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大摩：美国云端厂商加码GB200 台积电与五大ODM供应链迎新机遇
2025-06-03
摩根士丹利（大摩）最新供应链调查显示，一家非四大超大规模美国云端服务供应商（CSP）正增加GB200机架订单。此消息预计将对台积电及技嘉、鸿海、广达、纬创、纬颖等五大ODM厂商带来利好。订单预计第三季度中期开始交付，并可能延续至2026年。
