1.集微ICT产业政策智能体上线！开启申报新纪元；

2.长电科技2025年报解读：营收创新高，利润承压背后的战略“深蹲”；

3.AI算力革命驱动，A股后道封测设备赛道开启高增长周期；

4.亚马逊接近收购卫星运营商Globalstar，后者价值94亿美元；

5.博通Meta签署多年期AI芯片合作协议 博通盘后涨近3%；

6.算力引爆供需博弈 高盛：存储器超级周期预计持续至2027年；

7.AI投资大潮…总金额上看1万亿美元；

1.集微ICT产业政策智能体上线！开启申报新纪元；

对于每一家深耕集成电路、人工智能、半导体等ICT领域的企业而言，政策支持往往意味着“真金白银”与战略先机。然而，面对海量政策文件、复杂申报流程以及各地迥异的扶持力度，企业往往陷入“找不到、读不懂、比不清、报不对”的困境。

现在，这些痛点有了一个全新的AI解决方案。国内领先的 ICT 产业互联网平台——爱集微，正式推出国内首个面向ICT领域的智能政策服务平台——集微“ICT行业政策Agent” 。这是一款基于AI大模型与垂直行业数据库打造的智能政策服务平台，旨在为企业提供从政策检索、结构化分析、跨区域对比到申报指导的全链路智能服务，降低政策研究与落地成本，让政策红利真正成为企业发展的加速器。

三大核心功能，重塑政策服务体验

1. 智能检索+结构化输出：让政策“一目了然”

告别海量文档的“文字海洋”。“ICT行业政策Agent”支持按目标城市、年份、细分领域及政策类型（招商、人才、补贴、资质、创新等）进行多维度组合查询，精准定位政策信息。更值得一提的是，它能将冗长的政策原文自动转化为清晰的表格——政策标题、发文单位、发布时间、核心条款等关键信息一目了然，极大提升信息获取效率。

2. 跨区域对比分析：为战略布局“精准导航”

“ICT行业政策Agent”针对企业关注的重点城市（如北京、上海、深圳、广州等），从政策力度（补贴比例、金额上限）、申请门槛（注册地、技术领域要求）、支持环节（流片、中试、人才引育等）、时效性（申报窗口期、政策有效期）等多维度的横向对比，直观呈现区域政策差异。“ICT行业政策Agent”给出的不仅是一份对比数据，更是企业优化区域布局、选择最优政策洼地的决策依据。

3. 全流程申报指导：从策略到落地的“智慧参谋”

政策匹配只是第一步，如何成功申报才是关键。“ICT行业政策Agent”提供：

申报策略：根据截止时间、补贴优先级与叠加规则等，智能推荐申报顺序（如：优先申报高补贴项目、对接专项通道、叠加区域政策），最大化企业政策收益。

材料准备：明确各类政策申报所需核心材料（如：流片合同、技术参数说明、投资明细等），并提示材料规范性要求（如数据溯源、票据对应），降低申报失败风险。

风险预警：标注政策申报关键时间节点（如截止日）、产品认定标准（如先进制程要求）、政策叠加限制等潜在风险点，帮助企业提前规避合规问题。

长期规划：结合地方产业规划（如：北京“十五五”集成电路方向），建议企业前瞻布局技术研发、产学研合作与资质申请，对接长期政策支持。

限时免费体验，VIP与非VIP用户均可畅享

为让更多ICT企业率先感受AI政策服务的便捷与高效，“ICT行业政策Agent”正式开启限时免费使用：

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为何它比通用大模型更懂ICT行业？

在通用大模型层出不穷的今天，“ICT行业政策Agent”的核心竞争力，源自其背后的强大支撑——“集微”ICT产业大脑。

依托爱集微近二十年的行业深耕与专业数据积累，“集微”ICT产业大脑构建了国内领先的垂直数据库，数据总量超过10TB，囊括了ICT全链条资讯、深度行业报告、海量知识产权、政策法规文件及投融资数据。这些数据经过多轮筛选、校验与优化，确保了极致的准确性、时效性与专业性。

