1. 【产业资本快讯】天安新材拟2.5亿元收购嘉万光62.5%股权 跨界布局光通信赛道

2. 功能性湿电子化学品国产替代加速：AI算力点燃需求引擎

3. 拓展多元化融资，鼎通科技拟港股IPO

4. 康达新材：电子级双（多）马来酰亚胺树脂已实现小批量供货

5. 旷达科技：芯投微薄膜铌酸锂项目处于合作研发与中试准备阶段

6. 德尔股份：依托北美4座工厂，供应链深度嵌入北美市场

1. 【产业资本快讯】天安新材拟2.5亿元收购嘉万光62.5%股权 跨界布局光通信赛道

根据公告披露，本次交易具体分为两部分：天安新材拟先向嘉万光现金增资7000万元，取得增资后17.5%股权；同时拟以1.8亿元对价受让嘉万光原股东所持有的增资后45%股权，合计交易金额2.5亿元，对应嘉万光100%股权整体估值4亿元。交易完成后，嘉万光将纳入天安新材合并报表范围。

公开资料显示，天安新材是国内高分子复合饰面材料领域的核心厂商，主营业务覆盖汽车内饰饰面材料、家居装饰饰面材料、建筑耐火饰面板材、功能薄膜等品类，产品广泛应用于汽车、家居、建筑等场景。2026年以来公司面临业绩压力，前三季度实现营业收入7.10亿元，同比下降14.41%；扣非净利润仅237.81万元，同比大幅下降93.20%。本次收购是公司寻求第二增长曲线、优化业务结构的重要战略动作。

本次收购标的嘉万光成立于2005年，是国家级高新技术企业、深圳专精特新企业，专注于光无源精密连接领域，核心产品包括高密度MPO配线方案、CPO柔性光背板、FAU微连接组件、400G~1.6T光模块内部互联件等，可适配AI数据中心高速互联需求。公司拥有3项授权发明专利、56项实用新型专利，在高速光连接的精密对准、微型化工艺上具备深厚技术积累，产品95%出口海外，覆盖全球80多个国家，在欧美电信运营商、IDC市场拥有长期认证沉淀的稳定客户资源。

当前光通信行业正处于AI算力驱动的高景气周期，2026年前三季度国内20家头部光通信企业营收同比平均增长约98%，归母净利润同比增速达1.74倍，行业平均毛利率提升至42%。随着800G光模块成为数据中心主流配置、1.6T产品进入快速放量阶段，上游光无源器件市场需求持续扩张。本次收购完成后，天安新材可依托嘉万光的技术储备与客户资源切入光通信赛道，与现有材料业务形成一定协同效应，同时也能借助光通信行业的高景气度改善公司整体盈利结构。

2. 功能性湿电子化学品国产替代加速：AI算力点燃需求引擎

其一：AI算力基建加速落地，带动芯片产能稼动率持续上行，湿电子化学品用量随清洗、刻蚀等高频工序同步放大，功能性湿电子化学品成为半导体材料中景气度最高的细分赛道之一。

其二：2026年三季报印证高景气，安集科技、兴福电子、上海新阳、晶瑞电材、中巨芯等7家公司合计营收102.60亿元，6家实现正增长，其中兴福电子、中巨芯营收增速接近五成，功能性品类成为核心增长引擎。

其三：行业普遍从通用型大宗湿化学品向功能性配方型产品转型，先进制程与先进封装双轮驱动，头部企业核心产品已通过主流晶圆厂验证，正从替补供应商转向主供份额，部分品类实现全球技术突破。

引言

功能性湿电子化学品是针对半导体特定制程的配方型专用试剂，涵盖刻蚀后清洗液、CMP后清洗液、显影液、剥离液、蚀刻液、电镀配套试剂等品类，区别于硫酸、双氧水等通用型湿化学品。这类产品通过复配工艺制备，需要由电子化学品企业以特定产品形式供应给晶圆厂，具备技术壁垒高、附加值高、国产替代空间大的特点。在芯片制造流程中，清洗步骤数量约占所有工序步骤的30%以上，是占比最大的工序，且随着技术节点推进其重要性持续提升。

