近年来，部分教育上市公司的投资版图正在发生变化。从AI芯片、通用GPU到EDA工具、氮化镓功率器件，半导体产业开始出现在教育企业的投资名单中。

此前科德教育参股AI芯片企业中昊芯英，学大教育通过基金及专项投资布局GPU、EDA领域，今年11月辰林教育则计划收购氮化镓功率器件企业51%的股权。

资金流向硬科技的背后，其实是职业院校在建设集成电路、人工智能等新专业时，普遍面临「缺设备、缺师资、缺真实产业场景」的现实。这些跨界投资，能否真正补上产教融合的缺口？

科德教育：芯片项目落地，教育业务仍在培育

2026年7月，中昊芯英与杭州电信、中兴通讯联合建设的国产TPU千卡智算集群项目落地。

据新华网报道，项目一期采用1024片国产TPU芯片，算力规模达到400P。该项目主要面向人工智能计算需求，是中昊芯英推进国产AI算力基础设施建设的一项进展。

中昊芯英主要从事人工智能核心芯片研发。近年来，公司围绕自研TPU芯片，逐步拓展计算集群及配套软件业务。

科德教育是其投资方之一。2023年4月，科德教育宣布出资1.3亿元，通过股权转让及增资方式投资中昊芯英，交易完成后持有其8.3791%的股权。据悉，2024年，中昊芯英被杭州市创业投资协会认定为杭州市准独角兽企业，其也是初创芯片公司中少数已实现盈利的企业。

投资之初，科德教育除了看重中昊芯英在AI芯片领域的技术积累，还提出了人工智能职业教育合作计划。双方随后围绕AI提示工程师、人工智能标注师、大模型开发等方向开展课程研发。2023年底，科德教育曾披露，部分课程已经完成开发。

但从今年披露的信息来看，中昊芯英的芯片业务进展与科德教育的教育业务合作，并没有完全同步。

科德教育2026年半年度报告提到，AI与职业教育融合应用仍处于前期培育阶段，相关课程体系、产品形态及商业化路径尚未定型。目前，公司主要通过产业投资积累技术资源，探索适用于职业教育的课程及教学场景，尚未单独披露相关课程的招生规模及收入贡献。

投资的财务表现也值得关注。根据半年报，截至报告披露日，科德教育持有中昊芯英5.41%的股权，2026年上半年按照权益法确认相关投资损失约1674.89万元。

今年6月，中昊芯英召开股份公司成立大会并选举新一届董事会，科德教育提名的董事未能入选。7月完成工商变更后，科德教育不再向中昊芯英派驻董事。

科德教育最新三季报显示，2026年前三季度，公司实现营业收入5.26亿元，同比下降5.65%；归母净利润2263.41万元，同比下降75.52%。其中，第三季度单季归母净利润约394.55万元，同比下降89.93%。不过，公司整体利润变化受到多项经营因素影响，不能直接归因于中昊芯英的投资损益。

在AI芯片之外，科德教育今年还投资了具身智能企业。2026年5月，公司参股星尘智能，取得0.9666%的股权。根据公司披露的信息，这笔投资同样涉及技术资源储备及未来职业教育应用场景探索。

从中昊芯英到星尘智能，科德教育正在通过少数股权投资接触不同的前沿技术企业。其中，中昊芯英已经在AI算力领域推进具体产业项目，但科德教育自身的人工智能职业教育业务仍处于培育阶段。

摆在科德教育面前的现实是，芯片企业的产业化已经有了进展，相关技术能否进一步形成稳定的职业教育产品和收入，还没有明确的数据支撑。

学大教育：投资GPU和EDA，职业教育合作仍待落地

学大教育的半导体投资涉及两个不同的技术方向。一个是通用GPU，另一个是芯片设计工具EDA。

2025年10月，学大教育公告，其全资子公司拟出资550万元，认购盐城瀛湾科新领航股权投资合伙企业的基金份额，占基金认缴出资总额的9.91%。该基金参与投资的企业包括通用GPU厂商天数智芯。

今年1月8日，天数智芯在香港联合交易所上市。其产品主要应用于人工智能训练、推理及通用计算等领域。学大教育通过基金间接参与投资，9.91%是其在基金中的认缴出资比例，并非直接持有天数智芯的股份比例。

