1. 定档11月20日！存算一体产业创新发展大会即将登陆武汉光谷

2. 沐创新一轮融资落地，产业资本持续加持构建国产算力-互联闭环

3. 三井化学联手日本政策投资银行 以120亿美元收购光刻胶大厂JSR

4. Terafab追三星？传马斯克晶圆厂拟月产70万片存储芯片

5. 华为发布首款鸿蒙台式机擎云HM650：元器件国产化率达100%

6. 光刻大战开打！三星等重金争夺EUV产能 加码先进DRAM扩产

1. 定档11月20日！存算一体产业创新发展大会即将登陆武汉光谷

由武汉东湖新技术开发区管委会主办、爱集微承办的“存算一体产业创新发展大会”，将于11月20日在武汉光谷隆重举行。本届大会以“存算融合・智涌光谷”为主题，汇聚存储与算力领域龙头企业、创新企业、投资机构及行业专家，围绕存算一体、近存计算、先进封装、异构计算、存储模组与主控芯片等热点方向展开深度研讨，打造政产学研资协同的产业交流与对接平台。

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当前，全球人工智能产业迈入大模型深化落地的全新发展周期，算力需求呈指数级增长，传统计算架构中存储与计算分离带来的“内存墙”“功耗墙”问题持续凸显，已成为制约AI算力提升的主要瓶颈。在此背景下，存算一体、近存计算等新型计算架构加速从技术探索迈入产业化窗口期，与先进封装、异构集成、存储产业链上下游形成协同共振，正重塑全球智能计算的产业格局。国务院印发的《关于深入实施“人工智能 +”行动的意见》明确将算力基础设施建设列为重点任务，进一步为存算融合产业的规模化发展打开了广阔空间。如何突破架构瓶颈、打通技术落地路径、共建协同产业生态，已成为存储与算力行业共同面临的核心命题。

作为全国存储产业版图中的战略高地，武汉正全力打造“世界存储之都”。依托国家存储器基地的核心承载优势，武汉东湖高新区已集聚长江存储、武汉新芯等行业龙头企业，构建起覆盖存储晶圆制造、三维集成、模组封测、主控芯片的完整产业链条。与此同时，江城实验室、锐立平芯、芯盟科技、新存科技、一尧科技、万润半导体、至誉科技等一批创新主体加速成长，形成了龙头引领、创新迸发、生态协同的产业发展态势。本次大会落地武汉光谷，既是对武汉存储产业综合实力与发展潜力的充分认可，也将进一步汇聚全国存算领域的技术、资本与产业资源，推动优质项目落地与技术成果转化，为武汉存储与算力融合创新注入强劲动能。

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本届大会致力打造存算融合领域政产学研资深度对话的高端平台，长江存储、武汉新芯等产业链领军企业代表将从存储技术演进、三维集成创新、存算一体芯片实践等多个维度，分享前沿技术洞察与产业落地经验；圆桌论坛围绕“存算融合时代的产业生态共建”主题，汇聚存储模组、主控芯片、创新企业等多方代表，共话产业协同发展新路径。除了核心研讨环节，本次大会还设置闭门研讨、产业交流、项目签约仪式等环节，围绕产业合作、项目落地、人才培养等议题展开深入交流，打通政企产研的对接通道。

江城蓄力，存算启新！当AI算力变革迎来架构创新的关键拐点，存算一体正成为突破算力瓶颈、驱动产业升级的核心方向。11月20日，让我们相聚武汉光谷，共赴这场存算融合的产业盛会，共绘智能计算产业发展新蓝图。

2. 沐创新一轮融资落地，产业资本持续加持构建国产算力-互联闭环

日前，RDMA智能网卡芯片设计领军厂商无锡沐创集成电路设计有限公司完成新一轮融资，上海力合算芯人工智能产业创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“力合算芯基金”）、南京百敖软件有限公司（以下简称“百敖软件”）参与投资，老股东力合泓鑫等继续追投。继今年8月官宣获得沐曦、联想的投资后，沐创在短时间内再次获得产业资本的加持。

集微网注意到，力合算芯基金由力合中科、东方算芯共同发起设立，LP阵容涵盖多家国资、产业方及知名投资机构。特别是东方算芯，作为国产AI算力芯片新技术路线的开创者，旨在为人工智能产业提供自主可控的国产算力底座；百敖软件则是国产BIOS和BMC固件的龙头，依托完整的框架和工具链帮助设备更好地接入通算和智算服务器。

