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日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2026年9月日本产芯片设备销售额（3个月移动平均值、含出口）为6290.40亿日元，较去年同期增长48.2%，连续第9个月保持增长，连续第7个月录得两位数增幅。这一同比增幅为2022年2月（当时同比增长56.8%）以来近55个月的最大增幅。
9月日本芯片设备单月销售额为历史上首次突破6000亿日元大关，超过2026年8月的5979.15亿日元，刷新1986年开始统计以来的单月历史纪录。与2026年8月相比，9月销售额环比增长5.2%，连续第3个月实现环比增长。
累计2026年1至9月，日本芯片设备销售额达46640.85亿日元，较去年同期增长22.7%，超过2025年同期的38004.75亿日元，创历年同期新高。按销售额计算，日本芯片设备在全球市场所占份额约为30%，仅次于美国，位居全球第二。
日本晶圆切割机厂商DISCO 10月22日公布的财报显示，2026年7至9月其出货额（可用于反映客户投资意愿）较去年同期增长54.3%至1486亿日元，连续第4个季度创下历史新高。DISCO预计2026年10至12月出货额将增长31.7%至1496亿日元，将再创历史新高。
据时事通信社10月21日报道，Canon计划在2027年将半导体制造用光刻设备的产量最高提升至2026年的2倍。随着AI普及带动半导体需求激增，为应对日本国内外半导体厂商的扩产投资需求，Canon将进一步扩充光刻设备产能。
SEAJ 7月2日公布的预估报告显示，由于AI服务器用先进逻辑芯片投资旺盛，加上以HBM为中心的DRAM投资大幅增加，2026年度（2026年4月至2027年3月）日本产芯片设备销售额（指日系企业在日本国内及海外的设备销售额）预估从2026年1月预计的55004亿日元大幅上调约两成（上调10498亿日元）至65502亿日元，较2025年度增长26.0%，年销售额将首次突破6万亿日元大关，连续第3年创下历史新高。
