1. 艾为电子首笔并购：模拟整合潮行至中场，强链“协同账”怎么算

2. 存储竞争分层，长鑫科技 IC China 亮出 AI 时代“胜负手”

3. 英伟达更新领导团队名单：CFO出任临时CEO

4. 中芯国际赵海军：AI配套芯片供不应求，2027年晶圆供应将非常紧缺

5. 【产业资本快讯】国内电子级多晶硅龙头鑫华半导体上交所IPO终止

6. 台积电设立5亿美元投资基金，寻找下一个“英伟达”

7. 英伟达董事会接触Arm CEO哈斯物色继任者，员工请愿盼黄仁勋回归

1. 艾为电子首笔并购：模拟整合潮行至中场，强链“协同账”怎么算

上市五年多，艾为电子（688798.SH）首度出手并购。11月9日晚间，这家数模混合芯片龙头披露停牌公告：公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导体股份有限公司全部或部分股权（控股权），同时募集配套资金。公司股票自11月10日开市起停牌，可转换公司债券自11月10日开市起停牌和暂停转股，预计停牌时间不超10个交易日。

这成为“科创板八条”“并购六条”落地以来，国产模拟芯片并购清单上的重重一笔。艾为电子首次出手即选择体量不小的电源管理芯片厂商钰泰股份，并非简单的规模扩张，而被业界普遍视作其迈向“IC超市”愿景的关键一步，以及围绕“数模混合+信号链+电源管理”平台化能力的强链之举。

钰泰改道，并购接洽电源补链

钰泰股份成立于2017年11月，注册资本5425.49万元，总部位于江苏南通，由具有美国美信（Maxim）背景的芯片设计人员创立，长期专注电源管理芯片。公司已有十大类、700余款在售产品，覆盖DC-DC功率转换器、AC-DC功率转换器、LED驱动、电池管理、PMIC及接口保护等品类，在南通、上海张江、美国硅谷和越南河内设有研发中心，产品应用于智能电表、安防监控、路由器、机顶盒、手机、可穿戴设备及移动电源等终端。

从历史业绩看，钰泰股份2019年、2020年、2021年营收分别为3.02亿元、4.19亿元、8.26亿元；净利分别为9622万元、1.09亿元、2.57亿元。而2022年至2025年上半年，钰泰股份营收分别为6.29亿元、6.02亿元、6.53亿元和2.87亿元。

并购进展方面，公告称交易“尚处于筹划阶段”，艾为电子“目前正与交易意向方接洽，初步确定的交易对方为上海钰帛企业管理咨询中心（有限合伙）、上海瑾炜李企业管理咨询中心（有限合伙）、上海义惕爱企业管理咨询中心（有限合伙）、上海钰宗企业管理咨询中心（有限合伙）”，并强调“本次交易对方的范围尚未最终确定，最终交易对方以重组预案或重组报告书披露的信息为准”。

集微网认为，市场关注这笔交易，核心在于双方的协同空间。艾为电子主营高性能数模混合、电源管理、信号链三大产品线，2025年年报显示，公司当年实现营收28.54亿元，其中高性能数模混合芯片收入15.05亿元，占比52.75%，电源管理芯片收入10.47亿元，占比36.69%。电源管理本是艾为的第二大业务，2025年该业务毛利率为37.85%，高于公司35.43%的整体水平，2026年上半年收入4.99亿元、占比36.97%，属于艾为电子明确要加厚做强的方向。

艾为电子在电源管理产品方面，已覆盖DC/DC、LDO、充电管理、过压及过流保护、负载开关、显示电源和马达驱动等领域。其半年报显示，全部产品型号已接近1900款，覆盖智能手机、AIoT、工业控制、汽车电子及AI终端等应用市场。钰泰2022年招股说明书则显示，其拥有超过600款在售产品，覆盖DC/DC、AC/DC、LDO、电池管理和PMU等细分品类。

模拟芯片的生意逻辑与数字芯片不同，靠的是一颗颗料号在客户处逐个完成选型、送样和验证，一款芯片进入整机厂物料清单后往往伴随多年出货，料号池的厚度直接决定了公司能否向客户一次性配齐整套电源方案。

自研一款新料号，从设计到通过客户验证通常以年计。而并购一家已有数百款量产料号的企业，则相当于一次性把产品目录补齐，电源管理业务的产品覆盖面随之扩大。

模拟整合潮至中场，“IC超市”扩容

如果说“1+1＞2”是并购的初衷，那么“大于”的部分，就要靠协同兑现。

从技术底座看，两家公司有着相通的基因。钰泰由美信背景团队创立，围绕超低静态电流、高电源抑制比、高效率转换等方向积累了十几项核心技术，这类底层能力决定了其产品在电池续航、电源噪声等指标上的竞争力；艾为电子的团队同样脱胎于一线芯片设计，双方同源的模拟设计方法论，客观上降低了后续整合中研发语言不通的摩擦成本。