当前，AI人工智能算力集群的建设重心，正在从单机算力性能升级转向多机集群互联，集群规模从万卡迈向十万卡乃至数十万卡。英伟达2026财年网络板块的收入达到314亿美元，同比增长142%，远高于其计算板块59%的增速。进入2027财年，英伟达网络板块的增速还在加快，Q1进一步提升至199%，互联的重要性愈发凸显。在这一产业背景下，沐创持续获得产业资本的投资，这家成立于2018年底，从清华大学可重构计算实验室走出来的芯片公司，正被推到国产算力互联叙事的前排。

值得关注的是，沐创选择了一条有别于传统芯片架构的设计思路，即“时分复用+空间并行”的可重构架构，从底层提升芯片硬件资源利用率，这条技术路线带来极强的商业化优势：大幅降低对先进工艺制程（12nm以下）的依赖，规避先进工艺制程的供应链风险，实现性能与成本的完美平衡。集微网从相关渠道了解到，沐创本轮融资将主要投向智能网卡芯片（Scale-out）和GPU互联芯片（Scale-up）的研发和推广。

在Scale-out领域，沐创推出的N30-400G智能网卡针对AI智算中心场景进行了深度的设计优化，支持乱序接收、包喷洒、选择性丢包重传、可编程支持多种先进拥塞控制算法等特性。目前，沐创已完成多家GPU的适配，尤其是在2026世界人工智能大会（WAIC）上，沐创与东方算芯联合亮相——沐创N20/N30系列高性能智能网卡，为东方算芯智算服务器及超节点产品提供互联解决方案。双方依托同源的可重构技术底座，从底层进行深度适配和调优，实现了集群性能的大幅提升。

在Scale-up领域，沐创正与本土GPU厂商联合研发对标NVLink、NVSwitch的互联方案。联合研发帮助互联芯片更早对齐GPU侧需求，降低设计风险和流片难度的同时，也规避Scale-Up协议路线的不确定性。目前，Scale Up协议尚未收敛，PCIe、SUE、ETH-X、UALink、OISA等多种“阵营”并存，给互联方案的设计带来了挑战。沐创依托可重构架构，能最大程度地满足GPU对不同协议的兼容需求，并为未来多协议的拓展预留适配空间，无需重新流片即可快速支持，显著提升产品生命周期内的协议适应性。

放眼国内，无论是智能网卡还是GPU互联芯片都长期被海外厂商垄断，而最近海外厂商多个产品线的交期已经超过50周，这给国产算力行业敲响了警钟。沐创连续获得沐曦、东方算芯的投资，恰恰体现了国产算力公司对互联生态的重视和扶持，沐曦、东方算芯聚焦算力芯片和超节点方案，沐创提供Scale-out和Scale-up互联方案，百敖软件则补齐固件层，其BIOS/BMC能力让智能网卡在数据中心实现可识别、可部署、可带外管理，各方共同推动国产算力-互联系统闭环。

正如力合算芯基金负责人所言：“随着我国AI算力基础设施的快速推进，算力集群效能的释放已不再是GPU的‘独角戏’。沐创全系列产品矩阵可充分满足从通用计算到AI智算集群、从Scale-out到Scale-up的多层次互联需求；同时，其可重构技术能够更好地支持各家GPU，为多元算力生态提供灵活支撑。”

即将到来的2027年对国产互联行业而言是机遇之年，沐创董事长朱敏表示：“融资后，沐创将扩充研发团队、加速商业化落地，与产业各方共建国产互联生态。400G/800G智能网卡落地、GPU互联芯片流片，将成为沐创发展新的里程碑。”

3. 三井化学联手日本政策投资银行 以120亿美元收购光刻胶大厂JSR

据报道，日本三井化学（Mitsui Chemicals）将在政策性银行日本政策投资银行（DBJ）的支持下，以1.84万亿日元（120亿美元）收购半导体关键材料厂商JSR，以强化其对这一芯片材料关键环节的掌控。

三井化学与日本政策投资银行在周一提交的文件中表示，双方将从政府背景的日本投资公司（JIC）手中收购JSR全部股份。其中，日本政策投资银行将支付2000亿日元现金购入相应股份，该部分股份随后将转换为无投票权的优先股。

JSR是全球领先的光刻胶制造商之一，光刻胶是制造先进芯片的必需材料。此项交易将进一步推进日本政府主导的半导体材料行业整合进程。日本拥有全球最大的硅晶圆供应商，并在其他多种关键芯片材料领域占据主导地位，但其众多中小型供应商仍易受外资收购影响。

受该消息影响，三井化学股价在东京市场跌幅一度扩大至15%。

日本投资公司于两年前将JSR私有化。JSR生产的感光材料与ASML的极紫外（EUV）光刻设备配合使用，用于在硅晶圆上形成精细电路图案。根据彭博社汇总的数据，JSR特种化学产品的客户包括台积电、英特尔和三星电子。