在此基础上，“集微”依托的JiweiGPT大模型得以用更垂直、更聚焦的产业数据进行训练，从而更精准地捕捉行业痛点，理解“流片补贴”、“制程工艺”、“EDA工具”等专业术语背后的真实需求。这绝非通用大模型依靠通用语料所能比拟——更懂行业，才能给出更具针对性的解决方案。

不止于Agent：“集微”ICT产业大脑基础版免费开放，Pro版解锁深度服务

“ICT行业政策Agent”的背后，是重磅打造的 “集微”ICT产业大脑。为满足不同用户的需求，产业大脑同步推出基础版与Pro版两个版本，实现精准分层服务。

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Pro版：在基础版功能之上全面升级，依托更庞大、更精准的专属数据库，提供更具深度、更加全面的问答服务。Pro版需进入爱集微VIP频道使用。

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2.长电科技2025年报解读：营收创新高，利润承压背后的战略“深蹲”；

近日，中国大陆排名第一的封测企业长电科技发布2025年年报。总体来看，长电科技这一期业绩表现呈现“规模突破、结构优化、短期承压”的鲜明特征。全年公司交出了营收创历史新高、先进封装业务跨越式增长的亮眼答卷，同时也面临战略转型期增收不增利的阶段性阵痛。整体上，公司高端化转型的核心逻辑持续兑现，长期成长的根基不断夯实，短期利润波动并未改变企业高质量发展的主线。

营收创新高，先进封装成核心支柱

2025年，长电科技实现营业收入388.7亿元，同比增长8.1%，创下历史新高。其中，先进封装业务相关收入达270亿元，同样刷新纪录，占总营收比重达到69.5%，成为公司营收与盈利的“压舱石”。这一结构性变化表明，公司已实质性完成向先进封装的战略转型，高附加值业务成为增长的第一曲线。先进封装业务，不仅推动公司在全球产业竞争中完成高附加值领域的技术卡位，更推动公司核心竞争力实现质的飞跃。

从下游应用端结构看，公司持续向高景气、高成长领域优化，多元赛道多点开花。2025年，公司运算电子领域营收同比增长42.6%，成为增长最快的板块，表明长电科技已成功切入AI芯片、HPC芯片、存储等半导体行业增长最快的赛道。汽车电子、工业及医疗电子也分别增长31.7%和40.6%，三大高景气赛道共同构成公司业绩增长的核心引擎。

战略转型期的短期阵痛

然而，亮眼的营收数据背后，是利润端的承压。2025年，公司归母净利润为15.65亿元，同比下降2.75%。集微网分析其年报数据认为，这并非意味着公司基本面出现问题，恰恰相反，这本质上是战略转型期必然经历的阵痛，是“起跳前的深蹲”，而非核心经营能力的下滑。

利润短期承压，核心源于三大面向未来的战略性投入。

第一，新产能爬坡期的短期压力。公司面向未来的两大战略项目——江阴长电微电子（晶圆级微系统集成）和上海临港汽车电子项目，2025年处于产能释放初期和建设期。作为公司面向高端智能化应用与车规级市场的战略支点，这些项目聚焦多维异构集成、Chiplet、车规级封测等先进封装，短期内需承担大量折旧摊销、财务费用及市场竞争压力，直接拖累了当期利润，但其长期价值并未改变。

第二，持续高强度研发投入。2025年，公司研发投入达20.86亿元，同比增长21.37%，研发占营收比例提升至5.37%。拉长周期看，公司研发投入从2021年的11.9亿元增长至2025年的20.9亿元，年复合增长率约15.1%。持续高强度的研发投入为公司长期领先奠定了基础，但也在短期内带来成本压力。