当前，AI算力建设正成为这一赛道最强劲的增长引擎。SEMI数据显示，2026年二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%至405.3亿美元，连续两个季度刷新纪录。晶圆厂稼动率与扩产共振之下，湿电子化学品需求持续放量。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）数据，2025年全球集成电路领域湿电子化学品市场规模达86.9亿美元，预计2026年将增至95.8亿美元；国内2025年集成电路湿化学品规模达113.8亿元，同比增长18.9%。

伴随2026年三季报披露收官，安集科技、兴福电子、晶瑞电材、上海新阳、中巨芯、格林达、江化微7家深耕功能性湿电子化学品的上市公司交出成绩单，行业景气度与国产替代进程得以量化呈现。

一、AI算力驱动高景气，功能性品类领跑增长

湿电子化学品是微电子、光电子湿法工艺中使用的各种高纯度液体化工材料，按大类分为通用化学品（超净高纯试剂）与功能性化学品（显影液、剥离液、清洗液、蚀刻液等复配类产品）。SEMI预计，全球大宗湿化学品市场将由2025年的38亿美元增至2030年的65亿美元；先进制程下清洗、刻蚀步骤大幅增加，其中高选择性刻蚀液、刻蚀后清洗液及CMP后清洗液受工艺复杂度提升的带动最为明显。

【图表：湿电子化学品市场规模与国产化率梯队图】

需求端的结构性特征正在凸显：通用型大宗品类跟随稼动率稳步放量，而功能性品类由于直接关联先进制程良率，单价与增速均显著更高，是半导体材料中景气度最高的细分赛道之一。这一判断在三季报中得到数据验证，7家公司中，业务结构偏功能性、先进制程材料的安集科技（营收+35.45%）、兴福电子（+48.53%）、中巨芯（+46.46%）、上海新阳（+33.02%）、晶瑞电材（+30.70%）营收增速普遍高于行业，而以通用试剂和湿化学品平台为主的江化微增速为18.05%，以显示面板用TMAH显影液为主的格林达营收同比微降4.74%。

供给端，国产替代正从低端先行迈向高端突破。国内企业通用湿化学品供应量已占国内需求量约55%，28nm以上制程基本实现规模供应；12英寸晶圆加工所需高纯试剂国产化率已从2018年的15%提升至2024年的45%，成熟制程国产化率达65%。但高选择性刻蚀液、先进清洗液等功能性产品仍处持续导入阶段，14nm以下先进制程市场仍由默克、巴斯夫等外资主导。集微咨询测算，我国湿电子化学品国产化率约35%，领先其他半导体材料，但高端市场仍由日欧厂商合计占据约57%份额。券商研究预计，湿电子化学品整体国产化率已达50%-60%，其中通用品类50%-80%、功能品类约45%，高端G5级产品仅25%-30%，结构性升级空间显著。作为对标，全球市场上英特格是CMP抛光后清洗液、刻蚀后清洗液龙头，空气化工在CMP后清洗液、剥离液领域表现突出，配方与认证能力构成海外厂商的核心壁垒。

【图表：七家公司2026年前三季度营收及同比增速对比图】

二、三季报营收普涨、盈利分化，功能性产品成增长引擎

2026年前三季度，7家公司合计实现营收102.60亿元。整体看，营收端普涨与盈利端分化并存：扣除金融资产公允价值变动等非经常性因素后，主业盈利质量普遍改善，原材料涨价与新产能折旧构成阶段性利润压力。

