、封测、半导体装备及核心材料的产业链骨干企业，成为本届工博会的一大亮点。

为旌科技（Visinex）携搭载自研为旌系列芯片的多款终端产品重磅登场，集中展示智慧视觉、智能驾驶、机器人等领域落地成果，与现场来宾共探国产芯片赋能产业升级新路径。

本次展会，为旌科技集中展示了搭载为旌系列芯片的多元化终端方案，覆盖智慧视觉、智能驾驶、机器人等热门赛道。依托自研端侧AI芯片的强大算力能力，产品落地于不同行业场景，展现出稳定高效的端侧智能化能力。在影像感知方向，IPC技术方案以星光级超低照度成像与超低时延传输，满足专业安防场景的严苛要求；红外热成像方案实现双光全场景覆盖与秒级快速启动，广泛适配工业检测等应用；视频会议方案带来超高清、低时延的传输体验，支持多档大光学变倍；直播相机方案则兼容多款主流Sensor，支持全类型快速对焦。

将视线从室内影像投向城市道路与广阔低空，为旌芯片同样表现从容：智慧交通方案以单芯片完成抓拍与硬解码，显著优化系统成本；无人机方案支持多光载荷与低延时图传，为低空应用装上“空中慧眼”。

从视觉感知设备到移动机器人、车载智能终端，终端产品形态不断丰富，持续拓宽端侧AI技术的应用边界，以硬核芯片底座助力产业数字化升级，推动行业高质量发展。

作为国内端侧AI芯片领域的创新力量，为旌科技创立于2020年，是专精特新和高新技术企业，面向物理AI时代，聚焦端侧AI SoC芯片及解决方案的研发与创新。公司以“视觉+AI”为统一架构底座，凭借原生高能效AI计算、极致暗光成像、异构SoC系统以及软硬协同的全栈能力，构建起AI、ISP、异构SoC三大核心技术能力；已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO 26262 ASIL D汽车功能安全流程与产品双认证及AEC-Q100 G2车规级可靠性认证，并在上海、深圳、北京、西安、南京五地布局研发与业务力量，为多场景智能体的规模化落地筑牢算力底座。

在落地应用层面，为旌科技坚持以芯片为核心，打通从芯片设计到终端落地的完整链路，持续打磨适配多行业需求的产品方案。在智慧视觉领域，为旌芯片凭借出色的图像处理与AI推理能力，满足安防、工业视觉等场景的实时感知需求；面向智能驾驶，提供高可靠、低功耗的车载感知算力支撑；在机器人方向，赋能设备完成环境识别、自主决策，让智能机器人更好地落地各类应用场景。丰富的终端展品，直观展现了为旌芯片强大的通用性与落地能力。

开展第一日，上海市经信委领导莅临为旌科技展台，深入了解公司自研芯片、终端产品布局与企业发展情况，对企业在国产芯片落地应用方向的探索给予关注。电子科技大学集成电路行业校友会也集体探访展台，与现场团队围绕芯片技术趋势与产业落地实践展开深入交流。

本次工博会，是为旌科技与行业伙伴交流的重要契机。展台现场，团队与到访客户深入探讨技术方案、行业痛点与合作可能性，面对面交流碰撞创新思路，不少客户对为旌芯片在多终端场景的落地表现出浓厚兴趣，展台气氛持续热烈。

以芯为基，向智而行。为旌科技将继续深耕“视觉+AI”核心技术，以高能效端侧芯片赋能多元智能体，为物理AI时代的全场景提供国产化算力底座，加速多场景智能体的规模化落地，与产业伙伴携手开启物理世界的端侧智能化新纪元。

6.思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议，合力打造数字前端EDA平台

上海，2026年10月14日—上海思尔芯技术股份有限公司（“思尔芯”）今日宣布，公司已与无锡亚科鸿禹电子有限公司（“亚科鸿禹”）签署合并重组协议。

交易完成后，两家公司将合并为一家EDA平台公司，同时将引入新增资金数亿元。这笔资金将为合并后的公司提供长周期的资金保障，重点投向高端验证与仿真方向的研发攻坚、工程团队扩充与客户支持体系建设，并支持公司在产品迭代与商业化推广上加速推进。同时华大九天、大湾区基金、央企战略性新兴产业发展基金等投资方将大力赋能公司不断做大做强。

