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通合科技：拟募集不超5.22亿元，用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目等
2026-05-28
通合科技公告称，其董事会已审议通过向不特定对象发行可转债方案，计划募集不超过5.22亿元资金。这些资金将主要用于数据中心用供配电系统及模块的研发生产项目，剩余部分将用于补充公司的流动资金。