安集科技延续领跑态势，前三季度营收24.54亿元，同比增长35.45%；归母净利润13.74亿元，同比增长125.83%；扣非净利润7.27亿元，同比增长35.32%。其中第三季度单季营收9.28亿元，同比增长38.39%，归母净利润8.42亿元，同比增长261.86%。净利润高增包含金融资产公允价值变动损益及投资收益等非经常性因素（前三季度合计约6.46亿元），但主业扣非增速与营收增速匹配，盈利质量扎实。公司前三季度研发投入3.81亿元，同比增长20.54%，占营收比重达15.54%，居行业首位；经营现金流净额6.16亿元，同比增长123.82%。公司持续深耕”3+1“技术平台，将功能性湿电子化学品定位为继CMP抛光液之后的第二增长曲线，已建立刻蚀液技术平台，部分产品实现小量量产，目标在未来三到五年内使功能性湿电子化学品在中国市场成为主流领先供应伙伴。其CMP抛光液部分产品已进入7nm制程验证。公司同时于2026年7月完成H股上市内部审批，拟募资6亿至8亿美元投向核心技术迭代、产线扩建与全球化布局。

兴福电子是本轮增长中弹性最大的企业之一。前三季度营收15.79亿元，同比增长48.53%；归母净利润1.78亿元，同比增长7.89%；扣非净利润1.72亿元，同比增长13.76%。第三季度单季营收6.12亿元，同比大增56.84%。公司在财报中明确，业绩增长源于持续加强市场开发，通用湿电子化学品与功能电子化学品产销量稳定增长，同时黄磷、硫磺等原材料涨价推高电子级磷酸、电子级硫酸销售均价。此前半年报数据显示，公司功能湿电子化学品销量同比激增75.61%、收入增长56.73%，高选择比磷酸、硅系蚀刻液等高端产品在头部存储厂商验证取得突破。产能端，公司电子化学品及配套原材料总产能达40.42万吨/年，累计开发完成89款功能湿电子化学品；总投资7.93亿元的上海兴福4万吨/年超高纯电子化学品项目已于2026年7月投产，宜昌4万吨/年电子级磷酸项目进度41%；产品已进入台积电、SK海力士、中芯国际、长江存储、华虹集团供应链，上半年出口创汇1600.71万美元，同比增长27.17%。其电子级磷酸达到SEMI C36-1121最高标准G3等级，电子级硫酸、电子级双氧水达到G5等级，可应用于28nm及以下先进制程。横向对比，公司前三季度营收在37家同行业上市公司中排名第15位，净利润排名第13位，21.98%的毛利率低于31.53%的行业均值，盈利修复仍有空间。

上海新阳前三季度营收18.54亿元，同比增长33.02%；归母净利润3.32亿元，同比增长57.42%；扣非净利润3.21亿元，同比增长62.69%，主业增速高于表观利润，盈利质量为7家中最佳之一。第三季度单季营收6.55亿元，同比增长31.84%，归母净利润1.19亿元，同比增长53.06%。公司在电镀液、清洗液及先进封装化学品领域布局完整，财报披露在建工程达4.87亿元，同比增长147.73%，主因上海化学工业区建设项目调整产能布局、追加投资，为后续功能性品类放量储备产能。

晶瑞电材前三季度营收15.51亿元，同比增长30.70%；归母净利润9982.90万元（约1.00亿元），同比下降22.23%，但扣非净利润7705.84万元，同比增长52.14%；第三季度单季扣非净利润同比大增80.63%。公司营收增长主要系市场需求增大，归母净利与扣非净利的背离主要源于上年同期非经常性损益基数较高，主业实际盈利动能显著增强。

中巨芯前三季度营收12.90亿元，同比增长46.46%，增速居7家第二；利润总额6949.32万元，同比大增212.66%；扣非净利润1491.48万元，同比增长23.42%。第三季度单季营收4.91亿元，同比增长56.34%。公司经营主体博瑞中硝收入放量带动利润总额高增，上半年利润总额曾同比增长676.67%；但受原材料价格大幅上涨及提前备货影响，前三季度归母净利润2400.00万元（约0.24亿元），同比下降4.80%，经营现金流净额为-923.68万元。公司第三季度研发投入2818.06万元，同比大增42.60%，电子级氢氟酸、高纯硫酸等高纯湿化学品与电子特气、前驱体的平台化布局持续推进。