第三，资本开支大幅扩张。2025年公司资本开支计划高达85亿元，同比增长近40%，重点投向先进封装产能建设，为后续承接AI、汽车电子等领域的需求做好了产能储备。这种“以短期投入换长期空间”的选择，是头部企业在产业变革期的必然路径。

更值得关注的是盈利质量的逐季改善。2025年，公司归母净利润从一季度的2.03亿元提升至四季度的6.11亿元，单季盈利持续递增。这一趋势反映出高附加值业务占比提升、高端产能逐步释放，已开始转化为业绩增量。随着高景气赛道订单放量，利润压力正在缓释。

蓄力起跳，产能释放打开增量空间

Yole数据显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计到2030年有望达794亿美元，年复合增长率约8.4%；其中，AI、HPC及数据中心等应用成为增速最快的细分领域，年复合增长率接近15%，仍将是未来封测行业最具战略价值的核心增长赛道。

技术与产能的双重布局，构成了长电科技长期成长的核心支撑。技术层面，长电科技已构建起覆盖2.5D/3D封装、Fan-out封装、Chiplet异构集成、系统级封装等全栈式先进封装技术体系，核心技术均实现量产落地，在光电合封（CPO）、玻璃基板封装等前沿领域实现关键技术突破，形成了“量产一代、研发一代、储备一代”的良性技术迭代节奏。截至2025年末，公司拥有专利3123件，其中发明专利2601件，全年新增境内外专利授权264件，知识产权优势持续拓宽。

随着高附加值业务及高端产能逐步释放，公司盈利能力已在2025年内逐季改善。这一信号或许表明，利润承压最难的时期已经度过。一旦新产能跨过盈亏平衡点，叠加AI、汽车电子等领域需求的持续爆发，长电科技有望迎来盈利与营收的共振增长。先进封装业务收入的持续提升，将长期拉动公司整体盈利水平。

总体来看，长电科技2025年正在经历积极转型下的战略压力。公司在先进封装领域的技术布局、产能落地、客户结构优化均已取得实质性突破。短期利润的牺牲，换来的是在AI、汽车电子、HPC等赛道上的长期卡位。

随着江阴、临港两大项目逐步度过爬坡期，叠加全球先进封装市场持续高速增长，长电科技的先进封装能力有望进一步转化为规模化业绩增量，在2026年及以后进入盈利释放周期。

3.AI算力革命驱动，A股后道封测设备赛道开启高增长周期；

全球半导体产业正迎来由AI算力革命驱动的新一轮增长周期，后道封测设备赛道更是一跃成为全行业增长的核心引擎。国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2025年全球半导体设备出货额攀升至1351亿美元，同比增长15%，创下历史新高；其中后端设备增长动能尤为强劲，组装和封装设备销售额全年同比增长21%，测试设备销售额更是同比激增55%，远超此前市场48.1%的增长预期。

在AI算力需求持续爆发、HBM（高带宽内存）产线大规模扩产、Chiplet与2.5D/3D先进封装技术加速渗透的多重驱动下，国内半导体后道封测设备行业正步入“技术升级与国产替代深度融合”的黄金发展期。A股相关上市公司密集加码布局，前道设备龙头跨界延伸补齐产业链短板，细分赛道龙头业绩与产能双高增，共同推动国产设备在全球封测产业格局中实现跨越式突破。

AI重构产业需求逻辑后道设备从配角变核心增长极

SEMI预测，2026年和2027年全球半导体设备销售额将分别达到1450亿美元和1560亿美元，连续刷新历史纪录。这一轮行业增长的核心驱动力，已从传统的先进制程迭代，转向AI算力革命带来的全产业链需求重构。

一方面，全球头部晶圆厂正掀起新一轮资本开支竞赛，台积电2026年资本支出预计扩大至520亿至560亿美元，三星、英特尔在2nm及以下制程持续加码投入；另一方面，三星、SK海力士、美光科技均计划在2026年大幅扩产HBM产线，叠加CoWoS、SoIC等先进封装技术的产能扩张，彻底打开了后道封测设备的增长空间。