更重要的是，艾为本身擅长数模混合，音频、马达驱动、信号链等产品能力突出，电源管理则是其明确加厚的“第二增长曲线”。艾为在数模混合领域的设计能力、产品定义能力和客户导入能力，与钰泰在通用电源、AC-DC、中高压DC-DC、电池管理等领域的成熟料号结合，恰好形成“数模混合+信号链+电源管理”的更完整技术拼图。对艾为电子而言，这将进一步夯实数模混合领域的“护城河”，与其长期致力于打造“10万个物料、10万个客户的‘IC超市’”战略目标高度契合。

客户结构的互补同样值得注意。近年来，艾为电子正向工业、汽车等高毛利领域迁移，其2025年综合毛利率提升5个百分点至35.43%，公司将其归因于工业互联及汽车领域的开拓和新产品放量。而钰泰的强项恰好落在工业、通信与安防板块，并进入闻泰、华勤、龙旗等ODM厂商及小米、OPPO、传音等品牌供应链。工业与通信客户的验证周期长、导入后粘性高，这类客户资源不体现在资产负债表上，却是模拟芯片企业最稀缺的资产之一。买方要加速收入结构转型，标的现成带着一批工业与通信客户，两边的诉求有了“共同语言”。

此外，艾为电子已进入三星、Google、Meta、亚马逊等国际品牌及多行业头部客户合作体系，在智能手机、AIoT、汽车电子、AI终端等市场具备较强的客户覆盖和方案导入能力。并购完成后，钰泰原有的电源料号有望借助艾为的客户体系和渠道资源，在原有客户中增加料号合作、提升单客户BOM价值；而艾为电子的音频、马达驱动、信号链等产品，也可借助钰泰客户基础实现交叉导入。未来，双方可达成“低压+高压、消费+工业、数模混合+电源管理”的互补式整合。

供应链和测试端的协同，是模拟芯片并购中更真实的利润来源。两家均以成熟制程为主，合并后晶圆订单体量放大，对代工厂、封测厂的议价能力、产能协调和交付保障能力有望增强。艾为在尖端特色先进工艺使用、晶圆制造和封装环节具备较强的战略资源协调优势，并拥有自有工规/车规测试中心、CP测试能力和自研测试机台。尤其在汽车电子方面，艾为车规体系可对钰泰工业电源向车规、服务器、储能等方向延伸形成赋能。

此外，消费类模拟芯片的价格竞争近年来日趋激烈，通过并购扩大料号规模、调整收入结构，成为不少模拟厂商应对周期压力的现实选择。资金方面，艾为电子账面货币资金约7.03亿元、交易性金融资产约30.80亿元，加之2026年1月发行的19.01亿元可转债，为“股份+现金”的支付方式留足子弹。

并购潮起，模拟厂商的必由之路

从产业观察角度看，艾为电子的并购“底气”，不只在于账面资金和产品互补，更在于其多年积累的平台化底层能力。

一是数模混合设计能力领先。端侧AI当前正加速落地，多模态感知与执行越来越依赖模拟与数字的协同，对相关厂商提出了更高要求。艾为以音频功放、马达驱动等芯片见长，在产品定义、方案交付和客户导入上积累深厚，已经形成了一条从物理感知到计算、再到传输的方案主线。叠加钰泰股份在电源管理方面的优势后，感知、计算、传输与供电可连成一条完整链路，技术拼图随之补齐，“IC超市”的演进路径愈发清晰。

二是供应链与特色工艺优势。艾为是多类尖端特色先进工艺的使用者，在晶圆制造、封装测试等环节具备战略合作与资源协调能力。对模拟芯片公司而言，特色工艺、封测资源和产能保障直接决定料号导入速度与成本曲线。倘若并购整合后，采购规模随之扩大，艾为供应链优势有望进一步放大，并传导至钰泰电源产品的产能与成本效率。

三是自有测试中心稀缺。艾为拥有自有工规/车规测试中心、CP测试能力和自研机台。自有测试能力既有助于质量控制和交付保障，也能在并购后承接更多产品测试需求，降低外测依赖、缩短周期，艾为“供应链资源+自有测试”的组合优势有望进一步凸显。

尤其是，艾为的股权结构相对集中，这在A股IC设计企业中并不多见，也为体量较大的产业整合留出了决策空间。若此次并购顺利落地，艾为便能借资本平台继续完善产品线、向平台型模拟芯片公司迈进，市场想象空间也随之打开。

