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日本对美投资基金据悉接近敲定首批项目 涉及能源和芯片领域
19 小时前
知情人士称，美日接近敲定东京5500亿美元对美投资基金的首批三个项目，包括软银牵头的数据中心基建、墨西哥湾深海石油终端及半导体合成钻石项目。软银暂未回应置评请求。美商务部长与日本经济产业大臣周四将在华盛顿会晤，以决定能否达成最终协议，本周能否达成尚无定论。