9月有报道称，JSR当时正在评估三井化学及其竞争对手三菱化学集团提出的收购方案。

4. Terafab追三星？传马斯克晶圆厂拟月产70万片存储芯片

特斯拉（Tesla）与 SpaceX 共同推动的半导体制造计划 Terafab，传出已向设备供应商提出 2032 年起每月生产 100 万片晶圆的目标，其中 70 万片用于存储芯片芯片、30 万片用于逻辑芯片。若顺利实现，存储芯片产能规模将接近三星电子目前整体 DRAM 月产能。

科技媒体Wccftech引述日经报道指出，Terafab已向半导体设备供应商透露上述规划。

在技术合作方面，据日经报道，英特尔（Intel Corp.）将协助Terafab生产逻辑芯片，双方正朝采用英特尔2纳米及1.4纳米工艺技术的方向协调。知情人士透露，存储芯片制造方面，也浮现由中国台湾企业提供技术合作的构想，但尚未确认合作对象及具体安排。

Wccftech指出，三星目前DRAM月产能约65万至70万片，意味Terafab设定的存储芯片产能目标，已相当于全球存储芯片大厂现有的生产规模。不过，Terafab仍处于早期发展阶段，能否在2032年达标仍有待观察。

Terafab规划在美国德州格莱姆斯郡（Grimes County）投资168亿美元兴建半导体园区，整合光罩制作、微影、先进晶粒封装及测试等工艺，目标将芯片设计迭代时间从目前6至9个月缩短至数周，并支持特斯拉Optimus人形机器人及SpaceX太空数据中心需求。

马斯克（Elon Musk）才刚在11月6日Baron投资年会上表示，Terafab投资规模可能高达1万亿美元。这项投资将分阶段进行，并希望通过整合芯片制造流程，将原本需要一年的芯片开发与测试周期缩短至一个月。

据24/7 Wall St.、Benzinga报道，投资人Ron Baron在会中提出Terafab可能耗资1万亿美元，马斯克回应，随着时间推进，总成本确实可能达到这个规模，但不会一次投入全部资金。

马斯克也担忧，全球芯片产能高度集中亚洲，存本地缘政治风险。即使将所有已宣布的美国晶圆厂计划纳入估算，美国产能仍仅约亚洲的十分之一。

马斯克并表示，Terafab的目标是每年生产总算力功耗达1太瓦（TW）的AI芯片，并形容这是一个“大得惊人”（terrifyingly large）的目标。他估计，2026年全球AI芯片产出规模约为20~25吉瓦（GW），2027年则约为35~45吉瓦。他指出，1太瓦约相当于2027年全球产量的30倍。不过，根据他自己提出的预估区间计算，实际倍数约为22~29倍，因此30倍只是概略数字。

Terafab目前尚未生产芯片，马斯克预计2027年5至6月完成首颗SRAM测试芯片，并以2028年第3季启动量产为目标，但坦言时程相当积极。（来源： 科技新报）

5. 华为发布首款鸿蒙台式机擎云HM650：元器件国产化率达100%

11月5日，2026鸿蒙办公产业峰会在武汉举行，峰会以“智擎新境 盎然跃升”为主题。会上，华为发布首款鸿蒙台式机华为擎云HM650系列，进一步完善鸿蒙电脑产品形态；鸿蒙企业级解决方案全面升级，鸿蒙电脑企业版正式推出；擎云鸿途伙伴计划升级至2.0，以HarmonyOS inside和鸿蒙主板合作模式深化产业协同。

华为终端BG平板与PC产品线总裁朱懂东在峰会上表示，鸿蒙电脑再添新员——华为擎云HM650系列，以软硬协同的流畅使用体验、鸿蒙AI丰富多元的场景化能力，以及全栈安全防护保障，打造政企综合办公安心之选。据介绍，100%国产化率是通过核心器件全栈自研、关键器件联合开发、通用器件产量促进的策略实现的，背后离不开整个中国电脑产业链的协同发展。

华为擎云HM650系列搭载10核20线程麒麟X90芯片与HarmonyOS V1.0，配合系统底层优化及双面散热架构，为多任务办公与专业应用提供性能支撑。产品支持1GB大文件PPT秒级打开，2.5GB压缩包疾速解压；通过软件、硬件、芯片与云端协同，实现整机性能提升15%。该系列分为面向企业客户的HM650与面向政务客户的HM650g两个型号，主要服务于政企、金融、能源等高安全需求场景。