放在更大的坐标系里，这起并购是近两年半导体整合浪潮的缩影。2024年6月证监会发布“科创板八条”，明确支持科创板上市公司开展产业链上下游并购整合；同年9月“并购六条”出台，更是进一步激活并购市场。

集微网观察，就模拟芯片赛道而言，纳芯微收购麦歌恩、思瑞浦收购创芯微、晶丰明源收购四川易冲等案例接连落地……类似路径在海外早有先例，德州仪器、ADI等全球模拟芯片龙头数十年间正是靠持续并购把可售料号堆到数万款，才奠定了今天的龙头地位——譬如ADI在2021年收购的对象恰恰是钰泰创始团队曾效力过的美信。

更紧迫的是，对比国内外，国内模拟芯片公司数量多、细分赛道碎片化，单一品类极易陷入价格战，高端工业、汽车、通信电源等市场仍由TI、ADI、MPS等海外大厂占据。国产模拟芯片想要成为世界头部企业，并购整合是必由之路。而缺少标杆性并购整合案例，就难以形成覆盖多料号、多客户、多场景的平台型公司，也难以在全球高端市场与海外大厂正面竞争。

写在最后

艾为电子的停牌公告只有短短几页，但它勾画的路径已经清晰：国产模拟芯片行业从各自为战的料号竞赛，开始走向以并购换规模、以整合换时间的平台化阶段。而艾为与钰泰能否把这步棋走实，仍需等待监管审批与市场的双重检验，市场与业界不妨拭目以待。

2. 存储竞争分层，长鑫科技 IC China 亮出 AI 时代“胜负手”

11月12日，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在北京开幕。存储厂商长鑫科技集中展出面向AI时代数据中心、端侧AI、智能汽车等三大核心场景的RDIMM、LPDDR6、车规级LPDDR5X等内存产品。

当天，长鑫科技副总裁骆晓东在IC China 2026的论坛上指出，当前存储产业的竞争逻辑已经发生根本性转变，从过去单一的参数比拼，转向了全场景的产品布局能力竞争。基于对应用系统的深度理解，打造适配不同层级、不同场景的差异化存储方案，正成为重塑存储市场竞争格局的核心变量，也为行业参与者打开了换道超车的新窗口。

图/长鑫科技副总裁骆晓东

从参数比拼到“分层时代”，AI推理价值重构

“受全球算力需求激增影响，各市场的增长逻辑已明显分化。”骆晓东在《算力分层时代，探索DRAM产品新边界》主旨演讲中提出，服务器优先满足AI大模型、智算中心等高价值需求，直接带动了高端存储和高性能芯片需求的持续走高；汽车市场受智能化驱动，预计到2030年车载存储和车规芯片的需求年复合增速约30%；手机、PC 等消费电子市场AI功能渗透加快，但仍保持明显的消费周期波动特性。

应用分层方面，AI大模型不同阶段对内存需求不同。Decode推理逐字生成回答，瓶颈在内存带宽；Prefill一次性读入并理解输入，瓶颈转向算力；大参数多卡训练则受内存容量和互联能力制约。没有一种内存产品能在所有方向同时最优，供给端必然走向产品分化。

在长鑫产品矩阵中，服务器RDIMM被骆晓东称为“算力数据传输的第一通道”。准确地说，AI推理正在重构服务器内存价值，RDIMM从系统主内存的“配套件”升级为大模型长上下文的“核心缓冲区”。

要知道，过去对话式AI一轮结束即可清理或转存KV Cache；Agentic AI则是高频长程自回归，用户给出任务后，Agent自主展开思考链、调用搜索、编写运行代码、报错后自我纠错、继续调用工具，单个任务可能涉及数十轮乃至上百轮循环。Gartner 2026年3月研究显示，Agentic工作流每个任务消耗的Token是标准聊天机器人的5至30倍，一次用户请求可能触发10至20次顺序模型调用。内存占用随任务运行持续增长，不再是“用完即释放”。

这显然改变了服务器配置逻辑。过去以训练为主，GPU算力高度饱和，CPU与GPU配比常为1:4甚至1:8；在Agentic AI推理与端到端业务流中，为应对复杂调度，业界正提高CPU配比，走向1:2甚至1:1。作为直连CPU的系统主内存，RDIMM单机插槽数量与大容量条装配率随之倍增。

