C114讯7月29日消息（水易）近日，中际旭创在投资者关系活动上回应了行业1.6T光模块价格降幅较大的市场传闻。中际旭创表示，公司1.6T的ASP（平均销售价格）远高于市场传言，行业不存在恶性竞争。

中际旭创指出，行业惯例是价格年降，降价幅度由当年供需情况决定。2025至2026年，行业需求高速增长，原材料供给紧张，厂商会结合自身成本、产品规格给出合理报价，目前市场价格体系健康，不存在大幅降价和恶意竞争的情况。此外，公司的1.6T产品包含EML、硅光、DR、FR、多模等多种型号，不同型号的价格不同，不能笼统判断价格。即使从平均价格来看，市场传言的价格也是不实的。

需求旺盛，订单覆盖2026全年

中际旭创介绍，当前整体行业需求非常旺盛，原材料紧缺，1.6T交付紧张，只有少数厂商具备大规模交付1.6T的能力。公司产品定价具备竞争力，能够稳定维持毛利率水平。

而针对光芯片、电芯片、PCB和无源器件等原材料，公司均有部署采购计划。基于强劲的下游行业需求，公司正在积极备料。一方面和现有供应商签订长协，锁定新增产能；另一方面开拓新的供应商，同时通过预付款、股权投资等方式，加强供应商的绑定。供应商也愿意积极扩产，预计今年下半年物料就会有阶段性的改善，出货量也会有明显增加。

目前几乎所有客户订单已覆盖2026全年，部分客户订单已下到2027年，交付计划细化到月度。2027年行业情况明晰，800G、1.6T、2.4T、NPO等产品需求都具有较强的确定性，增速也非常快。

中际旭创透露，2027年下半年开始，预计行业内有两个有影响力的重点客户开始批量采购NPO产品，更大上量预计会在2028年。目前多家CSP厂商、大模型企业、Neocloud客户均对NPO产品感兴趣，2027年期间有望陆续完成产品导入。NPO有望成为在scale-up场景的主流产品之一，并分阶段放量，首先是头部企业开始采用，随后扩展至更多客户。

此外，部分重点客户已给出2028年新产品指引，指引金额非常可观。因为公司预计下游重点客户的资本开支仍具有很强的可持续性，客户愿意继续加大行业投入。

光连接占比提升，应用场景拓宽

中际旭创进一步介绍，光连接产品在数据中心资本开支中的占比持续提升，且提升速度不断加快。此前在传统互联网云计算时代的光模块采购金额仅占CSP客户资本开支不足5%。当前光模块占比逐步提升主要有几个原因：

第一：产品技术迭代加快，2023年重点客户开始部署800G，2026年1.6T规模放量，后续2.4T、3.2T可插拔，NPO、XPO、相干等产品持续落地，产品的整体带宽需求和技术含量都在不断提升，产品的ASP也在保持增长，在数据中心资本开支中的占比也有望持续提升。

第二：光互联应用场景持续拓宽，过往主要用于交换机互联，未来开始渗透到服务器、网卡、内存等互联，同时新增园区之间的长距离互联、机柜内scale-in等应用场景。

第三：光模块并非简单组装业务，需要配合客户需求进行研发设计和复杂的工艺，拥有很高的技术含量，高端光互连产品技术门槛不断提升，能够掌握硅光、薄膜铌酸锂、相干和封装等核心技术的厂商数量较少，竞争格局向好。预计整体行业将保持健康增长。

技术壁垒提升，竞争格局向好

对于市场竞争，中际旭创表示，目前行业需求旺盛，大客户会在原有供应商基础上新增1-2家备选厂商，但新增供应商仅对应单一客户，并非全行业统一增加供应商。不同厂商的光模块需要在客户的数据中心实现混插兼容，需要客户投入大量技术与研发资源完成测试认证，周期长、成本高，客户更倾向长期稳定合作的少数几家核心供应商。

同时，现阶段供给缺口较大，新导入厂商主要集中在800G产品。1.6T认证门槛更高，主要集中在少数头部客户，新增供应商数量有限，供给格局并未出现恶化。公司作为率先进入市场的供应商，在核心大客户中都拿到了较好的份额和价格。

此外，中际旭创强调，2.4T等下一代高速产品需要应用coherentlite、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术，只有少数厂商具备相应的全方位技术布局。NPO对硅光、电芯片、封装等方面都提出了严格的要求，也只有少数厂商才能满足客户的技术要求。

随着行业产品迭代速度持续加快，scale-up、scale-out、scale-across等场景下的高端产品需求持续释放，客户需求高度定制化，产品性能要求不断提升，行业的技术曲线实际上更加陡峭，公司的发展机遇也会持续增多。