随着芯片设计规模与复杂度持续提升，验证已成为决定芯片研发周期与成本的关键环节。硬件仿真与原型验证同属硬件辅助验证工具，前者面向超大规模设计的全芯片深度调试，后者以接近芯片真实运行的速度支撑系统软件与固件开发，两者共同支撑左移验证。硬件仿真是国产数字EDA前端最需要攻坚的环节。思尔芯与亚科鸿禹各具技术和产品优势，本次交易将整合双方的研发项目，重点投向高端验证与仿真方向，避免重复投入与资源分散。合并后的公司可依托800余家客户的真实应用场景，让关键产品更快完成打磨与商业化推广，缩短硬件仿真产品的开发周期。新增资金与随之进入的外部资源，将为这一方向的持续研发与商业化提供强有力的支撑。

新平台将持续投入，不断迭代优化架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证与数字调试等EDA工具，致力成为领先的数字前端EDA平台。未来将在流程、接口与使用体验上打通各环节，形成统一的工作流，使客户能够在同一平台内完成从架构设计到系统级验证的全过程。新平台将为思尔芯客户提供更好的产品和技术支持。

7.11月5日上海见！2026 Ceva技术研讨会全议程公布，携手构建智能边缘未来

11月5日，全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司将在上海张江希尔顿酒店举办2026 Ceva技术研讨会。本次盛会汇聚行业领袖、顶尖工程师与创新先锋，围绕人工智能（AI）、先进感知和无线连接三大领域，共同探讨Physical AI（物理AI）与Agentic AI（代理式AI）的基石，展示智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。

Ceva年度技术研讨会素来以聚焦前沿技术、分享专业实践而备受业界关注。今年，Ceva将从以色列、美国、法国等全球研发中心派遣一众技术专家亲临现场，与当地的工程专家和创新领袖进行深度技术碰撞与思想交流。

在本次研讨会上，Ceva业务副总裁&中国总经理王学海将致欢迎辞，IDC特邀嘉宾将带来主旨演讲。Ceva首席战略官Iri Trashanski，Ceva AI事业部执行副总裁Yaron Galitzky，Ceva连接与感知事业部执行副总裁Ziv Hammer将共同参与“智能驱动，行动为先”的专题讨论，从战略与技术角度探讨智能边缘的发展路径与未来格局。

连接技术：重塑无线边界，构建全域互联新生态

本次研讨会将深度解析连接技术的未来演进路线。在短距通信领域，专家将探讨蓝牙7与射频子系统的未来发展，展示如何利用Links射频子系统加速SoC设计；同时聚焦Wi-Fi 7/8的多链路操作与超高可靠性体验，以及IEEE 802.15.4ab标准下UWB技术从近距离感知向基础设施级空间智能的跨越。此外，会议还将特别关注5G NTN与自主网络，分享定制芯片在推动卫星通信与无人机互联中的关键差异化优势。

AI与推理：突破物理边界，引领边缘智能新范式

面对生成式AI的爆发，Ceva将全方位展示“物理AI”时代的落地路径。议题涵盖从突破内存墙、推动LLM推理从云端向边缘侧拓展的关键策略，到针对多模态工作负载的前瞻性NPU架构设计。特别是针对功耗与成本敏感的场景，会议将深入挖掘1 TOPS以下“小模型、大规模”的应用蓝海，探讨如何在受限设备中实现高效能AI部署，为下一代智能终端注入强劲算力引擎。

感知与实践：夯实传感基石，见证生态落地成果

作为智能设备的“五官”，感知技术的创新同样不可或缺。Ceva将探讨IMU传感器如何从机器人到TWS耳机发挥主力作用，并结合合作伙伴的实际案例进行展示。特设的AI落地实践环节，将由Bdsound等生态伙伴现身说法，演示基于Ceva技术的真实产品解决方案。从底层传感器到上层应用算法，本次大会将为您呈现一个从技术创新到商业闭环的完整生态图景。

欢迎报名参加2026 Ceva技术研讨会，与行业领袖、工程师、创新者和Ceva专家会面，共同定义智能边缘计算的未来。

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我们期待在2026 Ceva技术研讨会上与您相见。