长上下文推理更凸显这一趋势。单人短对话KV Cache只有几十兆；上下文拉长到128K甚至1M Token，或千万人并发时，一个活跃请求的KV Cache可达几GB到十几GB，几十个并发长会话就能撑爆整台服务器GPU HBM。工业界采用分级卸载：HBM只保留当前生成Token的极少数活跃上下文；用户长时间未访问的数据（冷KV Cache）会被“卸载”到数百GB乃至更大量的RDIMM主内存中，便于会话重新激活时快速拉回；轮到该用户时，CPU下发指令，使上下文数据由RDIMM搬运到HBM中以用于运算。RDIMM因此成为大模型长上下文的“核心缓冲区”。

目前，长鑫RDIMM产品线同步推进：DDR5颗粒完成24Gb到32Gb迭代；RDIMM模组实现32GB到128GB主流容量、5600Mbps到8000Mbps速率档位全覆盖；MRDIMM覆盖128GB和192GB，速率最高12800Mbps，切中服务器和数据中心对大容量、高速率的需求。

全球主流服务器内存进入稳定升容周期，低容量占比收窄，中高容量渗透率提升，RDIMM市场价值重心持续向高容量段转移。这一趋势背后，正是AI推理把内存从“容量配置项”推成了“性能关键项”。

图/长鑫展台

端侧/车规试能力凸显，场景适配见功夫

端侧AI是长鑫此次展出的另一条主线。今年8月，长鑫正式推出LPDDR6，这是业内最新一代LPDDR产品，并已在国内旗舰手机小米18 Fold上实现全球首发量产。

该产品拥有16Gb容量，最高速率达12800Mbps，相比上一代LPDDR5X带宽提升60%，功耗降低20%。骆晓东表示，长鑫LPDDR6凭借原生速率更高和双子架构设计，显著提升了“带宽容量比”这一关键指标，这一特性使其未来能够拓展至智能驾驶、边缘计算以及对存储能效要求较高的服务器场景。

在LPDDR5X产品线上，长鑫2026年基于第五代技术平台（G5）推出两款新LPDDR5X产品，单颗容量均为24Gb，较上一代同类型产品提升50%，分别采用496Ball、245Ball封装规格，可适配中高端智能手机、便携式消费电子等不同场景需求，目前均已进入规模量产阶段。长鑫LPDDR5X已落地全球首款AI智能体手机努比亚NaviX Ultra，赋能“听得懂、能干活、记得住、够安全”的端侧AI交互体验。

车规场景的看点更集中在技术门槛上。众所周知，车规级内存是行业公认的高壁垒赛道，与消费级方案存在核心差异。长鑫此次展出的车规级LPDDR5X，将高速传输与大容量结合——以带宽支撑感知数据的及时缓存与调用，为处理器感知融合和算法计算提供数据底座；以充足运行空间承载座舱程序、界面与工作数据。

为回应车载平台集成设计需求，长鑫带来两款封装方案：一款采用315焊球封装，通过优化I/O布局实现低寄生参数，让信号传输更稳、干扰更小，同时把封装做得更小，兼顾信号完整性与电源效率；另一款采用441焊球封装，配置4个独立通道，总数据位宽64bit，多通道并行架构支持高速并行传输，可承载更大的数据交互吞吐量，满足车载域控高带宽需求。两款方案在连接布局与接口配置上形成互补，让客户能够结合平台特点灵活选型。

可靠性方面，长鑫车规级LPDDR5X内存产品已通过AEC-Q100 Grade 2等权威认证，获得ISO 26262 ASIL D产品功能安全认证，相关管理体系涵盖ISO 9001、IATF 16949及QC 080000。目前长鑫车载内存产品已从LPDDR4X稳步演进至LPDDR5X，并加快LPDDR6在车载场景的应用创新与拓展。

端侧与车规不是简单的延伸，而是分层能力的“试金石”。时至今日，竞争正在从“有没有产品”转向“能不能按场景适配”，功耗、封装、可靠性和平台分化……每一项都在考验厂商对真实应用的理解深度。

架构破局凭技术底牌，研发加码接场景需求

解决了“市场需要什么”的命题后，长鑫又如何作答呢？关键在技术侧。

长鑫科技总裁曹堪宇曾在今年10月的一次公开活动中指出，长鑫自成立以来即启动4F²研究和专利布局，公开专利族超300件，数量领先海内外厂商，并于2021年发布中国大陆首篇4F²架构相关论文。

4F² 架构最核心的特色是长鑫自研 VSG（Vertical Surrounding Gate）垂直环绕栅极晶体管。它采用垂直包围沟道结构，实现更强栅控，解决DRAM存储单元漏电与短沟道效应痛点；竖立晶体管助力面积微缩，相对主流6F²架构，同面积存储密度可提升30%—50%。配套混合键合技术自2019年起独立自主研发，公开专利数量进入全球前十；2025年在IEDM发表论文，首次在12英寸晶圆平台完成DRAM与CMOS晶圆级键合实验验证。