AI算力革命正在彻底重塑半导体设备的需求结构。随着高端GPU、HPC芯片及定制AI ASIC芯片向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合方向发展，先进封装的工艺复杂度与设备需求呈指数级提升。以英伟达最新一代Rubin GPU为例，其采用CoWoS-L先进封装技术，将GPU芯片与8个HBM3E存储颗粒堆叠集成，不仅对封装精度提出了纳米级的严苛要求，更对测试覆盖率、设备稳定性带来了前所未有的挑战。

正是这种技术迭代带来的需求爆发，让后道封测设备从半导体产业链的“配角”，一跃成为决定AI芯片性能落地的核心环节。全球OSAT（外包封装测试厂）纷纷加码先进封装领域扩产，叠加Chiplet、晶圆级封装等先进技术加速渗透，国内后道设备行业迎来了历史性的国产替代机遇。原定2030年到来的万亿美金半导体市场规模，有望在2026年底提前实现，而后道封测设备将成为这一进程中最具增长弹性的赛道。

A股厂商全线发力 龙头跨界突破与细分赛道高增共振

在行业高景气的推动下，A股半导体设备厂商开启了全产业链布局，前道平台型龙头加速向后道封测领域延伸，细分赛道龙头则凭借技术突破实现业绩与订单的双重爆发，形成了多点开花的国产替代格局。

-平台型龙头跨界布局补齐先进封装全链条能力

作为国内半导体设备平台型龙头，北方华创正加速从前端晶圆制造设备向后道先进封装领域延伸，实现全产业链能力的跨越式突破。在今年的SEMICON China行业盛会上，北方华创重磅发布国内首台完成客户端工艺验证的D2W（芯片到晶圆）混合键合设备Qomola HPD30，该设备实现了纳米级对准精度，可全面适配HBM、3D DRAM及Chiplet异构集成封装场景，打破了海外厂商在混合键合这一先进封装核心环节的长期垄断。

与此同时，公司同步推出了适配3D封装的高深宽比TSV电镀设备Ausip T830，进一步补齐了3D封装的核心工艺链条。凭借在刻蚀、薄膜沉积、电镀、清洗等多个环节的技术积累，北方华创已完成从单一设备供应商向先进封装全流程平台型企业的转型，成为国内少数能为封测厂商提供整线解决方案的设备企业，深度受益于国内先进封装产能的大规模扩张。

国内湿法设备龙头盛美上海，正持续深化在先进封装环节的技术布局，打造覆盖封装全流程的湿法工艺解决方案。同样在SEMICON China 2026展会上，盛美上海发布了面向先进封装的Ultra C vac-p负压清洗设备，该设备可完美适配面板级封装、先进存储等高端场景，有效解决了先进封装中微小结构清洗的行业痛点。

与此同时，公司正式发布“盛美芯盘”产品体系，全面覆盖封装环节的清洗、电镀两大核心工艺，大幅提升了先进封装整线配套能力。凭借在湿法工艺领域的深厚技术积累，盛美上海已成为国内头部封测厂商先进封装产线的核心设备供应商，在晶圆级封装、Fan-out封装等高端场景的市占率持续提升，成为国产后道湿法设备的核心领军者。

国内刻蚀设备龙头中微公司，则通过技术延伸与资本运作双轮驱动，快速切入先进封装配套设备赛道。2026年以来，中微公司持续推进发行股份收购杭州众硅电子64.69%股权的事项，此举将帮助公司快速补齐CMP设备能力，打造“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”的全链条工艺能力，全面延伸至后道先进封装配套场景，目标在先进封装领域的设备覆盖度做到70%以上。

在技术研发端，公司在2026年发布了多款面向化合物半导体、先进封装配套的刻蚀设备，在TSV硅通孔刻蚀、RDL刻蚀等先进封装核心工艺环节实现了技术突破，可全面适配2.5D/3D封装、Chiplet异构集成的工艺需求。随着先进封装技术的加速渗透，刻蚀等前道工艺正在不断向封测环节延伸，中微公司凭借在前道刻蚀领域的技术优势，正快速抢占先进封装设备的国产替代市场。