就在天数智芯上市后不久，学大教育又披露了新的半导体投资计划。1月27日，公司公告，拟通过全资子公司与专业投资机构共同设立合伙企业，向江阴启芯领航半导体有限公司增资。

按照公告，新设合伙企业认缴出资额不超过3610万元，向启芯领航增资金额不超过3500万元，投资完成后预计持有其6.4791%的股权。启芯领航主要从事EDA工具和半导体IP研发。

与GPU主要面向计算任务不同，EDA是芯片设计、验证及开发过程中使用的重要软件工具。

从学大教育近年来的业务走向来看，投资EDA企业与其拓展职业教育的方向存在一定联系。近年来，学大教育在个性化教育主业之外，逐步拓展职业教育业务，涉及学校运营、校企合作、专业建设和产业学院等领域。

公司2025年年度报告提到，计划加强与高职院校在集成电路、人工智能等新兴产业领域的合作，推进相关专业建设及实训基地项目。

集成电路专业的教学不仅需要理论课程，还需要设计软件、工程案例及实训环境。EDA企业拥有的技术工具和行业资源，可以为相关专业建设提供支持。

学大教育在启芯领航投资公告中也表示，希望通过投资拓展战略业务空间，打造高技能人才教育新场景。事实上，早在2023年5月，辽宁省首个微电子技术与器件制造专业就在学大教育旗下大连通才中等职业技术学校落地。

启芯领航能提供的，不只是EDA软件。对学校而言，更实际的是把数字电路设计、EDA全流程工具应用拆成可教学的课程模块，配教材和实验指南；再通过FPGA云实训平台和国产EDA工具适配，降低院校本地部署门槛。传统实训设备更新慢、与产业工具脱节，学生学完仍不会用企业真实流程，这是集成电路专业建设里常见的问题。若后续能与下游芯片设计企业共建技能认证、打通人才输送，学大的专业共建才可能从「有专业」走到「有出口」。

不过，截至目前，学大教育尚未披露启芯领航EDA工具在合作院校中的具体应用规模，目前仍主要体现在投资方向和业务规划上。

在半导体投资之外，学大教育今年还与其他科技企业推进了人才培养合作。

9月，学大教育与开源中国签署战略合作框架协议，并联合发布FDE（前沿部署工程师）人才培养课程框架。FDE并非纯研发岗，而是要能把大模型技术部署到具体业务场景中。对职业院校来说，这提示了AI人才培养的一个转向：从单纯教写代码，转向教「怎么用AI工具解决行业问题」。这类课程如果落地，对计算机相关专业的改造会有直接参考价值。

10月27日，公司进一步公告，拟使用自有资金出资不超过5000万元增资开源中国，预计取得不超过1.23%的股份。

开源中国主要围绕开源技术社区、软件开发及相关技术服务开展业务，并非半导体企业。因此，这项合作不能直接视为启芯领航投资的应用成果，但能够反映学大教育正在尝试将外部技术资源与人才培养业务结合。

与EDA投资尚未披露具体教学应用不同，开源中国合作已经推进到课程框架建设阶段。从最新经营数据看，学大教育仍主要依靠原有教育业务形成收入。2026年前三季度，学大教育实现营业收入29.19亿元，同比增长11.73%；归母净利润3.21亿元，同比增长38.70%。

公司11月6日披露的投资者关系活动记录表显示，前三季度扣非归母净利润为3.20亿元，同比增长52.99%。这些数据反映了公司整体经营情况，但尚不能单独衡量半导体投资的收益及其对教育业务的贡献。

从通用GPU到EDA工具，学大教育的投资已经涉及半导体产业的不同环节。

不过，与其在AI人才培养方面已经形成的课程合作相比，半导体投资仍缺少具体的教学应用案例。相关技术能否进一步进入专业建设、课程开发和实训项目，还需要后续业务进展来说明。

辰林教育：拟收购51%股权，计划进入氮化镓产业

11月3日，辰林教育发布公告，拟通过旗下全资子公司收购江西誉鸿锦电子技术有限公司51%的股权。根据公告，辰林教育已与相关交易方签署收购框架协议。如果交易完成，公司将取得誉鸿锦电子的控制权。