技术路线图同步推进。长鑫在第三季度业绩交流会中表示，在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破基础上，第六代工艺技术平台G6已完成工程样片验证，这意味着G5平台量产的同时，下一代平台工程验证已经落位。长鑫将4F²架构首代产品定为DDR5 RDIMM，并预计2026年年底推出融合上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM。服务器级RDIMM必须支持7×24小时不间断运行、经受带电热插拔电压冲击，与不同厂商、不同代际CPU和主板完成数百项严苛兼容性测试，并确保高速传输时信号在较长模组走线上不衰减、不误码。新架构还将带动设计、工艺、设备、材料等多环节协同创新，推动国产存储产业链变革。

高增长必须由高研发投入支撑。2026年第三季度，长鑫科技实现营业收入约1187.14亿元，同比增长613.18%；实现归母净利润约544.35亿元。前三季度，实现营业收入2690亿元，同比增长738%；归属于母公司股东的净利润1320亿元。研发投入方面，前三季度累计研发投入110.71亿元，同比增长73.03%。

值得一提的是，本次展会，长鑫展出的已量产的第五代技术平台（G5），依托四重曝光工艺，将内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，比肩全球顶尖水平的DRAM量产制程，每片晶圆产出裸片数量较上一代平台提升至少50%，大幅提升产品竞争力与经济效益。

LPDDR6首发、G5量产、4F²进展与G6工程样片验证背后，是长鑫研发投入和产业链协同的持续加码。没有研发底座，分层产品布局难以持续；有了技术底牌，需求变化才能转化为增量空间。

写在最后

集微网观察，长鑫在IC China 2026上展示的不只是产品矩阵，而是一条更清晰的竞争逻辑。当服务器、汽车、手机的需求曲线不再同步，当AI推理的Decode、Prefill、多卡训练对带宽、算力、容量提出不同约束，存储厂商必须从“一款产品打天下”转向“全场景产品布局”。而4F²、VSG、混合键合、G5/G6平台，则是长鑫的底层技术底牌，它们将共同构成下一阶段竞争的“胜负手”。

3. 英伟达更新领导团队名单：CFO出任临时CEO

11月13日，英伟达官网更新高管简介页面。科莱特·克雷斯（Colette Kress）被列为临时首席执行官，同时继续担任执行副总裁兼首席财务官。黄仁勋已从高管名单中移除，仅列在创始人名单下。官网介绍称，他于1993年创立英伟达，曾担任公司总裁、首席执行官及董事会成员。

另外，黛博拉·肖奎斯特（Debora Shoquist）担任执行副总裁、负责运营；尼克·帕克（Nick Parker）担任执行副总裁、负责全球业务运营；蒂姆·泰特（Tim Teter）担任执行副总裁、总法律顾问兼公司秘书。

11月12日，英伟达宣布，董事会已批准黄仁勋辞去公司总裁、首席执行官及董事职务，退出董事会，即刻生效。

黄仁勋于1993年参与创立英伟达并执掌至今超过33年，任内带领公司从图形芯片厂商成长为全球AI芯片巨头。此次辞职正值公司敏感时期：此前媒体报道称，黄仁勋承认与一名女子存在婚外情，英伟达随后展开内部调查；美国情报部门怀疑该女子从事间谍活动，并指其协助相关企业规避美国对高性能芯片出口中国的限制。相关指控目前仍有待调查证实。

4. 中芯国际赵海军：AI配套芯片供不应求，2027年晶圆供应将非常紧缺

2026年11月12日，中芯国际（香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981）发布截至2026年9月30日止第三季度综合经营业绩。公司单季销售收入再创新高，达31.9亿美元，环比增长6.1%，超出此前指引上限；毛利率环比大幅改善4.6个百分点至29.9%，同样超出指引上限，展现出淡季前夕依然强劲的增长动能。

在今天举行的中芯国际2026年第三季度业绩会上，公司联合CEO赵海军博士指出，客户对BCD、专用存储、Controller等人工智能配套芯片提拉需求的增量速度快于原先预期，是三季度收入超预期的核心原因。公司加快新产线验证、弹性调配已有产能，晶圆出货量实现“量价齐升”，有效满足了客户紧迫的出货需求。

AI需求持续爆发，量价齐升驱动收入超预期

2026年第三季度，中芯国际实现销售收入31.9亿美元，环比增长6.1%，显著超出此前指引上限。从量的方面看，公司约当8英寸季度出货量首次突破300万片，环比增长5.7%；从价的方面看，公司与客户协商的价格分批落地，产品组合持续优化，平均晶圆单价环比提升1.8%。