江化微前三季度营收10.74亿元，同比增长18.05%；归母净利润6773.03万元（约0.68亿元），同比下降14.03%；扣非净利润6208.42万元，同比下降12.83%。第三季度单季营收3.94亿元，同比增长19.52%。利润承压主因原材料价格上涨、镇江二期部分项目投产带来折旧费用增加以及研发投入加大。作为湿化学品平台型企业，公司镇江基地一期5.8万吨产品已应用于12英寸成熟及先进制程，并持续布局显影液、剥离液、清洗液及BOE等功能性产品，转型功能性品类的逻辑与行业趋势一致。

格林达前三季度营收4.58亿元，同比下降4.74%；归母净利润9226.30万元（约0.92亿元），同比微降0.03%；第三季度单季归母净利润3132.61万元，同比增长1.38%，经营现金流净额1.28亿元，同比增长4.88%。公司是国内TMAH显影液龙头，核心产品技术指标已达到SEMI G5标准，正围绕G5级TMAH显影液推进集成电路客户导入，从显示面板主赛道向半导体赛道延伸。在面板行业需求波动的背景下，公司盈利韧性凸显，营收下滑但利润基本盘稳固。

【图表：七家公司2026年前三季度归母净利润及同比增速对比图】

综合来看，三季报呈现三个共性：一是功能性品类占比高的企业增速显著领先，安集科技、兴福电子、中巨芯营收增速均超35%；二是原材料涨价构成全行业利润端扰动，黄磷、硫磺等大宗原料成本上升推动产品均价上行，具备配方溢价能力的企业将优先传导成本；三是研发与扩产投入处于高位，安集科技15.54%的研发费用率、上海新阳147.73%的在建工程增速，均指向面向先进制程的产能与产品储备。

三、通用转功能，国产突破从替补到主供

趋势一：从大宗通用向功能性产品转型，高附加值品类成为研发与扩产核心方向。刻蚀后清洗液、先进制程专用蚀刻液、CMP后清洗液等品类受益于工艺步骤增加，量价弹性最高。企业侧的转型路径清晰：兴福电子完成蚀刻液、显影液、清洗剂、再生剂、剥膜液五大类功能产品布局并通过收购添鸿化学切入光刻胶配套化学品；安集科技以刻蚀液技术平台为抓手打造第二增长曲线；江化微从通用试剂平台转向显影液、剥离液等功能性产品；格林达以G5级TMAH显影液切入集成电路赛道。国产突破重点正由”高纯化“向”配方化、先进制程认证“延伸。

趋势二：先进制程与先进封装双轮驱动。前道方面，AI芯片、HBM带动先进逻辑与存储扩产，清洗、刻蚀步骤增加直接放大功能性湿化学品单耗，安集科技CMP抛光液部分产品已进入7nm验证，兴福电子高选择比磷酸、硅锗系列蚀刻液通过先进制程客户验证。后道方面，2.5D/3D集成、Chiplet及混合键合等先进封装技术将CMP应用边界从晶圆制造拓展至封装环节，带动封装用清洗液、电镀配套试剂、去溢料清洗液等品类需求，上海新阳在先进封装化学品领域的完整布局、兴福电子通过并购切入封装用湿电子化学品，均指向这一方向。

趋势三：头部企业从替补供应商转向主供份额，部分品类实现全球技术突破。安集科技明确目标在三到五年内使功能性湿电子化学品成为中国市场主流领先供应伙伴；兴福电子产品已进入台积电、SK海力士等国际一线供应链并加速出海，上半年出口创汇同比增长27.17%；12英寸晶圆用高纯试剂国产化率五年间从15%提升至45%。随着本土产品在主流产线跑通、多元化供应链策略推进，国产材料导入窗口正从验证导入转向份额抬升，过去依靠低价换市场的模式正在改变。

需要正视的挑战同样明确：高端G5级产品国产化率仍仅25%-30%，14nm以下先进制程市场由外资主导，原材料涨价周期中部分企业毛利率承压。功能性湿电子化学品的竞争本质是配方、认证与量产稳定性的综合竞争，研发投入强度与主流晶圆厂验证进度，仍是判断企业能否兑现高增长的关键标尺。