-细分赛道龙头业绩高增产能扩张与技术突破双轮并进

在平台型龙头跨界突破的同时，国内后道封测设备细分赛道的龙头企业也迎来了业绩与订单的双重爆发，多家公司2025年业绩创下历史新高，同时通过产能扩张、资本运作、区域布局等方式加速抢占市场份额。

长川科技作为国内测试设备全产业链龙头，2025年以来动作最为密集，成为板块内的核心标杆。公司披露的2025年业绩预告显示，全年归母净利润预计达12.5亿至14亿元，同比增长172.67%至205.39%，前三季度营收已达37.79亿元，同比增长49.05%，核心产品线销售订单持续旺盛。在资本运作与产能布局端，公司通过深交所审核拟募集31.27亿元用于半导体设备研发项目，同时投资10亿元在成都高新区建设高端集成电路测试设备研发基地，并于近期在武汉成立全资子公司，持续完善全国化研发布局。此外，公司拟以4.63亿元受让大基金二期持有的杭州长川智能制造33.33%股权，进一步收拢对核心智能制造子公司的控制权，为后续产能扩张与技术研发奠定坚实基础。

华峰测控作为国内模拟测试机领域的龙头企业，2025年同样交出了创历史新高的业绩答卷，全年实现营收13.46亿元，同比增长48.72%，归母净利润5.38亿元，同比增长61.22%，业绩增长核心受益于行业需求复苏、国产替代加速与产品矩阵的持续优化。在公司治理层面，原一致行动人协议于2026年3月1日到期后不再续签，公司变更为无实际控制人状态，控股股东仍为天津芯华投资控股，持股比例25.47%，整体治理结构保持稳定。技术研发端，公司正重点拓展STS8600系列高端测试系统在SoC芯片测试领域的应用，同时推进自研ASIC芯片项目，全力突破高端测试设备的核心技术瓶颈，向更高端的数字测试机赛道持续突破。

测试分选机领域的龙头金海通，2025年业绩实现爆发式增长，全年实现营收6.98亿元，同比增长71.68%，归母净利润1.77亿元，同比增长124.93%，增长核心驱动力来自半导体封测设备需求的全面回暖。公司核心产品平移式测试分选机已全面覆盖BGA、LGA、PGA等先进封装芯片，在多家国内头部封测客户现场完成验证并实现批量交付。为缓解持续紧张的产能瓶颈，公司拟投资4亿元建设上海澜博半导体设备制造中心，项目建成后将新增5.5万平方米产研基地，大幅提升核心产品的交付能力。在二级市场上，该股于4月14日触及涨停，年内已累计涨停9次，成为板块内的热门标的，充分反映了市场对公司业绩增长与国产替代逻辑的认可。

光力科技作为国内半导体划切设备领域的领军企业，2025年成功实现净利润扭亏为盈，核心原因是国产化机械划切设备在先进封装领域得到了更广泛的应用。公司披露，自2025年7月以来，国产半导体设备产线持续处于满产状态，2026年客户提货量延续良好态势，新增订单持续增加。在技术研发端，公司国产化空气主轴已实现对外批量销售，激光开槽机和激光隐切机均已完成研发，成功实现了从单一划切设备向激光+机械双技术路线的跨越。产能布局上，航空港厂区二期项目预计2027年一季度全部建成投产，同时公司拟申请发行最高5亿元科技创新债券，用于半导体封测装备的研发生产及业务拓展，持续巩固在划切设备领域的国产龙头地位。