赵海军博士表示，人工智能对配套芯片需求的激增是本季度最主要的驱动力。相较三个月前，客户提拉需求的增量速度明显快于公司预期，AI直接配套芯片及相关产品处于供不应求的紧缺状态，成为拉动订单增长的核心增量。

地区分布方面，中国区销售收入占比升至90.8%，美国区占7.8%，欧亚区占1.4%。从金额看，中国区销售收入环比增长7%，增幅居各区域之首，主要原因是中国客户需求增长速度高于公司整体需求增速，公司相应调配产能予以满足，在地化制造趋势持续强化。

尺寸结构方面，12英寸与8英寸晶圆收入占比保持平稳，分别为79%和21%。从金额看，12英寸晶圆收入环比增长9%，8英寸环比增长4%，主要得益于客户需求饱满以及公司扩产以12英寸产线为主，产品组合继续向大尺寸、高端化方向演进。

应用分布方面，消费电子仍以41%的占比位居第一大收入来源，但收入环比下降1%；智能手机收入环比下降8%，两者需求仍较为疲弱，未来或仍呈下降趋势。与此形成鲜明对比的是，电脑与平板、工业与汽车收入环比分别增长26%，互联与可穿戴收入环比增长18%——这些领域的终端需求虽无大的变化，但公司受益于产业链本土化切换和前瞻性的平台部署，相关收入实现了快速增长。

赵海军博士重点介绍了公司在工业与汽车领域的布局：公司全面布局BCD低中高压产品，提供多样化的特色器件与工艺，最高支持Grade 0车规标准，产品覆盖BMS模拟前端与系统基础芯片、数字隔离、隔离驱动和采样前端以及智能功率开关，全力满足相关客户的增量需求，特别是高附加值产品的需求。

产能利用率升至97.3%，毛利率超指引上限

在需求旺盛的背景下，公司产能建设稳步推进。三季度月产能新增2万片折合8英寸标准逻辑晶圆，公司通过减缓工程和研发投片、优先保障客户出货，将产能利用率提升至97.3%，较第二季度的93.7%实现进一步提升，环比增加3.6个百分点，产出环比增加高个位数百分比，显著摊薄了单位晶圆成本。

成本端的积极变化充分反映在盈利能力上：单位晶圆成本的摊薄效应，有效抵消了折旧费用环比上升2.3%的负向影响，带动三季度毛利率环比改善4.6个百分点至29.9%，超出指引上限。

不过，成本压力正在向上游传导。中芯国际表示，今年行业原材料涨价较为明显：“中芯国际一直以来对原材料采用多元化的布局，保障供应链安全；另外一方面公司也通过集中采购、竞争性采购对冲原材料上涨的压力。现在看来未来原材料价格还会进一步上涨，对公司未来的生产成本以及经营带来明显压力。”

赵海军博士就价格策略回应称，公司代工涨价或仍将持续，但领域间将明显分化：由于人工智能对产能的挤压，来年手机行业和中低端消费类产品将进一步下行，这些领域涨价的可能性不存在；而在人工智能配套产品、汽车工业等领域，需求正在回升，加之公司特有的技术平台部分，不会有降价的可能，来年价格基本保持稳健上行趋势。除需求外，供应端的原材料价格压力以及主要工艺设备采购价格的提高同样构成涨价动因，赵海军博士表示，未来将与下游客户共同分担这部分成本。

四季度“淡季不淡”，2027年晶圆供应将非常紧缺

展望2026年第四季度，尽管四季度是行业传统淡季，手机、部分消费类订单有所走弱，但公司充分发挥多工艺平台的柔性调配能力，将释放出来的产能向专用存储、BCD等高需求、高附加值产品倾斜，业绩有望“淡季不淡”。

中芯国际给出的四季度业绩指引为：收入预计环比增长4%至6%，产品组合变化及价格的随行就市将推动平均销售单价上涨；毛利率指引为26%至28%，与上季度指引持平，主要考虑折旧、原材料等成本压力持续增加，以及四季度公司将增加工程和研发投片量，产能利用率在扩产产能持续释放的基础上预计环比略有下降。

赵海军博士表示，根据前三个季度未经审核的财务数据及四季度指引中值测算，公司全年销售收入预计超过120亿美元，较去年同期增长接近三成；在折旧总额较去年增长约三成的情况下，全年毛利率预计在26%左右，同比增加约5个百分点。