3. 拓展多元化融资，鼎通科技拟港股IPO

近日，鼎通科技发布提示性公告，公司于2026年11月6日审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案》等H股发行上市有关的议案。

根据公告，公司拟发行H股股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。公司表示，此举旨在满足公司业务发展需要，多元化公司融资渠道，提升公司治理水平、提高公司综合竞争力与国际影响力。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市。

在程序方面，本次发行上市尚需提交公司股东会审议。截至目前，公司正与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未最终确定。

4. 康达新材：电子级双（多）马来酰亚胺树脂已实现小批量供货

近日，康达新材在接受机构调研时表示，目前公司电子级双（多）马来酰亚胺树脂已通过部分客户技术验证，并逐步进入客户供应链体系，产品已实现小批量供货。同时，公司正围绕客户需求开展定制化产品开发，持续完善产品体系，提升产品竞争力。

这一进展的背后，是下游需求升级与国产替代的双重驱动。随着AI服务器、高速通信及高性能电子材料的发展，高速、高频覆铜板及高端封装材料对高性能树脂的需求不断提升，相关材料的国产替代需求明确。公司将重点围绕产品稳定性、批次一致性、成本控制和持续供货能力，逐步提升国产材料的市场认可度。此外，公司根据客户需求已开展碳氢树脂产品研发，后续将根据研发进度和市场需求，适时推进产能布局。

在树脂材料之外，公司电子信息材料板块的另一重点布局是半导体制造材料。CMP抛光液是集成电路制造过程中化学机械平坦化工艺的重要材料，公司重点布局氧化铈基CMP抛光液，主要着眼于半导体制造相关材料的国产替代需求。产能方面，公司已围绕氧化铈基CMP抛光液项目开展产出筹划，后续将结合客户验证进度、市场需求及订单情况，稳步推进产能释放，推动生产规模与市场需求相匹配。

客户导入方面，半导体材料通常需经过产品送样、性能评价、工艺适配、产线验证及供应商认证等多个环节，不同客户及应用场景的验证要求存在差异，从送样到批量供货并没有统一的固定周期。目前，公司氧化铈基CMP抛光液多个型号产品已完成内部批量验证，逐步开展客户送样评价等工作。后续公司将根据客户反馈持续优化产品及生产工艺，积极推进客户验证和小批量供货，具体进度以实际客户验证情况为准。

5. 旷达科技：芯投微薄膜铌酸锂项目处于合作研发与中试准备阶段

近日，旷达科技在接受机构调研时表示，芯投微薄膜铌酸锂项目基于其现有滤波器业务在化合物半导体（钽酸锂、铌酸锂、薄膜钽酸锂）的工艺技术积累，部分工艺可复用，属于化合物半导体IDM平台向光电方向的自然延伸，为光电领域技术储备，目前处于合作研发与中试准备阶段。芯投微现阶段经营重心在于持续夯实业务基础、推动链接客户端及产能释放，后续资本化安排将结合行业环境、芯投微经营情况综合审慎研判。

在芯投微聚焦滤波器业务夯实基础的同时，旷达科技作为交通内饰全链解决方案提供商，内生增长动力明确，形成多点支撑。一是订单与客户双轮驱动，在手订单充足，获多家头部新能源车企定点，客户结构持续优化；二是产能稳步扩张、产品结构向高附加值升级，超纤项目扩产推进，株洲与重庆两地新增产能、长春与天津子公司新厂房启动施工，扩产聚焦高附加值产品与区域就近配套；三是发挥全产业链、全品类优势，提升单台车装载覆盖面和占有率，轨交、邮轮、飞机等新场景逐步开拓，同时抓住出口机遇，加速拓展海外市场，提升中长期市场成长空间。