相比科德教育、学大教育的少数股权投资，辰林教育此次计划直接取得一家半导体企业的控股权。誉鸿锦电子主要从事氮化镓功率器件封装测试及模组总成的研发生产，业务覆盖材料、芯片到封测环节，产品面向数据中心供电、新能源、机器人等场景。根据公告，相关封装技术包括TO、QFN、LGA/BGA等形式。

 公告还介绍了交易相关方在AI数据中心、新能源电池及驱动管理、人形机器人、低空经济等领域的产业应用方向。

但这些信息涉及交易相关方的业务布局，不能直接认定誉鸿锦电子已经在上述领域形成相应规模的客户订单。

辰林教育原有业务主要集中于民办高等教育，旗下拥有江西应用科技学院。公司在公告中表示，希望通过向高科技产业延伸，拓宽收入来源，优化业务结构。这一投资目的，与科德教育、学大教育围绕技术资源和职业教育开展合作有所区别。

一旦辰林教育取得控股权，其角色将发生实质转变，不仅涉及股权投资收益，更意味着直接参与新增业务的经营。如果交易完成，公司需要面对的不只是股权投资收益，还包括半导体企业的技术研发、生产管理、产品销售及市场竞争。

辰林教育也在公告中提到了与教育业务的潜在联系。氮化镓相关产业涉及器件研发、封装测试、生产工艺和设备管理等技术岗位，对应用型人才存在需求。

辰林教育认为，旗下高校在应用型人才培养方面具有一定基础，未来可以围绕相关专业建设、技术人才培养及产教融合开展探索。这笔跨界交易的深层价值，不在财务并表，而在能否把封装测试、器件工艺等真实产线环节转化为实践教学场景。

辰林旗下江西应用科技学院已获批「集成电路设计与集成系统」本科专业，专业建设需要工程案例、工艺规范和岗位标准，这些恰好是制造企业日常积累的东西。但产线场景不会自动变成课程，需要校企共同拆解岗位能力、设计实训项目、培训师资。不过，目前这些合作仍处于规划阶段。

截至2026年11月9日，辰林教育尚未完成收购，也没有披露双方已经开展具体课程、专业共建或实训项目。根据框架协议，此次交易计划采用现金与发行新股相结合的方式支付对价，并设置相关业绩承诺。

公告尚未披露最终交易金额，双方约定的排他期截至2026年12月31日。后续仍需推进尽职调查、正式交易文件签署及相关审批程序，交易能否最终完成存在不确定性。

此外，目前公开披露的信息还不足以完整判断誉鸿锦电子的经营规模。标的公司的营业收入、净利润、主要客户及订单交付情况，仍需要更详细的财务和经营资料支持。对于辰林教育而言，半导体制造与学校运营在资金投入、技术要求和经营管理方面存在明显差异。

即使未来能够围绕应用型人才培养开展合作，新增制造业务本身仍需要承担相应的研发投入和经营风险。

与少数股权投资相比，辰林教育此次收购计划不仅涉及投资方向的变化，也可能改变上市公司未来的业务构成。

总而言之，从2026年的最新进展来看，教育上市公司与半导体产业之间的联系，已经不只是投资金额和持股比例。

科德教育参股企业的算力项目已经落地，但教育端的商业化仍在培育；学大教育继续投资芯片设计工具企业，同时在其他AI技术合作中推进人才培养课程建设；辰林教育则计划通过控股收购进入半导体制造领域。

这些企业的选择涉及不同的经营目标。对于以职业教育为重要业务方向的公司来说，芯片设计、人工智能计算及半导体制造带来的技术人才需求，为课程开发、专业建设和校企合作提供了新的空间。

但技术资源能否进入教学体系，仍需要具体的课程、师资、实训项目及市场需求作为支撑。而对于直接切入半导体制造赛道的企业，新增业务能否形成稳定收入，则是另一项需要独立考量的现实问题。

看这些跨界布局是否成功，指标其实很直观：芯片公司的技术有没有变成学校课表上的必修课？EDA工具是不是真的装进了学生机房？封装测试的工艺标准有没有写进实训手册？如果投资仅仅停留在资本层面，没有转化为双师型队伍和标准化课程，那它只是一次财务投资，而非产教融合。对教育企业来说，买下硬科技公司的股份只是拿到了入场券，如何把高门槛的产业技术「翻译」成学校能教、学生能学的课程，才是真正的考验。