扩产节奏则受制于设备供应。“今年产业整体需求量非常大，恐慌心理带来拉货，供应链的设备供应时间不断加长，今年公司预计能够到位的设备都受到影响，每开出一个设备订单，反馈需要16到24个月到货。”赵海军博士称，这一因素虽不会影响今年扩产规划的落地，但可能对全年资本开支的执行带来扰动。

对于行业未来走势，赵海军博士表达了对半导体代工业发展的积极正面看法。他认为，AI发展“方兴未艾”，电力供应等市场环境变化不影响AI需求，算力产业整体仍供不应求；行业共识是2027年产能将非常紧缺，并延续至2028年中期至下半年，此后AI相关存储供需趋于平衡，但算力及配套芯片仍将紧缺。

他指出，行业确定性在于AI需求有望拉长半导体上行周期、全产业链在地化仍在延续。公司将继续依托与客户的战略绑定，以客户需求为导向推进产能扩充，以高附加值产品组合构筑领先优势，努力稳定EBITDA、提升成本管控与运营效率，增强穿越周期的经营韧性。

随着AI需求持续扩散、产业链在地化不断深化以及产品组合持续向高附加值优化，中芯国际有望在半导体景气上行周期中进一步巩固其行业领先地位，把握新的增长机遇，推动经营业绩持续改善。

5. 【产业资本快讯】国内电子级多晶硅龙头鑫华半导体上交所IPO终止

据上交所最新披露信息，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）首次公开发行股票并在科创板上市的审核状态已变更为终止，这是继2022年首次上市辅导搁置后，公司资本路径再次遭遇阶段性调整。鑫华半导体此次科创板IPO于2026年2月获上交所受理，原计划募集资金13.2亿元，重点投向1万吨/年高纯电子级多晶硅产业集群、1500吨/年超高纯多晶硅、1500吨/年区熔用多晶硅等项目，若成功上市将进一步巩固其在国内半导体关键材料领域的龙头地位。

公开资料显示，鑫华半导体成立于2015年，是国内首家实现电子级多晶硅规模化生产的高新技术企业，也是国内少数完整覆盖12英寸、8英寸及中小尺寸硅片用电子级多晶硅供应的厂商。公司核心产品纯度可达11N以上，依托自主研发的长周期稳定量产技术、ppt级痕量杂质纯化技术等11项核心技术，已建成徐州8000吨/年、内蒙10000吨/年两大生产基地，产品成功进入西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微等国内几乎所有领先半导体硅片企业供应链。根据中国电子材料行业协会统计，2024年公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%，打破了海外企业长期的技术与市场垄断。

经营层面，鑫华半导体近年业绩呈现稳步增长态势：2024年实现营业收入11.10亿元，净利润6228.10万元；2025年1-9月营业收入达13.36亿元，同比增长20.25%，净利润7759.04万元，主营业务毛利率从2023年的16.84%提升至2025年1-9月的25.08%，盈利能力持续增强。股权结构方面，公司呈现多元化持股格局，协鑫科技旗下江苏中能硅业为第一大股东，持股24.57%，国家集成电路产业投资基金为第二大股东，持股20.63%，产业资本与国家战略资本的协同为公司技术研发与产能扩张提供了长期支撑。

电子级多晶硅是半导体制造产业链最核心的基础原材料之一，此前长期被德国、美国、日本企业垄断，国产替代需求迫切。作为国内该领域的领军企业，鑫华半导体IPO终止后，其后续资本运作规划、产能扩张节奏及高端产品研发进展，将对我国半导体关键材料自主可控进程产生重要影响。截至目前，公司尚未披露本次IPO终止的具体原因。

6. 台积电设立5亿美元投资基金，寻找下一个“英伟达”

台积电将设立一只规模5亿美元的新投资基金，用于扶持有望成长为下一个英伟达或博通的芯片初创企业。这家全球最大晶圆代工厂的资深高管透露，此举旨在扩大产业生态圈，并使公司投资活动在AI热潮中走向“制度化”。

台积电副首席运营官兼业务开发及全球销售资深副总裁张凯文（Kevin Zhang）表示，这只本周公布的新基金除面向直接客户外，还可投资供应商及其他上游合作伙伴，这是台积电首次将投资触角延伸至自有客户之外。

“我们认为，现在是时候将这一投资机制正式化，同时把范围扩大到不只针对我们的直接客户。”张凯文说，“我们也希望借此发展更广阔的生态体系，例如我们的供应商，也就是上游合作伙伴。”

这一动向意味着台积电投资策略的转变——此前该公司从未投资过自己的供应商。台积电依赖庞大的供应链体系，涵盖专用及先进化学品、材料、各类芯片制造设备与测试工具，知识产权提供商同样被归入合作伙伴之列。

