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奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8 英寸晶圆进入量产阶段
4 小时前
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来源：IT之家
奇瑞全球创新大会上，奇瑞紫微芯片首秀，包括C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅芯片等。紫微C100专为物理AI端侧部署设计，紫微S1500支持最高车规级电压等级。奇瑞8英寸晶圆量产，成本降超30%。
IT之家 10 月 20 日现场消息，在今日上午的 2026 奇瑞全球创新大会上，奇瑞紫微芯片迎来首秀。
IT之家在大会现场了解到，奇瑞紫微芯片产品包括三大系列：
C 系列中央计算芯片
S 系列车规级碳化硅芯片
M 系列车规级控制芯片
其中，紫微 C100 中央计算芯片专为物理 AI 端侧部署设计，两颗 CPU 算力可达 1000KDMIPS，整车两颗 NPU 算力可达 2400TOPS，内存带宽达 600GB/s，为 100B 物理世界模型量身定制。
紫微 S1500 SiC 碳化硅芯片支持行业最高车规级电压等级 1500V，模块出流能力达 1450A。奇瑞宣布 8 英寸晶圆进入量产阶段，成本可降低超 30%。
奇瑞还展示了其芯片的五大封装系列，可覆盖奇瑞全平台车型。
