希捷与东芝竞购 TDK 硬盘磁头业务
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来源:集微网
希捷与东芝正角逐收购TDK硬盘磁头业务,以跟上AI数据中心存储需求增长。希捷夏季给出更高报价,交易价值预计达数十亿美元,胜出方将掌控供应链关键一环。

据报道,希捷科技控股公司与东芝公司正在角逐收购东电化(TDK)的硬盘磁头业务。两大竞争对手都希望借此跟上 AI 数据中心存储设备的需求增长。

知情人士透露,东芝在今年春季率先与 TDK 开启谈判,随后希捷在夏季给出更高报价。相关洽谈尚处于保密阶段,这笔收购交易价值预计可达数十亿美元。

本次交易的胜出方将掌控供应链中的关键一环。目前硬盘市场由三家企业主导,而该业务是维持行业竞争格局的重要部分。TDK 是唯一独立的硬盘磁记录磁头厂商,同时向希捷、东芝以及西部数据供货。

希捷与 TDK 的代表均拒绝对此置评,东芝发言人暂未回应问询。