本周二，台积电还宣布拟分别向全球头部AI模型开发商Anthropic和OpenAI各投资至多5亿美元。张凯文解释称，投资这两家公司是为了形成正向循环，“构建一个更丰富、更健康、也有望更庞大的生态系统”，公司将继续推动硅技术进步，以满足未来的算力需求。

Anthropic和OpenAI均在推进自研芯片计划，部分项目与台积电的主要客户合作，例如OpenAI正与博通联合开发名为Jalapeno的AI芯片。

新基金初始规模5亿美元，远超台积电2021年设立的约2亿美元“新创基金”，后者旨在帮助初创企业基于台积电先进制程技术开发创新产品，降低研发门槛。张凯文表示，此次扩大投资范围正值大规模AI基础设施扩张导致关键材料与设备持续短缺之际。

他强调，设立创投投资机构凸显台积电不仅通过制造服务支持全球芯片巨头，也致力于扶持半导体行业的新兴创新者。台积电在全球拥有超过530家客户，以代工先进芯片著称，客户包括苹果、英伟达、谷歌、高通等头部芯片设计企业。

“我们不只服务大客户。提到台积电，人们马上想到苹果、英伟达、AMD、博通，这些都是很出色的客户。但别忘了，英伟达刚与我们合作时还是一家初创公司。”张凯文说，“我们不仅支持今天的英伟达，也想支持未来的英伟达。”

张凯文透露，台积电承诺的投资总额最高约17亿美元，涵盖2021年的新创基金、新的投资机构以及对OpenAI与Anthropic的拟议投资；如有需要，不排除进一步扩大基金规模，而原有新创基金的回报表现“异常出色”。

7. 英伟达董事会接触Arm CEO哈斯物色继任者，员工请愿盼黄仁勋回归

据英国《金融时报》周五报道，英伟达董事会已接触英国芯片设计公司Arm的首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas），物色接替黄仁勋的潜在人选。另据科技媒体报道，英伟达员工正推动这位前CEO回归。

科技媒体Wired周四援引其查阅的内部通信报道称，一则敦促董事会在黄仁勋前途问题上考虑员工情绪的内部帖子，已吸引超过1600条评论，其中多条呼吁恢复他的职务。

黄仁勋于周四宣布辞职。

自黄仁勋卸任以来，哈斯的名字便在分析师间流传。他曾在英伟达度过七年的成长期，升至计算产品业务副总裁兼总经理，2013年转投Arm，2022年出任Arm CEO，并主导了该公司2023年在纳斯达克上市。

《金融时报》称，哈斯只是董事会考虑的多位人选之一，最终能否获得提名或接受邀约均无保证。目前英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）担任临时CEO。

英伟达董事会表示，正在遴选猎头公司负责CEO招聘，尚未与任何潜在候选人正式接洽。“任何有关个别候选人的猜测——无论内部还是外部——都为时过早。”董事会在声明中称。

针对Wired的报道及马斯克的言论，英伟达未即时回应置评请求；Arm方面拒绝置评，路透社亦无法独立核实上述报道。马斯克此前在X平台发文称，一份呼吁恢复黄仁勋职务的请愿正在进行，他愿意签署；目前尚不清楚他指的是否为Wired报道的内部行动。

Futurum Equities首席市场策略师谢伊·博洛尔（Shay Boloor）认为，哈斯兼具对英伟达的熟悉度和执掌上市芯片公司的经验，是罕见的合适人选。“雷内是为数不多的、无需再熟悉英伟达业务的外部候选人。”他说，并称哈斯对公司文化的理解加上执掌Arm的经历，是“并不多见的组合”。

一些分析师预计，无论最终谁接任，都将告别黄仁勋三十年来事必躬亲的“首席指挥”式领导——从亲自把控工程路线图、主导对华出口相关的地缘谈判，到在AI生态中投入巨资。在潜在的领导架构制度化转变之际，英伟达正面临更严格的监管审视，美国国会中主张进一步限制该公司对华芯片出口的声音也越来越多。

在候选名单上，分析师认为克雷斯是稳健的财务管理者；资深工程师伊恩·巴克（Ian Buck）因主导开发支撑英伟达AI芯片的软件平台CUDA，被视为内部热门人选。

外部人选中，被分析师提及的还有AMD CEO苏姿丰（深耕关键的中国市场）、美光CEO桑杰·梅赫罗特拉（其存储芯片为英伟达服务器供货）、Marvell CEO马特·墨菲，以及苹果硬件负责人约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）——后者主导了这家iPhone厂商的自研芯片开发。