据外媒报道，新机配备16GB LPDDR5内存及256GB或512GB固态硬盘，两者据推测分别来自长鑫存储与长江存储。麒麟X90芯片由华为海思设计，最初于2025年在华为消费级系统中亮相，集成10颗华为自研、基于Armv8的泰山CPU核心，采用4+4+2配置，全部核心支持同步多线程（SMT），可同时执行20个线程，同时集成华为自研Maleoon图形处理器与一颗专用NPU用于AI工作负载。

安全与国产化方面，华为擎云HM650系列产品元器件国产化率100%，并通过整机信息安全卓越级认证；麒麟X90芯片获评安全可靠Ⅱ级，HarmonyOS V1.0操作系统通过安全可靠测评Ⅱ级。依托鸿蒙星盾安全架构，产品支持AI主动防诈、全盘数据加密、文件加密分享等能力，为办公数据提供多重保护；AI智能体亦被纳入系统级安全沙箱与精细化授权机制。

应用生态方面，鸿蒙电脑生态独立应用数量已突破21000款，中望CAD、浩辰CAD、中望3D等专业软件已完成适配，为工程设计、三维建模等场景提供应用支持。AI办公方面，系统级小艺智能体深度融入HarmonyOS，其中小艺Work可打通钉钉、飞书等办公工具，协助完成文档处理、PPT制作、数据分析等任务，直接生成Word、PPT、Excel等办公成果；小艺慧记依托端侧本地模型，实现离线会议纪要与转写，确保涉密数据不出端。从商用进展看，鸿蒙电脑自2025年发布以来累计发货量已突破100万台，在13大行业实现规模化应用。

这一发布也引起海外媒体关注。据中国香港《南华早报》报道，华为推出这款“完全由中国制造元器件”构成的台式机，正值其寻求在受到制裁环境下强化本土供应链之际。Toms Hardware指出，该事件的背景是2024年5月美方撤销英特尔、高通向华为供应处理器的许可，此后华为转向自研芯片与自研操作系统，并于2025年5月推出首批鸿蒙PC。报道称，麒麟芯片由海思设计；该报道同时认为，这款机器是否真正做到“完全国产”仍是开放问题，产品认证所依据的具体测试标准此前未公开披露。

随着台式机形态的加入，鸿蒙电脑已集齐笔记本、折叠屏、台式机三大核心形态，覆盖移动办公与固定工位的产品布局进一步完善，为政企客户开展多岗位终端部署提供了新的选择。

6. 光刻大战开打！三星等重金争夺EUV产能 加码先进DRAM扩产

韩国三星电子与SK海力士正围绕极紫外（EUV）光刻机展开一场「交付排期争夺战」，外媒引述消息人士最新报道指出，两者各自投入规模介于10万亿至20万亿韩元，目标是锁定ASML 2027至2028年稀缺产能，为先进DRAM与HBM扩产卡位。

ASML已在第三季财报会议明确示警：即便2027年EUV产能提升30%、2028年再扩产30%，仍无法满足客户需求。今年EUV出货量约65台，较去年44台增长近50%，但供给瓶颈持续发酵；核心设备交付周期已拉长至原水准两倍，涨价效应预计2027年浮现、后年充分显现，今年Q3存储器客户占ASML整机销售比重已达46%。

SK海力士今年3月曾说，采购约11.95万亿韩元EUV设备，交付期限订于2027年底。随着1c制程（10纳米级第六代DRAM）微缩，EUV应用层数由过去3层增加至5层以上，单线设备需求同步攀升。

集邦咨询（TrendForce）指出，制程越先进，曝光工时与机台数量越成为产能爬坡的强大束缚。

三星则配合平泽P5产线节奏下单。该厂隶属五年450万亿韩元本土投资方案，单座晶圆厂投资逾60万亿韩元，目标2028年投产；一期无尘室预计明年上半年完工，光刻设备将陆续进场。三星同时规划2028年导入High-NA EUV，抢下先进DRAM量产窗口。

设备紧缺正从前道延伸至后道。韩美半导体、安靠（Amkor）等先进封装厂订单能见度已排满两至三年，热压键合机（TC Bonder）等HBM关键制程设备需求走扬。

业内人士判读，AI数据中心芯片不只比前段制程，后端多维度堆叠互连价值同步抬升，前后段景气绑定加深。

分析人士指出，这轮抢单本质是「抢时间」：谁先锁定机台、完成验证，谁就能在HBM与下一代DRAM周期拉开身位；反之，资本开支上行、折旧与资金占用压力也将同步放大。（来源： 钜亨网）