汽车内饰业务积累的全产业链能力，正延伸至具身智能机器人领域。汽车内饰与电子皮肤存在技术同源性，公司具备从纤维原料到内饰件成品的全产业链能力，以及车规级的设计、研发与生产能力，长期积累材料触感优化、曲面成型、耐久性与轻量化、性能测试等核心技术，可按车规级标准、为机器人整体表层提供系统性解决方案，具备行业独特的竞争基础。项目推进方面，公司已与国内数十家机器人企业开展对接与合作，并推进自主品牌建设与系统化解决方案打造，多款具身机器人皮肤产品已进入小批量交付阶段，形成嵌入部件式产品"随形肌（MorphoSkin）"、可穿戴服装产品"灵织甲（TexShield）"，以及以柔性织物为基底的数据采集手套与遥操手套等多类应用形态，可满足多样化场景需求；第二代产品正围绕多模态传感功能集成推进迭代验证。资本开支方面，现阶段资本投入审慎有序、规模相对可控，后续公司将紧密跟踪行业商业化节奏，持续加强技术能力投入、加快产品迭代速度，按需配置资源巩固竞争地位；同时，公司出资参与设立具身智能方向私募基金，以资本为纽带构建产业生态协同。

在机器人皮肤等新兴方向之外，公司亦在电子材料领域落子布局。投资高性能电子玻纤材料项目，系公司基于行业趋势研判、市场需求迭代、自身技术储备与工艺积淀及产业协同基础，经系统论证后作出的投资决策。整体规划上，项目锚定高端特种布，纱布一体化布局，整体规划总用地约600亩；一期用地约90亩，投资5.01亿元、规划年产3,500万米，坚持小步快跑、梯度建设、迭代升级，普通布量产夯实基本盘、特种布同步验证培育新增长点。项目进展方面，一期项目计划建设周期10个月，设备完成选型并锁定预订，国内、国外成熟供应商相结合，交付节奏与建设进度相匹配；核心团队初步搭建到位；市场端依托国资产业资源与长三角半导体产业基础，稳步推进客户对接；项目资金已储备。项目优势方面，电子布核心织造环节与公司深耕三十余年的精密织造能力高度同源，可延伸复用；公司长期运行车规级质量认证体系，团队具备多年纤维与织造经验，可加快工艺验证与体系搭建，形成差异化协同优势。

6. 德尔股份：依托北美4座工厂，供应链深度嵌入北美市场

近日，德尔股份在接受机构调研时表示，公司依托北美4座工厂（美国2座、墨西哥2座），将汽车零部件供应链深度嵌入北美市场，构建了就地生产和就地供货的供应链体系，客户覆盖特斯拉、通用、福特、宝马、奔驰等海外一线汽车品牌。

这一北美整车厂供应链体系的建立，不仅为德尔股份的汽车零部件业务提供了稳定的客户服务能力和海外生产运营管理经验，也为公司拓展美国具身智能机器人零部件市场奠定了坚实基础。公司全资子公司卡酷思为特斯拉的Model Y（七座版）、New Model Y和Cybertruck等多款车型供应降噪、隔热及轻量化产品，已成为其汽车零部件产品稳定的供应商，进一步印证了公司在北美市场的配套能力。

在精密制造领域，德尔股份在汽车电机、电控等机电产品方面拥有十年以上研发及产业化积淀，并具备成熟的注塑成型能力；公司自研的固态电池拥有高安全、耐高温等性能优势。上述精密制造能力或产品在具身智能机器人零部件领域均具有广阔的应用前景，为公司向机器人零部件市场延伸提供了技术支撑。

基于既有的产品和技术优势，德尔股份于2026年4月在美国设立Maxxell, Inc.，组建专业团队负责拓展相关产品在美国具身智能机器人零部件市场的应用。公司聘请DUANYANG WANG先生担任Maxxell, Inc.负责人，其曾任职于海外大型科技制造企业，是汽车零部件及具身智能产业的资深人士。自设立以来，Maxxell, Inc.在美国市场的开拓工作有序推进，现阶段公司正配合美国客户需求，积极开展具身智能部分零部件产品的相关工作。