此外，联动科技2025年在SoC测试高端领域实现关键突破，全年实现营收3.54亿元，同比增长13.84%，归母净利润0.34亿元，同比增长65.25%；耐科装备2025年半导体封装装备海外市场实现突破，预计2026年海外销售将有显著提升；芯碁微装于2026年3月正式披露H股赴港上市申请，半导体直写光刻设备收入同比增长112.5%，成为先进封装直写光刻领域的核心玩家。

国产替代迈入深水区行业长期高景气逻辑确立

从二级市场表现来看，近一月半导体设备板块累计涨跌幅约10.26%，集成电路封测行业涨跌幅约9.87%，均显著跑赢同期电子指数和沪深300指数，市场资金对板块的长期增长逻辑形成了高度共识。

当前国内半导体后道封测设备行业的国产替代，已经从过去的“单点突破”进入到“全链条覆盖、整线级配套”的深水区。一方面，AI算力的长期增长需求，将持续推动HBM与先进封装产能的全球扩张，为后道设备行业带来持续的增量空间；另一方面，国内封测产业已经稳居全球第一梯队，长电科技、通富微电等龙头厂商在先进封装领域的持续扩产，为国产设备厂商提供了宝贵的验证与量产机会，技术升级与国产替代形成了正向循环。

展望未来，国内半导体设备企业在全球舞台的竞逐，将主要沿着两条核心路径展开：一条是对标全球最大平台型设备公司应用材料，走“平台化扩张”的路线，通过多品类布局打造全流程解决方案能力，北方华创、中微公司等龙头企业正沿着这条路径持续突破；另一条是对标全球光刻机霸主阿斯麦，走“专精特新深耕”的路线，在细分赛道实现技术的全球领先，长川科技、华峰测控、光力科技等细分龙头正朝着这个方向全力迈进。在AI算力革命的时代浪潮下，国内半导体后道封测设备行业有望迎来持续3-5年的高景气周期，在全球半导体产业格局中实现从“跟随者”到“引领者”的跨越。

4.亚马逊接近收购卫星运营商Globalstar，后者价值94亿美元；

5.博通Meta签署多年期AI芯片合作协议 博通盘后涨近3%；

社群媒体巨头 Meta Platforms(META-US) 与芯片大厂博通 (AVGO-US) 周二 (14 日) 宣布建立多年期 AI 芯片合作伙伴关系。博通周二盘后劲扬近 3%。

根据公告，博通将为 Meta 提供支援训练与推论加速器的关键技术，合作计划预计延续至 2029 年，并建立在双方既有合作基础之上。此次合作规模初期承诺超过 1GW，为后续超大规模 AI 资料中心部署的第一阶段。

Meta 表示，相关基础设施将用于建置大型 AI 资料中心，支援生成式 AI 技术落地，并导入至 WhatsApp、Instagram 与 Threads 等旗下平台，触及全球数十亿用户。

此次部署将以 Meta 自研 MTIA 芯片为核心，并透过博通的 XPU 平台进行整合，涵盖运算逻辑、存储器与高速 I/O 架构，同时为未来多世代芯片发展预作布局。

博通执行长陈福阳 (Hock Tan) 表示，双方将持续深化策略合作，推动 AI 技术发展，此次 MTIA 部署仅为长期蓝图的开端。

Meta 执行长扎克伯格 (Mark Zuckerberg) 指出，公司正与博通在芯片设计、封装与网路等关键领域合作，打造支撑未来 AI 应用的大规模运算基础。钜亨网

6.算力引爆供需博弈 高盛：存储器超级周期预计持续至2027年；

格隆汇报导，全球科技巨头争夺算力的背后，存储器芯片正上演一场史诗级的供需博弈。由人工智慧 (AI) 算力需求引爆的存储器芯片超级周期，正以前所未有的强度席卷全球产业链。

高盛也在近期发布报告，表示全球存储器正面临史上最严重的短缺，全球产能至少已经锁死至 2027 年。

价格狂飙与供需失衡

存储器芯片市场的价格曲线正呈现垂直上冲态势。DDR5 一季度的实际涨幅比市场预期高出 23 个百分点，且研究机构预测二季度将维持 37% 的高增长。随着 DDR5 成为高端数据中心与 AI 服务器的标配，存储器芯片正正式步入“奢侈品”行列。

这种价格暴涨源于供应短缺的自我强化：未能满足的需求会自动“滚动”至后续季度，进一步加剧紧张局面，传统的行业周期律已然失效。

长期协议改写游戏规则

面对不确定的供应环境，超大规模云服务商正与供应商签署 3 到 5 年的长期协议 (LTA)，计划锁定 50% 以上的采购量。此举对采购方而言可确保算力组件供应稳定并平滑价格波动；对供应商如三星、SK 海力士而言，则保障了未来数年的产能与利润，使其能从追逐短期波动转向稳定的盈利模式。

HBM：AI 皇冠上的明珠

在这场盛宴中，高带宽内存 (HBM) 成为巨头竞相争夺的战略资源。预计到 2026 年，三星将占据 60% 的 HBM 市场份额，SK 海力士占 30%。为了抢占下代 HBM4 的技术高地，厂商正将产能从 NAND 转向 DRAM，这也导致了 NAND 闪存供应的“被动式”紧张。

周期延长与潜在隐忧

由英伟达 GPU 等产品驱动的指数级需求，预计将使 DRAM 的上行周期持续至 2027 年第四季度。届时，储存市场规模有望冲击 1.2 兆美元。

然而，繁荣之下仍有隐忧：需求高度集中于少数云巨头，且 HBM 价格的过快上涨 (2027 年涨幅或达 40%) 可能触及客户的可负担极限。钜亨网

7.AI投资大潮…总金额上看1万亿美元；

彭博预估，未来一年内，全球AI基础设施资本支出总金额上看1兆美元（约新台币32兆元），由亚马逊、微软及Meta等主要云端服务供应商（CSP）扮演投资火车头。法人看好，AI资本支出爆发，鸿海（2317）、广达（2382）、纬创（3231）及英业达（2356）等台厂将跟着旺。

彭博分析师表示，AI将推动未来一年高达1兆美元的资本支出热潮，这股浪潮也从科技产业扩大到电力能源基础设施领域。但彭博也示警，庞大投资的最大风险可能并非来自AI本身，而在高利率下的资金压力。

彭博指出，2021年以来，AI资本支出已从2,700亿美元激增至1兆美元，几乎激增至四倍。在彭博行业研究（BI）纳入2,400档AI题材股票中，云端服务供应商（如亚马逊、Google母公司字母、Meta、微软和甲骨文）居于领先，紧随在后的是台积电（2330）、三星、美光、CoreWeave和NextEra Energy。前十大企业预计今年资本支出总额超过8,700亿美元。

与其他云端巨头相比，英伟达资本支出仅70亿美元，排名第70位，难怪利润率高得惊人。若以资本支出强度（投资除以营收）来看，比率愈低，表示基本面支撑愈强。就五大巨头来说，亚马逊资本支出强度最低，基本面也最强。

彭博分析师认为，若荷莫兹海峡持续遭到封锁，终致联准会（Fed）维持较高利率，核能、风电和电网业因兼具较高的资本支出强度和相对较高的财务杠杆，在高利率环境中更为脆弱；半导体业抗风险能力相对较强。

业者指出，云端大咖庞大的资本支出，大多数都会投入AI伺服器采购，也为相关供应链带来强劲的订单，组装厂方面，鸿海、广达、纬创及英业达可望全面受惠。

法人指出，广达、纬创等ODM大厂受惠AI伺服器代工组装商机强劲，订单强强滚，今年业绩都可望持续改写新猷，且订单动能直达2027年。

值得注意的是，纬创除了在AI伺服器代工着墨深厚之外，今年也开始拓展网通业务发展，相关产品线出货动能将可望比去年倍数成长，明年业绩可望持续大幅冲高，助攻纬创AI产品出货更强劲。经济日报